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DIGITIMES研究中心预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.3%,5G与EV等应用需求、2024年起成熟及先进制程产能陆续开出,皆为产业中长期成长带来动能。DIGITIMES分析师陈泽嘉表示,2023年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1215亿美元,减少13.8%,展望2024年,虽营收可望反弹,但成长动能不强及地缘政治风险,是抑制产业成长动能的二大主因。
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