金属类导热填料是指将金属粉末(如铝粉、铜粉、银粉、锌粉、镍粉以及低熔点合金等)作为导热介质添加到基体材料中,以提高材料的整体导热性能。这些金属粉末因其高热导率而被广泛采用,是制备导热非绝缘型热界面材料的关键成分。 金属类导热填料广泛应用于各种需要提高导热性能的材料中,如导热硅脂、导热胶、导热垫等。这些材料通常用于电子设备的散热系统中,如CPU散热器、GPU散热器等,以有效地将热量从芯片传递到散热片上,并通过风扇或液冷等方式将热量散发出去。
据路亿市场策略调研
按产品类型:金属类导热填料细分为:粉末状、片状、纤维状
按应用,本文重点关注以下领域:电子、能源、化工、其他
本文重点关注全球范围内金属类导热填料主要企业,包括: Pioneer Thermal
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