德明利接待6家机构调研，包括易方达基金、博时基金、永赢基金等lg...

2025年2月20日，德明利披露接待调研公告，公司于2月20日接待易方达基金、博时基金、永赢基金、长江证券、国信证券等6家机构调研。

公告显示，德明利参与本次接待的人员共3人，为李虎，于海燕，彭震。调研接待地点为深圳市福田区新一代产业园1栋A座24楼公司办公室。

据了解，德明利公司在企业级存储产品方面，主要应用于服务器、数据中心和云计算等场景，对产品性能和供应链管理有较高要求。公司已组建专业团队，配套完善的测试线，并利用供应链资源快速形成可靠产品和全周期存储管理方案。2024年，公司与多家互联网、服务器和云服务厂商接洽，产品已通过客户验证并实现小规模销售。公司将持续加大研发，聚焦自主可控，推动企业级存储业务发展。同时，公司也在AI领域布局，研发适用于AI设备的大容量、高性能存储解决方案。

德明利公司的嵌入式存储产品增长迅速，主要原因是公司持续推动团队组建、产品研发和客户拓展等工作。公司通过提供全流程技术支持，推出了eMMC、UFS、LPDDR等产品，并已完成主流客户认证导入，实现批量出货。未来，公司将继续拓展嵌入式产品矩阵，将前期验证壁垒转化为长期竞争壁垒，推动嵌入式存储成为业绩新增长点。

此外，德明利公司也在车规级存储市场进行重点拓展，已研发出符合车规级标准的存储产品，并与多家汽车制造商和Tier1供应商进行合作洽谈。部分产品已进入样品测试阶段，车规级移动存储产品已有小批量出货，未来有望实现更多车规级存储产品的销售。公司对存储价格持中性看法，认为随着下游库存消耗和存储需求增长，有望持续改善存储供需，延续行业上行周期。公司库存策略保持中性，根据业务反馈和市场价格制定采购计划，提升库存周转，并优化库存结构。智能制造（福田）存储产品产业基地已竣工启用，企业级存储产品测试线已正式启用，有望提升企业级SSD产品开发与客户验证效率。公司闪存模组以自研主控芯片为核心，新一代自研SD6.0存储卡主控芯片成功量产，SATASSD主控芯片已量产并加快产品适配与测试。公司已立项PCIeSSD、UFS、eMMC主控芯片项目，未来将持续推动研发工作，提升关键技术领域的创新突破。

调研详情如下：

1.问:介绍一下公司目前企业级存储产品和市场拓展情况,未来三年企业级存储业务业绩指引是什么样的?

答:企业级存储主要应用于服务器、数据中心、云计算等场景,对产品性能和供应链管理要求较高,具体包括可靠性、稳定性、安全性、兼容性等。基于此,公司通过组建专业、成熟的企业级业务和研发团队,配套完善的企业级存储产品测试线,结合多年积累的供应链资源,快速形成可靠产品与全周期存储管理方案,高效推动客户验证工作。

2024年,公司持续与多家互联网厂商、服务器厂商、云服务厂商接洽,开展产品验证工作。公司产品目前已经通过了多家客户验证,进入其供应链体系,并实现了小规模销售。AI应用不断加速,AI大模型训练与推理带来的存储需求有望持续增长,国家政策推动、信息安全重视度提升,均有利于国产企业级存储市场规模增长。公司将持续加大研发创新,聚焦自主可控,持续推动公司企业级存储业务发展。

2.问:除了企业级存储产品,公司在AI方面是否有其他布局?

答:AI技术的发展对存储产品提出了更高要求,公司积极布局,研发了适用于AI设备的大容量、高性能存储解决方案。

3.问:公司嵌入式存储产品增长较快,主要原因是什么,后续展望如何?

答:上市以来,公司持续在嵌入式存储业务发力,持续推动包括团队组建、产品研发、客户拓展等工作。嵌入式存储因在实际应用场景中产品生命周期较长、客户替换成本高,导致下游前期验证要求严格、时间周期长。公司通过组建优秀嵌入式团队,针对客户定制化需求,提供全流程技术支持,推出了eMMC、UFS、LPDDR等产品,经过长期技术攻关,已完成主流客户认证导入,实现批量出货。公司未来将延续“技术-客户”双轮驱动,持续拓展嵌入式产品矩阵,将前期验证壁垒转化为长期竞争壁垒,推动嵌入式存储成为业绩新增长点。

4.问:公司是否有车规级的产品,主要包括哪些?

答:车规级存储市场是公司重点拓展的方向之一,随着智能汽车的快速发展,对存储设备的需求不断增加。公司已研发出符合车规级标准的存储产品,具备高可靠性、高耐久性和宽温域等特点,能够满足汽车在各种复杂环境下的数据存储需求。目前,正在与多家汽车制造商和Tier1供应商进行合作洽谈,部分产品已进入样品测试阶段,车规级移动存储产品已有小批量出货,未来有望实现更多车规级存储产品的销售。

5.问:公司对于目前存储价格情况怎么看,如何看25年价格走势?

答:存储行业具有明显的周期性,供需情况直接影响现货价格。2024年全年存储整体价格先升后降,近期基本保持稳定,同时也存在结构性分化的情况,高性能企业级存储维持高位,消费级市场因需求波动呈现震荡态势。从公开报道可以看到,自2024年底以来,已有上游多家存储原厂宣布了产能调整计划。展望未来,随着下游库存消耗,叠加包括大模型技术创新、AI端侧应用加速、智能驾驶渗透率提升带来的存储需求增长,有望持续改善存储供需,进而延续行业上行周期。

6.问:公司后续库存策略是怎么样的?

答:公司库存整体保持中性策略,供应链交付中心根据前端业务反馈,结合市场价格制定采购计划,提升库存周转。同时,公司也在积极优化库存结构,针对目前产品矩阵和终端客户不断拓展,各类新品持续放量情况,公司适当增加了包括优质闪存颗粒、内存颗粒的采购,保障新客户、新业务、新产品的良好发展势头。

7.问:公司智能制造(福田)存储产品产业基地目前情况如何,企业级存储产品测试线是否已经正式启用?

答:公司智能制造(福田)存储产品产业基地已经竣工启用,并顺利通过了智能制造成熟度(CMMM)三级评估,以及QC080000体系与BSCI认证,已形成了全业务链数字化运营管理集成体系,打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵,基地配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、电磁兼容、安全和仿真等实验室。

企业级存储产品需要满足高可靠性、低延迟、长寿命及极端环境稳定性的严苛要求。为确保产品复杂工况下的性能一致性和低故障率,公司在业务规划阶段即前瞻布局测试线建设工作,目前该测试线首期建设工作已完成并正式启用,有望提升企业级SSD产品开发与客户验证效率。

8.问:公司存储主控芯片进展情况,其他在研主控芯片整体时间规划如何?

答:公司闪存模组以自研主控芯片为核心,随着研发实力不断增强,芯片研发不断拓展提速。公司新一代自研SD6.0存储卡主控芯片成功量产,产品适配工作进展顺利,目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样,待客户验证通过后即可实现批量导入;SATASSD主控芯片已经成功量产,正在加快产品适配与测试,目前整体工作进展顺利。公司已经立项PCIeSSD、UFS、eMMC主控芯片项目,未来将持续推动研发工作,持续提升在功耗优化、传输速率、存储容量及纠错能力等关键技术领域的创新突破。