软通动力接待44家机构调研，包括国投证券、天风证券、宏利基金等lg...

2025年2月23日，软通动力披露接待调研公告，公司于2月11日接待国投证券、天风证券、宏利基金、华龙自营、紫薇基金等44家机构调研。

公告显示，软通动力参与本次接待的人员共2人，为投资者关系总经理李昕，投关团队。调研接待地点为电话会议+现场会议。

据了解，软通动力公司发布了首款交互与教育双足机器人天鹤C1，该产品基于自主研发的星云具身智能计算平台，具备多模态感知、自主学习、规划与决策以及情感交互等能力。天鹤C1在核心器件选择上展现了工业级品质，主控板采用工业级器件，提升了使用寿命和可靠性。此外，公司积极拥抱DeepSeek，全线产品都在接入和支持DeepSeek，通过全面接入DeepSeek，公司进一步强化了“软硬一体”全栈智能业务布局的优势。

公司在人工智能领域推出了天璇AutoAgent企业智能体编排平台，提供零代码、一站式智能体开发解决方案，助力企业快速构建专属智能体，加速数智生产力释放。该平台已在多个行业领域实现了企业客户的规模化应用。同时，子公司鸿湖万联与合作伙伴联合发布了WeOS开源鸿蒙工业操作系统，专注于解决工业生产中的一系列问题，并通过一站式、端到端的智能化解决方案，推动企业生产流程的自动化和智能化变革。

软通动力公司在数字孪生领域深耕10余年，推出了天枢iSSMeta2024数字孪生仿真平台和天枢FSim过程仿真平台。公司及子公司雄安软通深度参与研发的“可信数字孪生关键技术及应用示范项目”获评“2024年度河北省科学技术进步奖”二等奖。公司将持续深耕数字仿真工厂与生产仿真领域，深化AI与孪生仿真在智能软件架构及产品体系中的深度融合应用。

调研详情如下：

1、请介绍下公司的天鹤机器人产品?以及产品优势?

1月16日,软通天擎机器人公司发布了旗下首款交互与教育双足机器人天鹤C1,定位科研教育和交互服务场景。天鹤C1基于首创自主研发的星云具身智能计算平台,采用算法软件定义硬件的模块化技术架构,提供丰富的原子动作算法库,支持多种大模型接入,在交互服务与科研教育场景与生态伙伴一起打造行业应用解决方案。

天鹤C1搭载公司自主研发的天璇大模型,拥有多模态感知、自主学习、规划与决策以及情感交互等能力,可在物理世界中实现精准感知、空间推理并主动参与各项任务。同时,相对于人形机器人常用的X86+AI芯片组合方案,公司自研的星云具身智能计算平台优势显著,多合一架构显著减少了板间网络阻塞与通讯非实时同步的问题,能够实时精准的将计算结果传输至运动控制器。此外,天鹤C1在核心器件选择上尽显工业级品质,主控板采用工业级器件,使用寿命和可靠性获得大幅提升。

2、如何看待DeepSeek带来的行业机会,是否考虑相关业务合作?

DeepSeek突破性地推动AI行业开始从“算力驱动”向“算法驱动”的范式转移,为AI在多行业的应用落地带来了新的可能性。公司积极拥抱DeepSeek,全线产品都在接入和支持DeepSeek。

目前,公司已率先将DeepSeek-R1接入天璇MaaS平台,支持企业开发并管理行业大模型和应用场景大模型,并通过天璇AutoAgent企业智能体编排平台,助力企业一站式零编码开发AI智能体;机械革命AIPC产品线也正式接入DeepSeek,推动端侧AI的应用普及;软通计算的昇腾AI工作站和AI服务器,则全量支持DeepSeek的本地化部署;天元智算大模型网关同样接入DeepSeek系列模型,为客户提供卓越的AIforScience服务。通过全面接入DeepSeek,公司进一步强化了“软硬一体”全栈智能业务布局的优势。

3、公司在人工智能领域的新突破有哪些?

在人工智能技术持续突破与应用场景深度拓展的时代,AIAgent智能交互范式,引领企业数智化变革。公司依托天璇MaaS企业大模型技术底座,推出天璇AutoAgent企业智能体编排平台,提供零代码、一站式智能体开发解决方案,助力企业快速构建专属智能体,加速数智生产力释放。

平台实现了五大核心技术创新,包括语言级别的智能编排与任务解构、高效模块化组件与自适应扩展架构、全解耦分布式智能体调度与并行计算框架、多模态代码执行器与智能任务适配、超微粒度断点调试与白盒化执行,基于上述技术优势,天璇AutoAgent平台能有力支撑智能体“Developanywhere,deployanywhere”(随处开发,随处部署)的开发理念和模式,在更多行业和领域中发挥重要作用。

目前,天璇AutoAgent企业智能体编排平台已在多个行业领域实现了企业客户的规模化应用。

4、公司在鸿蒙领域是否有新的进展或业务合作跟大家分享?

公司在操作系统领域积累了相关的技术和经验,近期,子公司鸿湖万联与合作伙伴联合发布了WeOS开源鸿蒙工业操作系统,该系统基于鸿湖万联SwanLinkOS打造,专注于解决工业生产中低水平重复建设、协议和数据孤岛、物联网和人工智能新技术融合难度大、安全隐患多、开发者亲和度低等一系列问题。通过一站式、端到端的智能化解决方案,推动企业生产流程的自动化和智能化变革。

同时,为进一步提升WeOS的应用范围和效能,确保其在复杂的工业生产环境中发挥最大价值,公司与合作伙伴共同成立工业操作系统联合实验室。该实验室将紧密围绕工业实际需求,基于WeOS技术研发与迭代升级,进一步为工业企业数字化转型提供技术支撑。此外,双方在智能制造领域签署战略合作协议,携手推动工业生产转型升级。

5、在数字孪生领域公司有布局和相关技术吗?

公司已深耕数字孪生技术10余年,并积累了相关技术和经验。2024年底,公司升级推出了天枢iSSMeta2024数字孪生仿真平台,并全新发布天枢FSim过程仿真平台。天枢iSSMeta2024数字孪生仿真平台通过将AI引擎、多模态大模型、孪生智能体以及智能技术框架深度整合,塑造了自主可控的工业孪生仿真软件的典范。全新推出的天枢FSim工业过程仿真软件V1.0版本,基于对工业机理模型的分析、全流程仿真等核心技术研究打造的全新的过程仿真引擎,面向虚拟工厂制定生产计划、优化生产过程、产能资源规划的需求提供稳定、可靠的软件支撑。

近日,公司及子公司雄安软通深度参与研发的“可信数字孪生关键技术及应用示范项目”获评“2024年度河北省科学技术进步奖”二等奖。

未来,公司将持续深耕数字仿真工厂与生产仿真领域,不断深化AI与孪生仿真在智能软件架构及产品体系中的深度融合应用,全力夯实工业制造全链条、全方位的底座平台根基。