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扬杰科技接待102家机构调研,包括Brilliance Capital Management Ltd、Dymon Asia Capital (HK) Limited、Hel Ved Capital Management等

2025-04-03 19:40:04
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摘要:2025年4月3日,扬杰科技披露接待调研公告,公司于3月31日接待Brilliance Capital Management Ltd、Dymon Asia Capital (HK) Limited、Hel Ved Capital Management、Marco Polo Pure Asset Management、Mizuho Securities Asia Limited等102家机构调研。公告显示,扬杰科技参与本次接待的人员共2人,为董事会秘书范锋斌

2025年4月3日,扬杰科技披露接待调研公告,公司于3月31日接待Brilliance Capital Management Ltd、Dymon Asia Capital (HK) Limited、Hel Ved Capital Management、Marco Polo Pure Asset Management、Mizuho Securities Asia Limited等102家机构调研。

公告显示,扬杰科技参与本次接待的人员共2人,为董事会秘书范锋斌,证券投资部魏玥迪。调研接待地点为公司。

据了解,扬杰科技集研发、生产、销售于一体,主营材料、晶圆及封装器件板块产品,广泛应用于多领域,其 2024 年营收 60.33 亿元,归母净利润 10.02 亿元,扣非净利润 9.53 亿元,业绩变动原因包括汽车电子业务增长、全球化战略推进、行业复苏及政策等。

据了解,在问答环节,公司表示将持续推进降本动作,预计本年度成本控制效能深化;汽车电子今年趋势乐观,海外业务未来会有新增长点;今年资本支出重点投向越南工厂二期扩建和产线技术改造,海外募资资金投入海外工厂建设等。

据了解,公司收购贝特电子在战略、市场应用、产品、能力协同等方面具优势,如技术迁移基础、客户市场重合等,能形成赋能效应。

调研详情如下:

一、介绍公司概况及业绩情况

公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。报告期内,公司不断加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在新能源汽车、人工智能、工业、光伏储能等市场的推广力度,整体订单和出货量较去年同期提升,全年营收实现60.33亿元,同比增长11.53%。归母净利润10.02亿元,同比增长8.50%;扣非净利润9.53亿元,同比增长35.43%。

报告期内业绩变动原因说明:(1)2024年公司营业收入达60.33亿元,同比上升11.53%。其中,公司汽车电子业务在客户端及应用场景均取得进一步突破,营业收入较去年同期上升超60%,且未来增长动能强劲。公司秉持价值创新战略和成本领先战略,持续加大新产品研发投入力度,报告期内公司研发费用占营业收入比重超过7%,新产品领域的投入占比更是超过10%,再创新高;同时,公司持续开展增效降本的一系列活动,有效提升全流程效率和降低成本费用。自二季度以来,新产品扩展及增效降本措施收益成效明显,推动公司整体毛利率稳步提升。(2)公司坚持全球化发展战略,2024年,伴随着海外市场去库存阶段结束及公司越南工厂的建设与投产,海外客户对公司产品采购意向增强,订单量持续增加,海外业务销售收入环比同比均保持稳定增长,带动公司整体营业收入及毛利水平相应提升。(3)报告期内,全球半导体行业呈现温和复苏态势,得益于多个下游应用领域景气度回升、新客户顺利拓展及部分新产品线的持续上量,为公司提供了新的增长机遇。同时,随着国家“两新”政策落地,消费类电子及工业市场需求逐步回升,2024年工业、消费电子领域营业收入较去年同期上升均超20%。

二、问答环节

Q:从今年的角度来看,对于毛利率的展望以及内部降本动作是否会持续进行。

A:尽管年初的价格调整对毛利率及利润空间产生短期承压影响,但IDM模式通过集采与工艺流持续改良,可有效对冲成本波动。回顾过往年度,公司已实施系统性降本举措:一方面通过产能优化提升设备稼动率,另一方面推行专项成本管控计划。本年度将深化运营管理体系革新,重点推进精益生产、智能制造及数字化战略转型,持续加大信息化系统建设投入,构建具备可复制性的标准化运营管控体系,确保成熟经验能横向移植至各生产基地及未来并购项目。技术研发层面的降本亦是核心策略,通过新一代产品迭代实现性能跃升与单位成本递减的良性循环。基于上述多维举措,预计本年度将持续深化成本控制效能,实现运营效率稳步提升,为长期盈利增长奠定坚实基础。

Q:国内车企在未来几年对于功率低压功率芯片的国产化率是否有具体提升规划。

A:从产业发展成本诉求来看,功率低压功率芯片的国产化替代已成为国内汽车制造业降本增效的必然选择,整车企业对此持有明确诉求并期待尽早实现供应链本土化。在具体实施层面,汽车电子产品对可靠性及安全性的严苛要求,整个验证周期和对质量的要求不会放松,对客户和供应商的选择以及公司综合实力要求更高。且中低压器件料号众多,产品替换需要逐个点逐个区验证,是一个持续的过程。由于该市场门槛高、量足够大、空间大,未来几年应该会相对高速成长。

Q:是否可以预期今年整个汽车电子保持比较快速的增长。

A:从目前来看公司今年汽车电子延续了去年的发展趋势,呈现一个乐观态势。且今年除汽车电子外,其他板块也在成长态势也保持良好,呈现并驾齐驱的状态。

Q:今年海外业务如何展望,去年下半年海外业务增长快的动能能否延续,背后高增速的原因是什么。

A:海外业务作为公司全球化战略的核心板块及重点发展方向,近年来持续进行战略部署,涵盖生产制造基地、研发中心建设及市场营销网络布局。自2024年一季度起,海外业务已结束前期去库存周期,恢复常态化增长节奏。当前国际地缘政治格局变化促使海外客户对供应链安全保障提出更高要求,公司依托海外工厂布局及投产进度,有效增强了客户合作意愿及订单份额。同时,公司凭借高性价比优势及海外品牌、渠道、制造、研发的全链条闭环能力,深度契合国际知名品牌客户对优质供应链的需求。公司除IDM海外市场拓展外,在汽车板块还大力推进总部对总部的业务模式,未来海外业务结构会发生变化,除原有的消费、工业板块,新能源、汽车等也将成为重要增长点。

Q:公司今年的资本开支计划是怎样的。

A:本年度资本支出计划继续保持稳健的态度。鉴于当前订单量持续增长导致交付周期延长,需通过产能有序扩张加以应对,因此公司重点投向为越南工厂二期扩建项目和既有产线的技术升级改造。除战略性并购投资外,其余补充性资本支出将控制在与去年同等水平。

Q:公司海外募资的资金未来会如何使用。

A:该部分资金会持续投入到海外工厂建设。目前海外工厂只投了一期,二期马上要建,未来还会投入研发中心建设,也可能布局新工厂,为公司未来海外业务做储备。同时,公司通过一部分美元资金和一部分人民币资金,可平衡未来汇率波动对整体业务的影响。

Q:如何展望2025年一季度以及全年的成长趋势。

A:根据行业规律,第四季度运营数据往往对下一年度一季度或上半年数据具有前瞻性指引价值。公司一季度基本延续去年四季度的基本逻辑,市场及订单表现仍有向上趋势,不过进入2025年初期部分产品价格存在年降情况。

Q:收购贝特电子对公司业务协同有哪些优势。

A:从战略角度,功率器件与保护器件同属电能处理管理领域,公司在功率器件领域积累的电信号转换与调控能力,为拓展保护器件业务提供了技术迁移基础,保护器件业务是一脉相承的能力拓展;从市场应用端看,公司与贝特电子再下游客户市场重合度高,保护元器件核心增长点在风光储等新能源板块,目标客户群体在应用场景和技术需求层面存在显著重叠,为交叉销售与市场渗透创造空间;从产品角度,公司的过压保护器件等半导体保护器件具有高附加值、高成长及高市占率的特性,该产品领域市场空间好;在能力协同上,公司的运营管理、供应链协同及研发等能力与贝特电子有很好的互补空间,形成"1+1>2"的赋能效应。

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