英唐智控接待32家机构调研，包括深圳中天汇富基金管理有限公司、华福证券有限责任公司、鸿运私募基金管理(海南)有限公司等lg...

2025年4月25日，英唐智控披露接待调研公告，公司于4月25日接待深圳中天汇富基金管理有限公司、华福证券有限责任公司、鸿运私募基金管理(海南)有限公司、北京中泽控股集团有限公司、财通证券股份有限公司等32家机构调研。

公告显示，英唐智控参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书李昊，财务总监杨松。调研接待地点为公司会议室。

据了解：英唐智控主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售等。2024 年业绩向好，营收 534,637.40 万元，净利润 6,027.50 万元，研发投入增长，人员增多，费用下降。

据了解：2024 年营收增长源于分销业务和芯片研发制造业务的增加，一季度毛利提升得益于业务产品结构调整。中美关税政策影响可控，公司布局调整以应对。

据了解：芯片板块传统成熟业务稳定，新业务聚焦车载显示芯片与 MEMS 芯片等，优势在于研发实力及技术储备。公司重点投入显示驱动芯片与 MEMS 微振镜研发，分销业务求稳，计划提升芯片研发制造业务占比，有产业链整合计划。

调研详情如下：

一、公司基本情况及2024年度经营成果介绍

公司主营业务为电子元器件分销,芯片设计制造及软件研发销售等业务。目前,公司研发的MEMS微振镜产品,自动化装配设备调试即将完成,4mm规格的MEMS微振镜拟在近期投入批量生产。公司应用于车载显示领域的DDIC及TDDI两款产品在2024年度内先后实现批量交付,分别应用于国内车企8.4寸仪表屏项目及海外客户12.3寸屏幕项目,后续的定点及测试项目也在持续推进中。

公司2024年度业绩整体向好,全年实现营业收入534,637.40万元,归属于上市公司股东净利润6,027.50万元,营业收入及净利润实现双增长。公司持续加大研发力度,2024年度公司研发投入9,944.85万元,较上年同比增长155.99%,报告期末公司研发人员合计201人,占公司总人数的31.85%。期间费用较上年同期有所下降,公司不断优化企业内部管理,降本增效初见成效。

二、提问交流环节

1、公司2024年度营收增长的驱动因素有哪些?2025年一季度毛利提升也比较明显,具体是什么原因?

答:2024年度,公司分销业务中的占比较大的手机及汽车电子业务,相较于去年同期销售额有所增长,为分销业务板块实现整体销售额的增长提供了有力支持;芯片研发制造业务实现营业收入4.35亿元,较去年同期增长25.12%。两块主要业务较去年同期均有增加。

公司一季度研发投入较去年同期增长超200%,对当期利润形成了一定的挤压。一季度公司毛利有所提升,主要得益于公司业务产品结构的调整,在电子元器件分销业务上,选择并争取高毛利产品,优化产品组合,在成本与收益间寻求平衡,以提升整体盈利表现。

2、目前中美关税政策对公司的经营有影响吗?

答:经梳理,公司代理品牌涵盖日韩系、欧美系及本土系,其中欧美系品牌流片大多在台积电进行,关税对进货端影响甚微。同时,公司积极布局国产品牌代理,在国产替代进程中发挥重要作用,有力推动了国产品牌业务增长。在下游客户方面,部分客户产品最终销往美国,对关税问题保持观望,近期关税政策已有缓和迹象,预计该影响处于可控范围。总体而言,公司通过业务布局调整与国产替代策略以对相关变化。

3、芯片设计制造业务发展阶段,以及芯片板块的优势在哪里?

答:芯片板块的传统成熟业务以日本英唐微技术原有的芯片制造业务为主,聚焦日本市场,涵盖光电传感器、汽车无线电视信号接收芯片及光驱光电信号接收转换芯片等,业务稳定,每年营收处于相对平稳水平。

芯片板块的新业务主要聚焦于车载显示芯片与MEMS芯片等新产品线。在显示驱动芯片领域,公司立足国产替代,虽本土显示驱动芯片企业在消费领域已有所布局,但在车规领域尚无本土企业实现大批量供应,公司第一代DDIC、TDDI已稳定交付。第一代 DDIC一次性流片、一次性验证成功,属于业内顶尖水平,证明公司研发团队实力强劲,可为技术优势提供保障;MEMS芯片领域,公司已有近20年技术储备,经技术部门测试对比,公司的MEMS产品的多个性能指标具有显著优势。

在自研芯片方面,公司研发团队技术积淀深厚,公司努力通过高技术与低成本的协同优势,为客户提供高性价比芯片产品。

4、公司研发费用增长明显,研发投入方向是哪些?

答:公司重点投入两大芯片研发项目,即显示驱动芯片与MEMS微振镜。在显示驱动芯片领域,公司持续推进第二代TDDI产品流片与量产工作,同时积极布局消费端OLED、DDIC产品研发。鉴于这些产品对技术要求高,研发任务较重,公司相关研发投入规模加大。公司旨在通过持续创新与升级,提升产品在消费电子显示市场的竞争力,满足市场对高清、低功耗显示驱动芯片的需求。MEMS芯片方面,目前4mm规格MEMS微振镜即将投入量产。今年,公司将进一步扩大产品线,努力实现8mm规格MEMS微振镜投入量产。此外,用于投影领域的1mm、1.6mm规格产品,以及相应的配套ASIC+Driver,也已进入研发阶段。公司今年将在芯片研发方面持续加大投入,以保障各项目顺利推进,巩固并提升公司在相关芯片领域的技术优势,提升市场份额。

5、分销占比较大,如何调整营收结构?

答:针对公司业务结构调整问题,根据公司现有资源,不同阶段业务侧重点有所差异。分销业务方面,以实现内生增长为主,通过优化内部管理、提升运营效率等方式,保障其稳定、健康发展,为整体业务筑牢根基。在芯片研发制造业务方面,公司将加大投入力度。近年来,芯片研发制造业务销售占比逐步提升,2023年营业收入为3.48亿元,占比7.02%;2024年营业收入达4.35亿元,占比提升至8.14%以上,增长态势良好。不过,业务结构调整并非一蹴而就,需循序渐进。公司期望在未来 3到5年内,芯片研发制造业务在公司整体业务中的占比能显著提升,成为支撑公司持续发展的核心力量,助力公司在半导体领域实现更大突破。

6、 公司是否有产业链整合计划?

答:探索并购机遇,加速半导体业务推进,已纳入公司今年的重点工作规划。过去近五年,公司致力于半导体业务转型升级,研发力量与产能多集中于境外。随着国内半导体市场需求的快速增长,为更高效地响应市场变化、把握发展机遇,公司计划在国内加强整体的产业布局。一方面,公司计划通过并购方式在国内组建自有研发团队,充分整合国内优秀人才资源,提升研发创新能力,使产品研发更贴合国内市场需求,缩短产品上市周期。另一方面,公司希望逐步在国内布局自有产能,实现研发、生产、销售的全产业链本地化。如此一来,既能降低运营成本,又能提高供应链的灵活性与稳定性,增强公司在国内市场的核心竞争力,为公司半导体业务的持续发展注入强劲动力。