特朗普突传大消息！路透独家：特朗普准备修改美国芯片法案的补助条件lg...

FX168财经报社(亚太)讯 英国路透社周五(2月14日)发布独家报道称，两位熟悉内情的消息人士对路透表示，白宫正寻求重新谈判美国《芯片与科学法案》(U.S. CHIPS and Science Act)的补助条件，并已暗示推迟部分即将发放的半导体拨款。

(截图来源：路透社)

上述知情人士和第三位消息人士表示，新任政府正在审查根据该法案获得补助的项目。该法案于2022年通过，旨在通过390亿美元的补助金提升美国国内半导体生产能力。

消息人士称，华盛顿计划在评估和改变当前要求后，与部分企业重新谈判补助协议。目前尚不清楚可能发生的变化的程度，以及它们将如何影响已经敲定的协议。目前尚不清楚特朗普政府是否已经采取行动。

台湾半导体公司环球晶圆发言人彭欣瑜在给路透社的一份声明中表示：“芯片计划办公室(CHIPS Program Office)已告知我们，部分与特朗普总统行政命令和政策不符的条件，正在对所有半导体直接补助协议(CHIPS Direct Funding Agreements)进行重新审查。”

环球晶圆表示，尚未直接接到华盛顿的通知，称其合同条件或条款有任何变化。该公司预计将获得美国政府 4.06 亿美元补助，用于德州和密苏里州的项目。目前，该公司只有在2025年晚些时候达到特定的里程碑后才能获得补贴。

根据协议，每间获补助企业的条件与里程碑要求各不相同。

四位了解讨论情况的消息人士对路透表示，白宫对《芯片与科学法案》中390亿美元产业补贴的许多条款感到担忧，包括拜登(Joe Biden)政府在合约中新增的附加条款，例如要求受补助企业在建厂时僱用工会劳工，并提供工厂员工可负担的托育服务等。

针对上述消息，白宫和美国商务部没有立即回应路透社的置评请求。

代表美国芯片行业的行业组织半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)已经开始询问会员如何改进该计划。

但该组织负责政府事务的副总裁David Isaacs表示：“重要的是，制造业激励措施和研究项目都能不受干扰地进行，我们随时准备与商务部长提名人卢特尼克(Howard Lutnick)和特朗普政府的其他成员合作，简化计划的条件，实现我们加强美国在芯片技术领域领导地位的共同目标。”

自上任以来，特朗普发布了一系列行政命令，旨在废除联邦政府与私人企业的多元、平等与包容(DEI)计划。

其中一名消息人士透露，白宫对部分企业接受《芯片法案》补助后，仍宣布包括在中国在内的重大海外扩张计划感到失望。根据该法案，企业仍可在中国进行某些类型的投资。

例如，英特尔(Intel)去年10月宣布，将向中国一家组装和测试工厂投资3亿美元，而该公司在当时3月才表示已获得《芯片法案》的大规模补助。