英伟达下半年推Blackwell Ultra：Vera Rubin 2026年亮相lg...

内容导读

• 芯片升级概况

• Blackwell Ultra计划

• Vera Rubin展望

• 芯片升级时间表对比

• 编辑总结

芯片升级概况

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年3月18日，英伟达（NVDA.US）CEO黄仁勋在GTC 2025大会上宣布，公司将在2025下半年过渡至Blackwell Ultra芯片，下一代Vera Rubin芯片将于2026下半年推出，Rubin Ultra则定于2027下半年亮相。此路线图延续英伟达每年升级AI芯片的节奏，旨在满足超算与AI需求的爆发式增长。当日股价跌3.35%，成交348.21亿美元，反映市场对新品预期的复杂情绪。

英伟达芯片迭代加速，巩固AI计算领域的领先地位。

Blackwell Ultra计划

黄仁勋表示，Blackwell Ultra将在2025下半年投产，作为Blackwell架构的升级版，相较Hopper性能大幅提升。此前GTC披露，2025年四大云服务商已采购360万片Blackwell芯片，显示客户需求旺盛。Blackwell Ultra将优化功耗与计算效率，搭载“AI工厂操作系统”Dynamo，推理性能较Hopper提升40倍，目标锁定数据中心与AI训练市场。

Vera Rubin展望

Vera Rubin计划于2026下半年推出，整合CPU（Vera）与GPU（Rubin），内存容量较前代Grace提升4.2倍，带宽增2.4倍，整体性能翻倍。继Vera Rubin后，Rubin Ultra将于2027下半年亮相，采用四个GPU设计，进一步提升算力。黄仁勋强调，此路线图响应AI扩展定律，预计2028年数据中心支出超1万亿美元，Vera Rubin系列将推动物理AI与机器人应用落地。

芯片升级时间表对比

以下为英伟达芯片升级时间表对比：

芯片迭代节奏稳定，每年推新强化市场竞争力。

编辑总结

英伟达下半年推出Blackwell Ultra，2026年Vera Rubin接棒，2027年Rubin Ultra亮相，芯片升级路线清晰，紧抓AI与超算热潮。Blackwell Ultra强化现有布局，Vera Rubin性能翻倍瞄准未来需求。尽管股价跌3.35%，成交348.21亿美元显示关注度不减。英伟达持续引领AI计算，短期波动不改长期增长预期，需关注投产进度与市场反应。

名词解释

• Blackwell Ultra：Blackwell架构升级版，优化AI计算效率。

• Vera Rubin：下一代AI芯片，整合高性能CPU与GPU。

• GTC大会：英伟达年度技术盛会，发布芯片与AI战略。

2025年相关大事件

• 2025年3月18日：GTC 2025公布Blackwell Ultra下半年推出计划。

• 2025年3月17日：英伟达跌3.35%，成交348.21亿美元居美股第一。

• 2025年1月10日：CES展示Blackwell NVLink 72芯片性能。

国际投行与专家点评

“Blackwell Ultra下半年投产巩固英伟达优势，股价跌3.35%仅短期情绪反应。”

“Vera Rubin 2026年亮相提振长期预期，性能翻倍将重塑AI市场格局。”

“从Blackwell到Rubin Ultra，英伟达迭代节奏稳健，2027年或迎新高峰。”

“芯片升级响应AI需求超快增长，英伟达股价波动不改行业龙头地位。”

“Vera Rubin内存带宽提升2.4倍，英伟达布局未来计算，需关注竞争动态。”