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亚太是全球最大的汽车芯片市场，约占42%的市场份额
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兆易创新、北京矽成（北京君正）、亚德诺半导体、南亚科技、芯驰科技、地平线、斯达半导本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：第1章、研究汽车芯片产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测第2章、着重分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、汽车芯片产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等第3章、重点分析全球竞争态势，主要包括全球汽车芯片的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。第4章、分析全球市场不同产品类型汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额第5章、分析全球市场不同应用汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额第6章、北美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第7章、欧洲地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第8章、亚太地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第9章、南美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第10章、中东及非洲汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第11章、深入研究汽车芯片的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力第12章、汽车芯片行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析第13-14章、研究结论以及研究方法，研究过程及数据来源历史数据(2019-2023)，行业现状包括主要厂商竞争格局、扩产、并购等、市场数据细分、按分类细分、按应用、按地区/区域细分。历史数据(2019-2023)，市场规模包括产品销售收入等、市场份额及增长趋势历史及当前现状分析、进出口等、市场份额、增长率以及现状分析。行业现状以及市场规模影响因素包括市场环境、政府政策、技术革新、市场风险。预测数据(2024-2030)，行业现状包括总体规模预测、不同分类预测、不同应用预测以及主要区域/国家预测。预测数据(2024-2030)，市场规模包括价格预测等、市场份额及增长率、竞争趋势预测。报告目录 1 全球供给分析 1.1 汽车芯片介绍 1.2 全球汽车芯片供给规模及预测 1.2.1 全球汽车芯片产值（2019 & 2023 & 2030） 1.2.2 全球汽车芯片产量（2019-2030） 1.2.3 全球汽车芯片价格趋势（2019-2030） 1.3 全球主要生产地区及规模（基于汽车芯片产地分布） 1.3.1 全球主要生产地区汽车芯片产值（2019-2030） 1.3.2 全球主要生产地区汽车芯片产量（2019-2030） 1.3.3 全球主要生产地区汽车芯片均价（2019-2030） 1.3.4 北美汽车芯片产量（2019-2030） 1.3.5 欧洲汽车芯片产量（2019-2030） 1.3.6 中国汽车芯片产量（2019-2030） 1.3.7 日本汽车芯片产量（2019-2030） 1.3.8 中国台湾汽车芯片产量（2019-2030） 1.3.9 印度汽车芯片产量（2019-2030） 1.3.10 东南亚汽车芯片产量（2019-2030） 1.3.11 韩国汽车芯片产量（2019-2030） 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 汽车芯片市场驱动因素 1.4.2 汽车芯片行业影响因素分析 1.4.3 汽车芯片行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球汽车芯片总体需求/消费分析（2019-2030） 2.2 全球汽车芯片主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区汽车芯片销量（2019-2024） 2.2.2 全球主要地区汽车芯片销量预测（2025-2030） 2.3 美国汽车芯片销量（2019-2030） 2.4 中国汽车芯片销量（2019-2030） 2.5 欧洲汽车芯片销量（2019-2030） 2.6 日本汽车芯片销量（2019-2030） 2.7 韩国汽车芯片销量（2019-2030） 2.8 东盟国家汽车芯片销量（2019-2030） 2.9 印度汽车芯片销量（2019-2030） 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商汽车芯片产值（2019-2024） 3.2 全球主要厂商汽车芯片产量（2019-2024） 3.3 全球主要厂商汽车芯片平均价格（2019-2024） 3.4 全球汽车芯片主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析（CR） 3.5.1 全球汽车芯片主要厂商排名（基于2023年企业规模排名） 3.5.2 汽车芯片全球行业集中度分析（CR4） 3.5.3 汽车芯片全球行业集中度分析（CR8） 3.6 全球汽车芯片主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球汽车芯片主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商汽车芯片产品类型 3.6.3 全球主要厂商汽车芯片相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商汽车芯片产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国：产值规模对比 4.1.1 美国VS中国：汽车芯片产值对比（2019 & 2023 & 2030） 4.1.2 美国VS中国：汽车芯片产值份额对比（2019 & 2023 & 2030） 4.2 美国VS中国：汽车芯片产量规模对比 4.2.1 美国VS中国：汽车芯片产量对比（2019 & 2023 & 2030） 4.2.2 美国VS中国：汽车芯片产量份额对比（2019 & 2023 & 2030） 4.3 美国VS中国：汽车芯片销量对比 4.3.1 美国VS中国：汽车芯片销量对比（2019 & 2023 & 2030） 4.3.2 美国VS中国：汽车芯片销量份额对比（2019 & 2023 & 2030） 4.4 美国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土汽车芯片主要生产商，总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商汽车芯片产值（2019-2024） 4.4.3 美国本土主要生产商汽车芯片产量（2019-2024） 4.5 中国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土汽车芯片主要生产商，总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商汽车芯片产值（2019-2024） 4.5.3 中国本土主要生产商汽车芯片产量（2019-2024） 4.6 全球其他地区汽车芯片主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区汽车芯片主要生产商，总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商汽车芯片产值（2019-2024） 4.6.3 全球其他地区主要生产商汽车芯片产量（2019-2024） 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型，全球汽车芯片细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 计算芯片 5.2.2 MCU功能芯片 5.2.3 功率芯片 5.2.4 驱动芯片 5.2.5 传感器芯片 5.2.6 模拟芯片 5.2.7 功能安全芯片 5.2.8 电源芯片 5.2.9 存储芯片 5.3 根据产品类型细分，全球汽车芯片细分规模 5.3.1 根据产品类型细分，全球汽车芯片产量（2019-2030） 5.3.2 根据产品类型细分，全球汽车芯片产值（2019-2030） 5.3.3 根据产品类型细分，全球汽车芯片价格趋势（2019-2030） 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分，全球汽车芯片规模预测：2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 动力控制 6.2.2 电池管理 6.2.3 车载信息娱乐系统 6.2.4 先进驾驶辅助系统（ADAS） 6.2.5 其他 6.3 根据应用细分，全球汽车芯片细分规模 6.3.1 根据应用细分，全球汽车芯片产量（2019-2030） 6.3.2 根据应用细分，全球汽车芯片产值（2019-2030） 6.3.3 根据应用细分，全球汽车芯片平均价格（2019-2030） 7 企业简介 7.1 英飞凌 7.1.1 英飞凌基本情况 7.1.2 英飞凌主营业务及主要产品 7.1.3 英飞凌汽车芯片产品介绍 7.1.4 英飞凌汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.1.5 英飞凌最新发展动态 7.1.6 英飞凌汽车芯片优势与不足 7.2 恩智浦 7.2.1 恩智浦基本情况 7.2.2 恩智浦主营业务及主要产品 7.2.3 恩智浦汽车芯片产品介绍 7.2.4 恩智浦汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.2.5 恩智浦最新发展动态 7.2.6 恩智浦汽车芯片优势与不足 7.3 瑞萨电子 7.3.1 瑞萨电子基本情况 7.3.2 瑞萨电子主营业务及主要产品 7.3.3 瑞萨电子汽车芯片产品介绍 7.3.4 瑞萨电子汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.3.5 瑞萨电子最新发展动态 7.3.6 瑞萨电子汽车芯片优势与不足 7.4 德州仪器 7.4.1 德州仪器基本情况 7.4.2 德州仪器主营业务及主要产品 7.4.3 德州仪器汽车芯片产品介绍 7.4.4 德州仪器汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.4.5 德州仪器最新发展动态 7.4.6 德州仪器汽车芯片优势与不足 7.5 意法半导体 7.5.1 意法半导体基本情况 7.5.2 意法半导体主营业务及主要产品 7.5.3 意法半导体汽车芯片产品介绍 7.5.4 意法半导体汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.5.5 意法半导体最新发展动态 7.5.6 意法半导体汽车芯片优势与不足 7.6 安森美 7.6.1 安森美基本情况 7.6.2 安森美主营业务及主要产品 7.6.3 安森美汽车芯片产品介绍 7.6.4 安森美汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.6.5 安森美最新发展动态 7.6.6 安森美汽车芯片优势与不足 7.7 微晶片科技 7.7.1 微晶片科技基本情况 7.7.2 微晶片科技主营业务及主要产品 7.7.3 微晶片科技汽车芯片产品介绍 7.7.4 微晶片科技汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.7.5 微晶片科技最新发展动态 7.7.6 微晶片科技汽车芯片优势与不足 7.8 美光科技 7.8.1 美光科技基本情况 7.8.2 美光科技主营业务及主要产品 7.8.3 美光科技汽车芯片产品介绍 7.8.4 美光科技汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.8.5 美光科技最新发展动态 7.8.6 美光科技汽车芯片优势与不足 7.9 三星电子 7.9.1 三星电子基本情况 7.9.2 三星电子主营业务及主要产品 7.9.3 三星电子汽车芯片产品介绍 7.9.4 三星电子汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.9.5 三星电子最新发展动态 7.9.6 三星电子汽车芯片优势与不足 7.10 SK海力士 7.10.1 SK海力士基本情况 7.10.2 SK海力士主营业务及主要产品 7.10.3 SK海力士汽车芯片产品介绍 7.10.4 SK海力士汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.10.5 SK海力士最新发展动态 7.10.6 SK海力士汽车芯片优势与不足 7.11 华邦电子 7.11.1 华邦电子基本情况 7.11.2 华邦电子主营业务及主要产品 7.11.3 华邦电子汽车芯片产品介绍 7.11.4 华邦电子汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.11.5 华邦电子最新发展动态 7.11.6 华邦电子汽车芯片优势与不足 7.12 西部数据 7.12.1 西部数据基本情况 7.12.2 西部数据主营业务及主要产品 7.12.3 西部数据汽车芯片产品介绍 7.12.4 西部数据汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.12.5 西部数据最新发展动态 7.12.6 西部数据汽车芯片优势与不足 7.13 闻泰科技 7.13.1 闻泰科技基本情况 7.13.2 闻泰科技主营业务及主要产品 7.13.3 闻泰科技汽车芯片产品介绍 7.13.4 闻泰科技汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.13.5 闻泰科技最新发展动态 7.13.6 闻泰科技汽车芯片优势与不足 7.14 铠侠 7.14.1 铠侠基本情况 7.14.2 铠侠主营业务及主要产品 7.14.3 铠侠汽车芯片产品介绍 7.14.4 铠侠汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.14.5 铠侠最新发展动态 7.14.6 铠侠汽车芯片优势与不足 7.15 兆易创新 7.15.1 兆易创新基本情况 7.15.2 兆易创新主营业务及主要产品 7.15.3 兆易创新汽车芯片产品介绍 7.15.4 兆易创新汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.15.5 兆易创新最新发展动态 7.15.6 兆易创新汽车芯片优势与不足 7.16 北京矽成（北京君正） 7.16.1 北京矽成（北京君正）基本情况 7.16.2 北京矽成（北京君正）主营业务及主要产品 7.16.3 北京矽成（北京君正）汽车芯片产品介绍 7.16.4 北京矽成（北京君正）汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.16.5 北京矽成（北京君正）最新发展动态 7.16.6 北京矽成（北京君正）汽车芯片优势与不足 7.17 亚德诺半导体 7.17.1 亚德诺半导体基本情况 7.17.2 亚德诺半导体主营业务及主要产品 7.17.3 亚德诺半导体汽车芯片产品介绍 7.17.4 亚德诺半导体汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.17.5 亚德诺半导体最新发展动态 7.17.6 亚德诺半导体汽车芯片优势与不足 7.18 南亚科技 7.18.1 南亚科技基本情况 7.18.2 南亚科技主营业务及主要产品 7.18.3 南亚科技汽车芯片产品介绍 7.18.4 南亚科技汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.18.5 南亚科技最新发展动态 7.18.6 南亚科技汽车芯片优势与不足 7.19 芯驰科技 7.19.1 芯驰科技基本情况 7.19.2 芯驰科技主营业务及主要产品 7.19.3 芯驰科技汽车芯片产品介绍 7.19.4 芯驰科技汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.19.5 芯驰科技最新发展动态 7.19.6 芯驰科技汽车芯片优势与不足 7.20 地平线 7.20.1 地平线基本情况 7.20.2 地平线主营业务及主要产品 7.20.3 地平线汽车芯片产品介绍 7.20.4 地平线汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.20.5 地平线最新发展动态 7.20.6 地平线汽车芯片优势与不足 7.21 斯达半导 7.21.1 斯达半导基本情况 7.21.2 斯达半导主营业务及主要产品 7.21.3 斯达半导汽车芯片产品介绍 7.21.4 斯达半导汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额（2019-2024） 7.21.5 斯达半导最新发展动态 7.21.6 斯达半导汽车芯片优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 汽车芯片行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 汽车芯片核心原料 8.2.2 汽车芯片原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 汽车芯片生产方式 8.6 汽车芯片行业采购模式 8.7 汽车芯片行业销售模式及销售渠道 8.7.1 汽车芯片销售渠道 8.7.2 汽车芯片代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
环洋市场咨询2024-10-25
DSP微处理器芯片市场前景：未来几年年复合增长率CAGR为7.1%
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P微处理器芯片生产商主要包括德州仪器、亚德诺、恩智浦、意法半导体、Cirrus Logic等。2023年，全球前四大厂商占有大约56.0%的市场份额。就产品类型而言，目前单核DSP是最主要的细分产品，占据大约67.6%的份额。就产品应用而言，目前通信领域是最主要的需求来源，占据大约55.7%的份额。市场驱动因素技术进步与创新：随着数字化时代的深入发展和人工智能等新兴技术的崛起，DSP芯片行业正面临前所未有的机遇。技术创新推动了DSP芯片性能的提升，如计算速度、功耗降低和集成度的提高，从而满足了各种复杂应用场景的需求。市场需求扩大：全球通信、计算机、消费电子等多个行业的不断发展，推动了DSP芯片需求规模的持续增加。特别是在汽车、智能家居、物联网和医疗设备等领域，DSP芯片的需求呈现出爆发式增长。政策支持：各国政府对科技创新和产业发展的重视，为DSP芯片行业提供了更多的政策支持和资金投入。这些政策有助于推动DSP芯片行业的快速发展和壮大。产业链协同发展：DSP芯片行业的发展促进了上下游产业链的协同发展。芯片设计、制造、封装测试等环节形成了紧密的合作关系，共同推动了DSP芯片行业的进步。市场挑战技术壁垒：DSP芯片行业存在一定的技术壁垒。由于芯片设计涉及电路、软件等多方面的知识，且需要熟练掌握各种元器件的应用特性和配套的软硬件技术，因此技术要求较高。此外，DSP的发展相对比较封闭，存在较高的知识产权壁垒。成本挑战：DSP芯片的研发和生产成本相对较高。这主要是因为DSP芯片的设计复杂，集成了大量的处理单元和功能模块，使得制造成本上升。同时，先进的生产工艺和材料也增加了其成本。市场竞争：DSP芯片市场竞争激烈，主要厂商如德州仪器、ADI等在国际市场上占据主导地位。国内企业在DSP芯片领域的发展相对较晚，市场份额较小，因此需要在技术创新、产品质量和市场拓展等方面不断努力以提升竞争力。供应链资源壁垒：良好的供应链关系及资源是集成电路设计企业正常运营、产品按时交付的重要保证。然而，由于晶圆供应商集中度高、议价权大，以及产能紧张等因素，DSP芯片行业存在一定的供应链资源壁垒。
QYR数据分析报告2024-10-21
美股早讯丨降息预期中经济数据反馈依旧重要，本周美就业数据方面或有重大修正
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均线的17592.54点。公司财报亚德诺(ADI.US)、新思科技(SNPS.US)、塔吉特(TGT.US)、安捷伦科技(A.US)等公司计划公布财报业绩，投资者需关注这些公司的表现。公司简讯精选 1) 美联储降息预期：根据CME“美联储观察”数据，美联储9月降息25个基点的概率为67.5%，降息50个基点的概率为32.5%。预计到11月，累计降息50个基点的概率为53.6%，累计降息75个基点的概率为39.7%，累计降息100个基点的概率为6.7%。 2) 沃尔玛(WMT.US)：据知情人士透露，沃尔玛拟以每股24.85美元至25.85美元的价格出售京东(JD.US)股票，可能筹资37.4亿美元。消息称，摩根士丹利是此次发行的经纪交易商。 3) 苹果(AAPL.US)：据报道，苹果公司今年将在印度首次生产最昂贵的iPhone Pro和Pro Max型号。这标志着苹果和印度制造业的一个重要里程碑。知情人士透露，富士康科技集团将在今年秋季全球发布后的几周内开始组装这些新款旗舰设备。 4) 美国电力供应危机：得克萨斯本周将面临今年夏季最大的高温考验，预计用电量可能达到86吉瓦，极端天气已多次导致电网瘫痪，造成大面积停电和能源成本飙升。重大事件及经济数据公布今晚22:30，预计将公布美国当周EIA原油库存变动数据，投资者需密切关注。编辑总结整体来看，美股市场在迎接9月议息会议之际，表现出较强的震荡特征。尽管FAANMG科技巨头普遍收涨，但对美联储降息的预期和美国就业数据可能的修正引发了市场的不确定性。同时，国际市场上苹果公司在印度生产高端机型和得克萨斯州电力供应的挑战也值得关注。投资者在当前复杂的市场环境下应保持谨慎，密切关注即将公布的经济数据和公司财报，以便做出更明智的投资决策。来源：今日美股网
今日美股网2024-08-22
恩智浦大跌，汽车芯片凉凉！
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利。恩智浦三季度指引凉凉，对安森美、亚德诺等汽车芯片巨头来说是个坏消息，甚至会令市场对新能源汽车厂商产生悲观预期！总的来说，高估值是一味毒药，业绩稍有瑕疵，便会被无限放大。 $安森美半导体(ON)$ $亚德诺(ADI)$
老虎证券2024-07-23
天风证券：给予成都华微买入评级
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境外企业主导。从销售额来看，德州仪器、亚德诺、思佳讯、英飞凌市场份额较高，当前仍有较为广阔的国产替代空间。2017-2022年，我国模拟芯片市场规模从2140.1亿元增长至2956.1亿元，复合增长率约为6.67%。　　盈利预测与评级：集成电路方面，公司在FPGA和CPLD领域产品技术层面均处于国内领先位置。模拟类市场依然由境外企业主导，国产替代空间较大。在此假设下，公司2024-2026年归母净利润为3.73/4.71/6.35亿元，对应EPS分别为0.59元/股、0.74元/股、1.00元/股。首次覆盖给予“买入”评级。　　风险提示：与同行业龙头企业在技术、产品、市场尚存在差距的风险、技术迭代及新品研发能力不足的风险、公司技术研发及产业化未达预期的风险、筛选成品率波动的风险、应收账款及应收票据回收的风险、存货周转及跌价的风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，招商证券王超研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为79.25%，其预测2024年度归属净利润为盈利4.04亿，根据现价换算的预测PE为30.67。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-07-01
半导体概念股普遍收涨，超微电脑涨超5%，高通涨2.6%连续三天创收盘历史新高
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英特尔、德州仪器、新股Silvaco、亚德诺、应用材料、MPWR、美光科技至少涨1.47%，恩智浦涨1.41%，报267.66美元，创收盘历史新高，苹果涨超0.6%，思佳讯、ASM国际ADR、新思科技至少收涨超0.5%，Azenta、Knowles、阿斯麦ADR、Arm控股则至多收跌0.49%，迈威尔科技跌超1.4%。
金融界2024-05-15
美股异动丨半导体板块继续走强：聪链集团涨超5%，恩智浦涨超4%
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法半导体、德州仪器涨超6%，微芯科技、亚德诺、聪链集团涨超5%，恩智浦涨超4%，Arm涨近3%，英特尔涨超2%，高通、博通、AMD涨超1%，台积电、英伟达涨幅在1%以内。
金融界2024-04-24
半导体概念股多数收涨，台积电涨超1.8%，英伟达和超微电脑则跌超2%
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9%，Wolfspeed涨7.68%，亚德诺、安森美、泰瑞达至少涨超3.1%，格芯、意法半导体ADR、微芯科技、恩智浦、思佳讯、纳微半导体、莱迪斯半导体、德州仪器、凌云半导体至多涨超2.8%，Azenta涨超1.9%，台积电ADR涨超1.8%，阿斯麦ADR涨超0.7%，AMD涨超0.5%，博通则跌超0.1%，美光科技跌超0.2%，Arm控股跌约1.9%，英伟达跌2.04%，超微电脑SMCI跌超2.6%，英伟达两倍做多ETF跌4.18%。
金融界2024-04-10
美股芯片股多数收涨
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176.01美元。思佳讯、纳微半导体、亚德诺ADI、Knowles也至多收跌0.72%。
金融界2024-02-27
台积电将供应ADI长期晶圆产能
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据台湾电子时报，美国芯片制造商亚德诺半导体宣布，已与台积电达成特别安排，将由台积电位于日本熊本县的晶圆制造子公司JASM，提供ADI长期晶圆产能供应。
金融界2024-02-23

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