系,产品已实现销售,取得市场突破,随着半导体产业重要性的提升, 公司将持续扩大市场份额,并不断丰富产品序列。在存储器领域,正在开发1-3 纳米晶圆套刻对准量测设备;在高端先进封装领域,正在开发 TGV 芯片玻璃载 板激光高速打孔智能装备;在晶圆前段,正在开发碳化硅激光剥离智能装备,不 断拓展和加强半导体产业产品矩阵,公司在半导体领域的布局将带来较大增量空 间。 7、今年国内数通光模块需求情况如何,公司数通光模块的产能怎么样,新 产品有哪些? 答:市场方面:今年以来,国产算力需求保持高速增长,国内互联网大厂及 运营商纷纷加大在 AI 领域的资本开支,今年二季度公司全系列 AI 光模块订单 还在激增。 产能方面:公司一季度大概是每月20万到30万支200G、400G 光模块的交 付,到二季度每月100万只产能,仍不能满足订单要求;公司泰国工厂的建设目 前已经投产,海外需求主要以 800G 和 1.6T 为主,现有月产能为 10 万只,Q2 末到月产 20万只,持续快速提升。公司光电子信息产业研创园"下一代超高速 光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目"一期将于今年5月投入使用, 用于超高速光模块产品的研发、生产,公司产能将进一步提升。 新产品方面:公司 800G 自研硅光 LPO 模块,马上业界第一批批量出货; 业界领先1.6T自研硅光模块,已经接到美国、中国知名OTT 客户正式送样通知; 1.6TACC/AEC已经在美国知名 OTT 测试,准备小批量出货;2025美国光通讯 展上,率先推出适配下一代 AI 训练集群的 CPO 超算光引擎、3.2T 模块解决方 案。 8、2024年非经比较多大概有三个亿,怎么看未来两年非经的影响,高规模 是不是可以持续? 答:公司的科技创新实力较强,成功承担了多项国家重大科研专项,因此得 到的政府支持力度也比较大,获得多项政府补贴。后续随着研发进程快速稳步推 进,项目从理论研究迈向落地实施,顺利完成工程化、产品化转型,并成功投放 市场,最终实现对公司经营性利润的拉动提升。 9、公司于 4月9日发布了董事长提议回购公司股份的提示性公告,怎么用 好政策工具激发青年人才创新活力助力创新? 答:公司董事长马新强先生基于对公司长期价值的认可和对公司未来发展的 坚定信心,并结合公司经营状况、主营业务发展前景、财务状况等因素,提议公 司以自有资金或自筹资金回购部分公司股份,回购的股份将用于实施员工持股计 划或股权激励。 公司着力提升人才密度,在现有的硕博士人才基础上,以中央研究院为平台, 围绕下一代及未来技术,未来 5 年招聘、留用博士人才 500人,硕士 2000人, 以高密度人才成就高质效的创新能力。为了激发青年科技人才创新活力,一是进 一步完善短期、中长期激励,二是营造简单、阳光、高效的创新氛围,为青年科 技人才提供创新机遇和平台,通过良好的氛围、机制,培养造就面向智能时代战 略机遇的攻坚力量。lg...