2023年9月20日,华虹半导体(01347.HK)今日公告称,根据公司2023年9月19日董事会决议,公司拟使用126.3235亿元募集资金向华虹宏力注资,增资后,华虹宏力的注册资本增加至20,460,927,758.51元。公司向华虹宏力增资的126.3235亿元募集资金中,部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造(无锡)项目的实施主体华虹半导体制造(无锡)有限公司增资,其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。 风险提示:界面有连云呈现的所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!lg...