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信创ETF基金(562030)午后跌幅收窄至3%，机构提示2024年行业国产化利好
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。浙商证券认为，2023年处于信创和AI服务器订单释放期，2024年迎接全面国产化时代。由于华为芯片供应相对充足，华为鲲鹏服务器市占率有望逐步提升，华为合作伙伴将逐步按照现金流出现分层，体系内份额和格局有望逐步明晰，同时2024年海光等其他国产芯片供应有望逐步好转，从而带动市占率提升。 “振芯中华，国货崛起”，看好信创板块发展前景的投资者，相关产品信创ETF基金（562030）。公开资料显示，信创ETF基金被动跟踪中证信创指数（931247），集中布局50只信创核心股，覆盖全产业链，汇聚信创龙头，指数具备高成长、大空间特性，可一键投资信创产业链核心环节。数据、图片来源：Wind、华宝基金等。风险提示：信创ETF基金（562030）被动跟踪中证信创指数，该指数基日为2017.12.29，发布于2012.12.21，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适合适当性评级C3以上投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-05
鸿海董事长刘扬伟：预计2024年公司表现会略好于上年
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说明营收是否会有所改善。刘扬伟称，预计AI服务器业务将不错，其他消费相关业务将一般。
金融界2024-02-05
信达证券：给予沪电股份买入评级
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48%。　　点评：　　数通PCB龙头，AI服务器&高阶交换机需求火爆。公司系数通领域PCB龙头，AI服务器及交换机产品技术领先，卡位算力核心产业链。当前AI GPU出货进一步走高，公司相关产品生产交付紧锣密鼓，业绩呈现高速成长。在PCB行业整体萎靡背景下，公司业绩实现如此增速实属不易，也体现出AI动能之强劲。此外，公司汽车业务稳步发展，收购胜伟策后业务经营趋势向上，电动智能潮流不改，汽车板有望提供附加动能，公司业绩高增速确定性较强。　　AI高毛利产品改善结构，盈利能力持续提升。受益AIGC拉动的AI服务器、400G/800G交换机产品格局较优，技术&客户构筑坚实护城河，产品附加值较高。AI高速发展，公司伴随相关产品占比快速提升，盈利能力大幅改善，2023年PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74个百分点。展望2024年，AI相关产品增速有望在2023年基础上更进一步，传统消费电子、通用服务器等业务亦有回暖迹象，公司毛利率/净利率有望进一步提高。　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2023/2024/2025年营业收入分别为89.38/114.52/133.42亿元，分别同比+7.2%/28.1%/16.5%；归属净利润分别为15.12/23.27/29.44亿元，分别同比+11.0%/+54.0%/+26.5%。AI行业发展趋势确定性较强，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。　　风险因素：AI发展不及预期风险，宏观经济波动风险；证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华创证券熊翊宇研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达95.8%，其预测2023年度归属净利润为盈利14.04亿，根据现价换算的预测PE为27.83。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级10家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为20.79。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-02-04
热门中概股多数上涨，网易、哔哩哔哩涨超3%，中概互联ETF(513220)昨日获得资金净流入1590万元
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车新品发布、VR/AR/MR创新周期和AI服务器高速增长，库存回归正常水平，科技产业链需求2024年一季度有望边际回暖。在1月CES和2月MWC展会带动下，行业创新正在加速，科技行业景气度有望持续回暖，AI赋能终端将带动新一轮景气周期。【聚焦中国互联网龙头——中概互联ETF（SH513220）】中证全球中国互联网指数（930796.CSI）简称全球中国互联网，从全球上市的中国内地公司证券中选取市值较大的30只互联网公司证券作为指数样本，当前成份股包含在A股、港股、美股上市的中国互联网公司，根据中证指数公司官网数据，截至2024年1月25日，港股、美股、A股占比分别为70.51%、22.36%、7.13%，涵盖较全，定位龙头。根据中证指数官网最新数据，截至2024年1月25日，全球中国互联网指数前五大权重股占比超60%，分别为阿里巴巴-SW（16.46%）、拼多多（16.07%）、腾讯控股（14.58%）、美团-W（8.53%）、网易-S（6.26%），给予互联网巨头更高权重；同时集结百度、小米、京东、携程等各细分领域互联网龙头，力求充分分享中国互联网龙头公司整体发展红利。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-02
电子ETF(515260)放量收涨1.4%，机构：电子底部已确认，静待估值春风到来
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由负转正。Trendforce预计全球AI服务器出货量2024年增长27.1%，达到150.4万台。群智咨询预测，随着AI CPU和Windows12的发布，明年将成为AI PC规模性出货的元年，全球AI PC整机的出货量预计将达到约1300万台。 2、半导体周期或已筑底，开启下一轮增长周期从国内集成电路增速看，半导体周期或已经见底。国内集成电路产量月度增速自2023年4月转正以来，连续7个月份实现正增长，并且增速在提升。2023年10月国内集成电路产量312.8亿块，同比增长34.5%。资料来源：首创证券首创证券认为，电子行业底部已经确认，静待估值春风的到来。在终端出货量见底回升、基本面见底的大背景下，“乐观想象”或将成为市场的内在逻辑，看好“空间大、渗透率低、创新产品”板块估值提升。值得注意的是，当前电子板块（中证电子50指数）市盈率为31.59倍。位于近10年32.49%分位点，估值较低，配置性价比凸显。图片来源：Wind 布局工具上，资料显示，电子ETF（515260）跟踪中证电子50指数，持仓A股50只电子龙头股，全面覆盖AI芯片、消费电子、汽车电子、5G、云计算等热门产业龙头公司，一键布局A股电子核心资产。数据来源：沪深交易所。风险提示：电子ETF（515260）被动跟踪中证电子50指数，该指数基日为2008.12.31，发布于2009.07.22，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整。文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适合适当性评级C3以上投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-01
重要会议热议人工智能，AI人工智能ETF(512930.SH)回调跌逾2%
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，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数从沪深市场中选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2023年12月29日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、中际旭创(300308)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、用友网络(600588)、大华股份(002236)，前十大权重股合计占比47.28%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-01-29
美信科技：公司产品有应用于光通信领域，未用于光模块中
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谢谢。投资者：请问公司产品可以应用在AI服务器上吗？美信科技董秘：您好，感谢您的关注，AI服务器上需要通过磁性元器件实现滤波、整流、储能等功能应用。这些新兴产业的发展将带动磁性元器件产品的需求和迭代升级。目前公司产品暂未使用到AI服务器中，公司会积极探索和研究与公司主营业务相关的新兴领域的技术和应用。谢谢。投资者：请问公司会积极把握人工智能发展带来的机会吗？美信科技董秘：您好，感谢您的关注。伴随着“人工智能、物联网、大数据、信息通信”等新一代信息技术的快速发展，将为磁性元器件带来更加广泛的市场空间。公司会积极把握新兴产业带来的市场机会，谢谢。投资者：CPO是未来通信设备主流，请问公司会积极关注CPO行业的机会吗？美信科技董秘：您好，感谢您的关注。CPO（光电共封装）非公司产品应用领域。公司产品主要应用在服务器、交换机、路由器、工业电源、5G设备、WIFI6、WIFI7设备、新能源汽车等领域，公司会积极关注与主营业务相关的行业机会。谢谢。投资者：人形机器人未来可期，请问公司会积极关注人形机器人行业发展吗？美信科技董秘：您好，感谢您的关注，公司会积极关注与公司主营业务相关的行业发展，抓住市场发展机遇，提高产品市场占有率。谢谢。投资者：请问公司在万兆以太网方面技术水平如何？美信科技董秘：您好，感谢您的关注。公司是行业内少数可以量产万兆以太网网络变压器（10G Base-T）的网络变压器企业，同时开发了一系列工业级、车规级等高可靠性网络变压器，提高产品附加值。谢谢。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-01-27
加注AI SK海力士计划将HBM产能增加一倍以上
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DR5X的高性能移动模块，二者旨在满足AI服务器需求和设备端AI市场。在专注于生产高附加值产品的同时，SK海力士计划将资本支出的增长最小化，强调稳定的业务运营。“与上一年相比，我们将投资削减了一半以上，以应对需求疲软的情况。我们在2024年的策略是保持谨慎的态度，专注于确保增长和(5.1298,0.06,1.18%)盈利的领域，同时避免增加投资导致进入供应过剩的周期。”首席财务官金宇贤表示。 SK海力士解释说，自从2023年第三季度以，该公司来一直保持谨慎的生产策略，包括减产，导致销售超过了生产，随后改善了库存水平。“我们将继续保持谨慎的生产策略，直到2024年实现库存正常化，同时预计DRAM的产量将在上半年保持稳定，NAND闪存的产量将在下半年保持稳定，”该公司表示。分析师预计，该芯片制造商2024年的的运营利润将10万亿韩元（约合88.5亿美元）。还有分析师预计该公司2024年运营利润将达到10.6万亿韩元（约合94.2亿美元），分析师认为，主要因为人工智能芯片需求预计将增加。自2023年年初以来，SK海力士股价因其AI能力上涨近50%。
金融界2024-01-27
开普云：拟设合资公司加快人工智能前沿领域业务布局
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创鲲航是由公司引入的从事人工智能算力、AI服务器等行业的员工持股平台。
金融界2024-01-25
深南电路(002916.SZ)：泰国投资的工厂主要涉及PCB产品制造及销售，仍处于规划阶段
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力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023年前三季度，由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域PCB订单同比有所减少。 2023年第三季度，数据中心领域下游部分客户项目订单有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。 Q4、请介绍公司PCB业务在汽车电子市场情况。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023年前三季度，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长，占PCB整体营收比重有所提升。 Q5、请介绍公司封装基板业务在下游市场情况。公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果。同时，公司在FCBGA封装基板的技术研发与客户认证工作均按期有序推进。 Q6、请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。 Q7、请介绍公司广州封装基板项目的建设连线进展。公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。 Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。 Q9、请介绍公司投资建设泰国工厂的业务定位及当前进展。公司在泰国投资建设的工厂主要涉及PCB产品制造及销售，目前仍处于规划阶段，后续尚需履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批程序。建设泰国工厂的举措有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-01-25

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