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台积电持续扩大CoWoS封装产能 Q1将达17000片晶圆/月

电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。目前台积电正在修改InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，该设备仍处理大部分先进封装出货。CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆。台积电还为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，这将导致2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。

金融界2024-01-10

中芯国际、拓荆科技均跌超2%，半导体设备ETF(561980)收创上市新低！周期底部已至，反弹何时到来？

为，AI 硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产业链景气度增长， 2024年AI手机、PC等端侧设备出货将提升对单机存储容量需求，存储行业供需格局持续改善。中长期来看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和相关产业链投资机会。据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-09

中证半导指数跌创近3年新低，北向资金逆市出手增持，半导体设备ETF(561980)连续两日净申购！

认为，AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产业链景气度增长2024年AI手机、PC等端侧设备出货将提升对单机存储容量需求，存储行业供需格局持续改善。中长期来看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-09

【ETF盘前早报】昨日科创芯片ETF基金(588290)收盘成交额破亿元，最新规模超10亿元

表示：AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产业链景气度增长，2024年AI手机、PC等端侧设备出货将提升对单机存储容量需求，存储行业供需格局持续改善。中长期来看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。科创芯片ETF基金(588290)，场外联接(A类：017559；C类：017560)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-09

台积电CoWoS产能满载，AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作

先进封装产能，AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支持，市场看好日月光投控、力成、京元电等。市场人士称，由于台积电CoWoS产能早已满载，建立新产线需时六至九个月时间，因此，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合作对象。

金融界2024-01-03

布局2024？资金连续增仓，半导体设备ETF(561980)近2日获资金净申购近600万元

波动外，在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1053.1亿美元，同比增长4%。国内方面，中金表示，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长，其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。浙商证券表示，周期复苏、先进突破双驱动，看好资本开支加速+国产化率提升。或可关注存储扩产核心受益公司、从0到1高弹性公司、低估值龙头公司，国内半导体景气度逐步走出底部，存储技术有望迎来突破，2024年先进制程、成熟制程扩产并驾齐驱。美日荷先进设备管制落地，对设备管制担忧情绪逐步消弭，国内晶圆厂积极向设备公司开放工艺验证机会，预计我国半导体设备国产化率将加速提升。半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2024-01-02

中金半导体及元器件2024年展望：AI及周期复苏主线共振生产要素国产化率提升正当时

。制造产业链来看，以Chiplet（类CoWoS）技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注，预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产，国产代工、封测企业继续技术高端化进程。展望2024年，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长。其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。因此，看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。

金融界2023-12-29

郭明錤：英伟达B100基板单价较H100高约10% 纬创供应比重高达85%

创为英伟达(NVDA.US)2024年CoWoSAI芯片基板的最大供应商，供应比重高达约85%。纬创同时也是AMD(目前)与英特尔(自2024年下半年开始)AI芯片模组与基板的独家供应商。工业富联取得的H系列基板订单为H200。B100基板的单价较H100高约10%。

金融界2023-12-28

郭明錤：英伟达B100基板单价较H100高约10%

指出，ODM厂商纬创为英伟达2024年CoWoSAI芯片基板的最大供应商，供应比重高达约85%。纬创同时也是AMD(目前)与英特尔(自2024年下半年开始)AI芯片模组与基板的独家供应商。工业富联取得的H系列基板订单为H200。B100基板的单价较H100高约10%。

金融界2023-12-28

半导体板块逆市躁动，半导体设备ETF(561980)涨逾1%！三大趋势叠加，板块或迎配置机会

长极爆发，AI 相关芯片需求强劲，对 CoWoS、HBM等产业链拉动较大。平安证券认为，当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进。此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期。【三大趋势叠加，半导体设备或迎配置机会】消费电子复苏大背景下，半导体设备景气度有望持续回升。上周SEMI发布预测报告，预计半导体制造设备全球总销售额在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。对于半导体设备细分板块，长江证券认为后续或有三大趋势： 1）晶圆厂扩产有望上行。SEMI对于2024年的晶圆厂设备支出回升也进一步明确，预计 2023年晶圆厂设备支出将降至840亿美元，而2024年将同比反弹15%，至970 亿美元。 2）封测设备有望受益于稼动率回升。随着半导体景气度的修复和封测厂稼动率的进一步回升，有望逐步传导到设备，驱动封装和测试设备订单需求修复。 3）先进封装构成增量。近年来封测厂、晶圆厂甚至部分Fabless均大力发展先进封装，CoWoS、HBM、Chiplet等先进封装方式逐渐得到应用。先进封装与传统封装有所区别，新增包括植球、涂胶显影、光刻、电镀、刻蚀等工艺，有望带来新的设备需求。展望后市，长江证券建议，或可关注有望从晶圆厂扩产中受益且有份额弹性的核心设备环节，和受益于封测景气回升及先进封装的封测设备环节。半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-19

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