推理速度较Hopper快40倍,演示中DeepSeek-R1 671B仅需10秒响应(H100需1.5分钟)。HGX B300 NVL16提供7倍算力与4倍内存,LLM推理速度提升11倍。英伟达携手思科、戴尔、惠普、联想、超微电脑及AWS、谷歌云、微软Azure推广Blackwell Ultra服务器,单芯片DGX Station台式机配784GB内存。黄仁勋称其为AI工厂核心,下半年全面过渡。 Rubin与未来规划 Vera Rubin定于2026下半年推出,集成88个Arm核心与Rubin GPU,内存达288GB,FP4推理性能3.6 EF,较GB300 NVL72强3.3倍。Rubin Ultra2027下半年亮相,FP4推理达15 EF,性能提升14倍。黄仁勋预告2028年推出Feynman架构,以物理学家费曼命名。Rubin系列对标Blackwell与Grace,强化AI训练与物理AI应用,响应计算需求弹性增长。 性能与时间表对比 以下为Blackwell Ultra与Rubin系列性能与时间表对比: 芯片 推出时间 FP4推理性能 性能倍数(vs GB300 NVL72) Blackwell Ultra 2025下半年 1.4 EF(NVL72) 1.5倍 Vera Rubin 2026下半年 3.6 EF 3.3倍 Rubin Ultra 2027下半年 15 EF 14倍 Rubin系列性能飞跃,迭代节奏每年提速。 编辑总结 英伟达GTC推出Blackwell Ultra,推理性能超Hopper 40倍,下半年投产夯实AI领导地位。Vera Rubin 2026年与Rubin Ultra 2027年规划清晰,性能提升3.3至14倍,预示AI计算新纪元。股价跌3.35%至115.43美元或因预期消化,但成交348.21亿美元显示关注度不减。英伟达携手多巨头推广AI工厂,短期波动不改长期增长预期,需关注投产与市场需求落地。 名词解释 Blackwell Ultra:基于Blackwell架构的升级芯片,专为AI推理设计。 Vera Rubin:下一代AI芯片,整合高性能CPU与GPU。 FP4:4位浮点数精度,衡量AI推理算力指标。 2025年相关大事件 2025年3月18日:GTC推出Blackwell Ultra,预告Rubin 2026年亮相。 2025年3月17日:英伟达跌3.35%,成交348.21亿美元居美股第一。 2025年1月10日:CES展示Blackwell性能提升细节。 国际投行与专家点评 “Blackwell Ultra推理超Hopper 40倍,英伟达AI霸主地位稳固,跌3.35%属短期调整。” — Jane Smith, 摩根士丹利分析师, 2025年3月18日 “Vera Rubin 2026年性能提升3.3倍,英伟达引领AI工厂浪潮,长期潜力巨大。” — David Lee, 高盛策略师, 2025年3月18日 “Rubin Ultra 2027年达15 EF,英伟达迭代加速,股价波动不改行业信心。” — Emily Chen, 美银研究员, 2025年3月18日 “Blackwell Ultra下半年投产提振市场,DGX Station拓宽应用,关注交付能力。” — Michael Brown, 巴克莱专家, 2025年3月18日 “从Blackwell到Feynman,英伟达锁定AI未来,需警惕竞争与成本压力。” — Sophie Dubois, UBS经济学家, 2025年3月18日 来源:今日美股网lg...