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学习费曼、芒格,张坤畅谈投资之道!二季度减仓中海油、腾讯
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、日月光投资控股股份有限公司与韩国公司
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Hynix
Inc这三只个股。 投资应大道至简 在报告中,张坤提到了当下企业的内卷加剧:在需求不足的情况下,越来越多的行业出现了竞争加剧和整体盈利能力下降的情况。 一些企业面临的困境,正如想要观看一场盛大的沿街演出,就不得不踮起脚尖,而很快,其他人也都逐渐踮起了脚尖,尽管累得几乎抽筋,却还是很难看到想看的演出。 他认为,投资中,难度系数并不重要。 能正确投资一家有着单一成功要素、简单易懂并且可持久保持下去的公司,与投资一家有着多项竞争变量且复杂难懂的公司相比,即使后者已经经历缜密而深入的分析,两者的回报难言孰优孰劣。 在投资中,张坤始终坚持大道至简,认为做预测时,应始终记得“基础比率”是非常强大的预测工具。 回顾历史上自己所做过的判断,在试图跨“七尺高栏”时比试图跨“一尺高栏”时容易犯错。 正如做预测时,始终都不应该忘记“基础比率”是非常强大的预测工具。 其实质是,我们自己并不比其他 人强多少。如果这件事本身很难,别人做这件事的失败概率很大,那么自己做这件事最有可能出现的结果也是失败。 正如芒格所说,钓鱼的两条原则是:第一,在有鱼的地方钓鱼;第二,记住第一条。 最后,他觉得,作为投资者,对自己诚实、认识自己、了解自己是非常重要的,相比知道的内容,更要清楚地知道那些不知道的。 在梳理投资逻辑时,如果对一些重要的问题产生迟疑,反复思考仍然难以得出答案时,对自己诚实是十分重要的。 正如费曼说的,第一原则是不要骗自己,因为你自己是最容易被骗的人。 就投资而言,人们应该注意的不是自己到底知道多少,而是能够清晰地界定出哪些是自己不知道的。 作为投资人,只有认识自己、了解自己,才能像旁观者一样冷静地看待自己的一言一行。
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格隆汇
2024-08-30
二季度DRAM产业整体营收环比增长24.8%,各大厂商产能利用率满载
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加。三星继续保持市场份额第一的位置。
SK
hynix
(SK海力士)SK海力士由于其HBM3e(第五代高带宽内存)产品的认证和量产,位元出货量季度增长超过了20%。这使得SK海力士的营收大幅增长到79.1亿美元,季度增长率高达38.7%。 Micron(美光科技)美光科技第二季度营收增长了14.1%,达到45亿美元。尽管平均销售价格略有下降,但由于位元出货量增长了15%至16%,美光的营收依然实现了增长。然而,由于美光在第二季度积极处理1beta nm DDR5次品库存,其总体表现略逊于三星和SK海力士。 由于DRAM合约价格的上涨,各大厂商的产能利用率已经恢复到满载状态,并且DDR5和HBM等高价产品的出货比重增加,因此各厂商在第二季度都保持了盈利。具体而言,三星的营业利润率从上一季度的22%增加到了37%,SK海力士从33%增加到了45%,而美光由于HBM产品的贡献度较低,营业利润率从6.9%上升到了13.1%。 南亚科在Consumer DRAM终端销售方面虽然有所放缓,但由于平均单价的上涨,其营业利润率从-30.7%改善到了-23.4%。 华邦电通过小幅上调高容量产品的合约价格,平均销售价格增长了24%至26%。再加上高单价低容量产品的出货比例较高,推动其营收季度增长3.7%,达到1.68亿美元。 力积电如果仅考虑其生产的Consumer DRAM营收,则第二季度营收减少了约13.5%,但如果计入代工业务,则实现了2.2%的季度增长,这反映了代工客户的库存储备活动。 TrendForce集邦咨询预测,多数DRAM厂商在2024年7月下旬与PC OEMs(原始设备制造商)和CSPs(云端服务业者)商定了第三季度的合约价格,结果显示价格涨幅超出预期。因此,TrendForce集邦咨询将第三季度Conventional DRAM合约价格涨幅上调至8%至13%,比之前的预测高出约5个百分点。 中国CSPs自第二季度起积极备货,采购规模较去年同期翻倍,促使DRAM厂商提高价格。同时,服务器DRAM的价格上涨也有利于推动PC DRAM合约价格的谈判。此外,为了在HBM3e产品通过验证后及时出货,三星已经开始在其工厂生产HBM3e晶圆,这将影响2024年下半年1alpha nm制程的DDR5产品生产。随着SK海力士和三星等厂商HBM3e产品的推出,预期未来几个季度DRAM价格将难以回落。
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金融界
2024-08-15
6张图表说明一切!彭博:亚洲基金经理对科技股“信心坚定”
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将台积电股票作为其最大持股之一。至于
SK
Hynix
,该公司的内存业务是一个周期性行业,刚刚“开始复苏”,他说。 (资料来源:彭博社) 彭博亚太半导体指数已从 7 月份的高点下跌近 20%,但与过去 20 年录得的最大跌幅相比,跌幅相对较小。从近期的跌幅来看,该指数在全球金融危机和互联网泡沫破灭期间下跌了约 80%。 (资料来源:彭博社) 该地区的科技股在近期下跌后变得更便宜,这可能有助于提升其对投资者的吸引力。随着盈利预期上升和价格下跌,彭博指数的估值(以预期市盈率衡量)已跌至 10 年平均水平以下。 (资料来源:彭博社) 但尽管乐观,投资者也在对冲风险。本周,对台积电和三星股价进一步下跌的防范需求大幅增加,而台积电的波动率已攀升至去年 5 月以来最悲观的水平。
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埃尔瓦
2024-08-09
中国半导体突传重量级消息!路透独家:中国企业正在囤积高端三星芯片
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的主要芯片制造商只有韩国的SK海力士(
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Hynix
)和三星,以及美国的美光科技(Micron Technolog)三家。 路透社报道称,熟悉中国对HBM兴趣的消息人士表示,中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号上,该型号比最先进的HBM3E型号落后两代。全球人工智能热潮导致先进型号的供应紧张局面。
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tqttier
1评论
2024-08-06
美国经济数据引发强大忧虑 华尔街大跌 全球股市紧随其后
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另一家芯片和其他组件制造商SK海力士(
SK
Hynix
)下跌10.4%。全球最大芯片制造商台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)下跌5.9%。 在亚洲其他地区,澳大利亚S&P/ASX下跌2.1%至7,943.20点,印度Sensex下跌1.1%。曼谷SET指数下跌0.7%。 尽管日本、美国和英国的中央银行的行动基本符合预期,但市场本周仍然紧张。日本提高了基准利率,美联储维持利率不变,而英格兰银行将关键利率下调0.25%至5%,这是四年多来的首次降息。 商品价格也经历了剧烈波动,油价在哈马斯和真主党的领导人被杀害后激增,引发了对中东冲突可能升级为更大规模战争的担忧。但油价在周四回落,周五早盘仅小幅上涨。 基准美国原油下跌1.58美元,至每桶74.73美元。国际基准布伦特原油下跌1.48美元,至每桶78.04美元。 对美联储因抑制通胀而将主要利率保持在二十年来的高点过久的担忧不断加剧。降息可能需要几个月到一年才能在经济中产生效果。 10年期国债收益率在周五早盘跌至3.86%。 周四,标准普尔500指数下跌1.4%,此前供应管理协会的报告显示美国制造业活动仍在收缩。道琼斯工业平均指数下跌1.2%,纳斯达克综合指数下跌2.3%。小型股票的罗素2000指数下跌3%。 周四的其他报告显示,美国申请失业救济的人数达到了约一年来的最高水平,同时春季的劳动生产率有所提高。这些数据可能会减轻通胀压力,并为美联储提供更多降息的空间。 就业增长确实出现了超过预期的放缓,Rabobank的高级美国策略师Philip Marey在评论中表示。 “这表明美联储通过限制性利率来实现劳动力需求与供应之间更好平衡的战略正在奏效,但风险当然是就业增长可能停滞,经济滑入衰退。”
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丰雪鑫99
2024-08-02
风向突变!全球股市遭遇疯狂抛售、资金涌向黄金等避险资产 美联储降息步伐过慢导致担忧加剧
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加入美国科技股的抛售行列,主要生产商
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Hynix
Inc. 股价下跌 10%。总而言之,交易员正在美国开盘前撤出资金。 价格走势凸显了市场情绪已迅速偏离了美联储将能够实现经济软着陆的预期。美联储主席杰罗姆·鲍威尔本周承认经济数据疲软,这增强了人们对美联储年底前需要三次降息的预期。美国国债的抢购潮导致10 年期国债收益率本周自 2 月以来首次跌破 4%。 “在联邦公开市场委员会确认 9 月降息路径后,形势正在迅速发生变化,” Global X Management 驻悉尼的投资策略师Billy Leung表示。“由于制造业和就业数据指向衰退水平,投资者现在质疑美联储降息是否太晚了。” (图源:彭博) 周五,日本东证指数暴跌 6.1%,而区域性 MSCI亚太指数下跌约 3.4%。此前,标准普尔 500 指数和科技股为主的纳斯达克 100 指数在纽约均出现下滑。对政策敏感的美国两年期国债收益率本周已下跌逾 25 个基点,而黄金价格接近历史高位。 曲线背后 投资者越来越担心美联储不愿降息会危及它避免经济放缓的努力。掉期市场目前预计今年美国将降息三次,这意味着到年底前每次会议美联储都会降息 25 个基点。美联储最新的 6 月份点阵图显示,今年美联储仅降息一次。 “未来几天,甚至可能会有人讨论美联储是否必须在下次会议上降息 50 个基点,以弥补经济失去的势头,”全球首席投资官办公室首席执行官加里·杜根 (Gary Dugan ) 在接受彭博电视采访时表示。“由于各国央行的预测远远落后于形势,在市场情绪发生巨大变化的情况下,从峰值水平回调 10% 至 15% 并不奇怪。” (图源:彭博) 风险资产在最近几个交易日受到打击还有其他原因。微软公司和亚马逊公司业绩不佳,打击了市场人气,而市场对中国经济低迷的担忧以及早先对人工智能的热情减弱也打压了市场人气。哈马斯政治领袖在德黑兰遇刺后,中东紧张局势也加剧。 日本正遭遇尤为猛烈的抛售。日经 225 股票平均指数周五下跌 5.8%,而东证指数中的银行股指数则创下 2008 年以来最糟糕的交易日。该国的两大主要基准指数均进入技术调整阶段。 本周日本央行提高利率后,日本股市因货币政策收紧前景而动荡。 IG Asia Pte 市场策略师Jun Rong Yeap表示:“日本央行为未来几个月进一步收紧政策打开大门,这引发了日本股市的大幅下跌,加剧了该地区风险情绪的疲软。”他表示,日经指数的抛售可能会延续至 35,200 点,之后会出现更强劲的逢低买盘。 彭博新加坡市场实时策略师Mark Cranfield说:“在 9 月 FOMC 会议之前,将有两份美国通胀报告出炉。就业市场进一步恶化,CPI 数据也出现下滑,这将加剧鲍威尔落后的论调。” 美国两年期国债即将连续第四天上涨,收益率跌至 2023 年 5 月以来的最低水平。此前,彭博美国国债指数周四收于两年来的最高水平。黄金价格本周上涨 3.3%,接近 7 月中旬创下的历史高点。 野村控股公司亚太股票策略师Chetan Seth表示:“投资者突然感到一种恐惧,认为‘坏数据对股市确实不利’,因为美国经济可能无法实现软着陆。今晚的非农就业报告是目前关注的焦点,股票投资者希望我们不会看到令人失望的结果。这提醒股票投资者——要小心你的愿望。”
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Peng
2024-08-02
中美突发重要消息!彭博:美国考虑限制中国获得人工智能存储芯片
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、韩国领先的存储芯片制造商SK海力士(
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Hynix
Inc.)和三星电子(Samsung Electronics Co.)向中国企业供应所谓的“高带宽存储器”(HBM)。这三家公司主导着全球HBM市场。 知情人士强调,计划目前尚未敲定,存在变数。 彭博社称,拜登政府正在制定几项限制措施,旨在防止关键技术落入中国制造商之手,其中包括限制芯片制造设备的销售。这一规定将对人工智能(中美竞争的最新领域)的存储芯片施加一系列新的限制。 知情人士说,新限制将涵盖HBM2、HBM3及HBM3E等更先进的芯片,以及制造这些芯片使用的工具。运行英伟达(Nvidia Corp.)和超微(Advanced Micro Devices Inc.)的AI加速器需要用到HBM芯片。 知情人士表示,美光基本上不会受到新规影响,因为在2023年中国禁止美光存储芯片用于关键基础设施后,该公司已不再向中国出口HBM芯片。 由于讨论的是敏感的政府信息,这些知情人士要求匿名。 知情人士说,目前还不清楚美国将利用什么权力来限制韩国公司。一种可能性是“外国直接产品规则”(foreign direct product rule,简称FDPR), 该规则允许华盛顿对使用哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施控制。SK海力士和三星都依赖美国的芯片设计软件和设备,如Cadence Design Systems Inc.和应用材料公司(Applied Materials Inc.)。 美国商务部发言人在一份声明中表示,它“正在不断评估不断变化的威胁环境,并在必要时更新我们的出口管制,以保护美国的国家安全和保护我们的技术生态系统。我们仍然致力于与分享我们价值观的盟友密切合作。”
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tqttier
2024-08-01
亚洲股市跟随美国科技股下跌、日元上涨:市场综述
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过2%,其中芯片制造商SK海力士公司(
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Hynix
Inc.)尽管业绩良好,但股价仍下跌8.4%。香港和中国内地股市也出现下滑。在美国,标普500指数下跌2.3%,创下自2022年12月以来的最差表现。 日元走势 周四早盘,日元大幅上涨,延续了周三对美元上涨超过1%的走势。日元兑美元的汇率达到自五月以来的最高水平,反映了套利交易的平仓行为。DBS银行的宏观策略师张伟良表示:“随着日本货币政策可能在下周收紧,而美联储和欧洲央行将降息,日元空头的担忧加深。” 美联储与全球市场 前纽约联储主席威廉·杜德利呼吁降低借贷成本,最好在下周的会议上实施。对于许多分析师来说,这一举措令人担忧,因为这将表明官员们急于避免经济衰退。周四晚些时候,美国将发布GDP和初请失业金数据,投资者将进一步了解经济健康状况。 在亚洲,中国人民银行周四将中期借贷便利利率从2.5%下调至2.3%,此前为提振经济活动意外下调了一项关键短期利率。中国10年期国债期货上涨。 大科技股回调 以科技股为主的纳斯达克100指数下跌3.7%,其中主要成分股表现不佳。Alphabet公司支出高于分析师预期,股价下跌5%;特斯拉公司的自动驾驶出租车计划推迟,引发股价下跌12%。在亚洲交易时段,美国国债收益率下降,之前的交易日中,债券收益率曲线因美联储接近降息的押注而陡峭化。 在2024年的大部分时间里,科技股一直是股市反弹的驱动力,但本周科技股遭遇了阻力。交易员从大盘股转向市场滞后部分,受美联储降息预期和AI仍需见效的担忧驱动。Vital Knowledge的Adam Crisafulli表示:“科技股的问题不仅仅是收益不尽如人意,而且这类股票仍被卷入自6月CPI发布以来开始的剧烈轮动交易中。” 这次抛售使这些股票的估值有所回落。尽管这可能会激发买入的机会,但收益季才刚刚开始。苹果公司、微软公司、亚马逊公司和Meta平台公司均将在下周公布业绩。 商品市场 周四,原油在前一交易日结束四连跌后下跌。黄金延续了周三的跌势。 本周关键事件包括:德国IFO商业景气指数(周四),美国GDP、初请失业金、耐用品订单(周四),美国个人收入、PCE、消费者信心(周五)。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-07-26
HBM市场掀争夺战?三星HBM3芯片获批,美银:暂起不了波澜
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两位消息人士称,由于该领域的领先者
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Hynix
计划增加其 HBM3E 产量并减少 HBM3 产量,Nvidia 对更多 HBM3 的需求也将增长。 要知道,在DRAM市场,HBM去年占8.4%,但预计今年其份额将跃升至20.1%。三星计划将HBM产能比去年扩大2.9倍,以扩大市场份额。 分析师预计,英伟达今年可能会向中国销售超过100万个H20处理器,从而获得约120亿美元的收入。 对于英伟达来说,拥有全球最大芯片制造能力的三星,对于满足其芯片飙升的需求和实现供应来源多元化也是必要的。 然而,美国的新法规可能会带来不确定性。美国政府可能会出台新的贸易限制措施,这可能会阻止英伟达销售其H20处理器。 尽管三星可能在7月31日的二季度财报电话会上确认HBM3芯片获得英伟达批准的消息,但市场似乎对三星已经通过了HBM3E测试并可能很快就会开始大规模生产抱有期待。 如果三星HBM3e通过认证,将如何搅动HBM市场竞争格局?美银的分析显示: 尽管三星取得了一定进展,但SK海力士凭借其市场主导地位和高利润率,仍将在未来几年内保持强劲增长。美银预计,全球HBM市场将持续增长,主要由SK海力士的HBM3和HBM3e推动。 整体来看,三星在HBM3e和HBM4方面的贡献预计在2024-25年仍将较低。 与三星不同,SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 芯片供应商,自 2022 年 6 月以来一直供应 HBM3。该公司还于 3 月底开始向一位不愿透露姓名的客户供应 HBM3E。消息人士称,这些芯片已运往 Nvidia。 也就是说,如果三星HBM3e认证失败,将为海力士提供了市场份额增加的机会。 此外,预计2026年之前,三星的HBM4制造良率仍存在不确定性。 尽管如此,三星的这一进展仍然为公司在竞争激烈的HBM市场提供了新的机遇。
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格隆汇
2024-07-24
TrendForce:预估2024年全球AI服务器产值达1870亿美元,约占服务器市场比重65%
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原厂台积电及HBM(高带宽内存)原厂如
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(海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步扩产下,于今年第2季后短缺状况大幅缓解,连带使得NVIDIA(英伟达)主力方案H100的交货前置时间(Lead Time)从先前动辄40-50周下降至不及16周,因此TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。 TrendForce集邦咨询表示,今年大型CSPs(云端服务供应商)预算持续聚焦于采购AI服务器,进而排挤一般型服务器成长力道,相较于AI服务器的高成长率,一般型服务器出货量年增率仅有1.9%。而AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%,较2023年提升约3.4个百分点。若估算产值,AI服务器的营收成长贡献程度较一般型服务器明显,预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元,成长率达69%,产值占整体服务器高达65%。 各厂商扩大自研ASIC,促进ASIC服务器占整体比重提升至26% 从AI服务器搭配AI芯片类型来看,来自北美CSPs业者(如AWS、Meta等)持续扩大自研ASIC(专用集成电路),以及中国本土业者如:阿里巴巴、百度、华为等积极扩大自主ASIC 方案,促ASIC服务器占整体AI服务器的比重在2024年将提升至26%,而主流搭载GPU的AI服务器占比则约71%。 AI服务器搭载GPU,英伟达市占率最高 就AI服务器搭载的AI芯片供应商分布来看,单看AI服务器搭载GPU,英伟达市占率最高、逼近9成,AMD(超威)市占率则仅约8%。但若加计所有AI服务器用AI芯片包含GPU、ASIC、FPGA(可编程逻辑阵列),英伟达今年市占率则约64%。 AI服务器市场需求持续强劲,有望带动2025年HBM整体供给量翻倍成长 据TrendForce集邦咨询的调查,展望2025年市场对于高阶AI服务器需求仍强,尤其以英伟达新一代Blackwell(包含GB200、B100/B200等)将取代Hopper平台成为市场主流,此亦将带动CoWoS及HBM等需求。以英伟达的B100而言,其芯片尺寸将较H100翻倍,会消耗更多的CoWoS用量,预估2025年主要供应商台积电的CoWoS生产量规模至年底总产能可达550k-600K,成长率逼近8成。 另以HBM用量来看,2024年主流H100搭载80GB HBM3,到2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片,将搭载达288GB的HBM3e,单位用量成长逾3倍,随AI服务器市场需求持续强劲下,有望带动2025年HBM整体供给量翻倍成长。
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金融界
2024-07-17
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