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英特尔有没有王者归来的可能性？

在加州，他们都还努力做自己的产品，想跟TSMC $台积电(TSM)$ 竞争，我本来想比较简单的话，叫做门都没有。” 由此可见，三星和英特尔被台积电击败的关键在于IDM模式不如代工。可惜，英特尔始终无法解决这个问题，而且，2021年2月，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）出任CEO，他不仅没有摆脱IDM模式的束缚，反而投入巨额资金，在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。除此之外，英特尔还计划在全球各国耗巨资兴建晶圆厂，2023年6月19日，英特尔和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书，英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元建造两座一流的晶圆厂。去年，随着英特尔的经营陷入困境，德国晶圆厂的量产时间可能推迟至2030年。除了晶圆厂遇阻外，英特尔主业面临的困境更大，去年四季度，英特尔客户端业务营收80亿，同比下滑9.4%；数据中心营收34亿，同比下滑15%: 反观英特尔老对手AMD，其客户端业务四季度营收23亿，同比大增58%；数据中心营收39亿，同比大增69%： AMD曾经和英特尔一样，也是IDM，创始人杰瑞·桑德斯（Jerry Sanders）曾说，是男人，就该拥有晶圆厂！ 2009年，身处困境的AMD决定剥离其制造厂，成立了GlobalFoundries，从而转型为Fabless模式，即专注于芯片设计，生产环节由代工厂（如GlobalFoundries、台积电等）承担。这个战略转型帮助AMD大大降低了资本投入，并利用外部代工厂的先进制造工艺，提升了自身在半导体行业中的竞争力。由此来看，英特尔能否王者归来，关键在于是否放弃IDM模式？从目前英特尔的经营及美国的国家意志来看，似乎仍不愿放弃IDM模式，并试图在制造工艺上追赶台积电。因此，虽然英特尔当下估值极度便宜，市净率已经只有0.9倍，破净并创出历史新低，但指望公司走出困境，需要管理层壮士断腕，彻底剥离晶圆厂，转型Fabless模式：如若不然，英特尔恐怕会被竞争对手甩的越来越远，毕竟，无论是AMD、英伟达还是台积电，都不是吃素的。半导体行业，不进则退，加上研发或晶圆厂建设耗资巨大，在错误的道路上走得越远，彻底失败的概率越高。不要等到积重难返的时候才想到壮士断腕，到时候，只有断头才有可能新生了！ $美国超微公司(AMD)$ $英伟达(NVDA)$ $ARM Holdings(ARM)$

老虎证券02-12 13:57

特朗普威胁祭出最高100%芯片关税！彭博社：台湾准备为美国送上一份“大礼”

，是为了迫使全球最大芯片制造商台积电(TSMC)坐到谈判桌前。特朗普在1月27日对共和党发表的演讲中表示，他打算对台湾征收关税，以让芯片生产回到美国。“这样做的动机是，他们不会愿意支付25%、50%甚至100%的税，”他说。台北亚太工商联合会理事长、台中东海大学经济学教授邱达生(Darson Chiu)周末表示，目前台积电的订单已满负荷，尤其随着人工智能(AI)的兴起，高端芯片供不应求，而且没有可行的替代品。他指出，这意味着台积电是市场价格制定者，而不是价格接受者。因此，对台积电芯片征收的关税越多，美国进口商需要承担的成本就越高，这可能导致通货膨胀，并最终转嫁给美国国内消费者。他补充道，与美国对塑料等中国产品征收关税不同，进口商可以转向越南等国家的供应商，“台积电的芯片无法轻易被取代，就连英特尔也很难生产它们。” 他说，最终美国进口商将别无选择，只能支付更高的关税。由于特朗普的顾问都是德高望重的经济学者，肯定不会在不考虑对美国AI领域竞争力影响的情况下就出台关税政策，因此邱达生认为，特朗普真正想要的是将台积电逼到谈判桌前。与此同时，财信传媒董事长谢金河周六在台北对记者表示，他认为特朗普只是希望利用关税威胁，向台积电施压，迫使其增加在美国的投资。他建议台积电向特朗普政府表达善意。无独有偶，前彭博观点专栏作家、驻台北亚洲科技专栏作家蒂姆·库尔潘也持有类似观点。他在上周五评论文章中表示，如果特朗普进一步将进口关税从独立芯片扩大到更广泛的半导体产品类别，包括GPU、模块和子系统，那么结果可能是“灾难性的”。他写道：“美国根本没有能力生产类似数量的同等设备。建造工厂、启动工具，然后通过资格审查程序，需要数月甚至数年的时间。” 在这篇评论文章中，卡尔潘认为，美国可以对台湾芯片征税，但这将损害特朗普用来提升其科技声誉的公司。卡尔潘表示，如果特朗普真的提高关税，台积电不会是遭受最大损失的一方。他写道：“该公司在AI芯片先进封装方面的产能受限，客户别无选择。”

秉哥说市02-11 07:52

台积电1月营收2932.9亿元新台币，环比增长5.4%：地震损失约53亿元，全年财测维持不变

电仍有望保持领先。名词解释台积电（TSMC）：全球最大的半导体代工制造商，主要生产高端芯片。毛利率：企业在扣除生产成本后，所剩下的利润占总营收的比例。营业利润率：营业利润占公司总营收的比例，反映企业盈利能力。 2025年相关大事件 2025年2月：台积电公布1月营收数据，受地震影响但仍维持全年财测。 2025年1月：嘉义发生6.4级地震，台积电部分晶圆生产受影响。来源：今日美股网

今日美股网02-11 00:11

OpenAI加快自研AI芯片进程预计2026年量产以减少对Nvidia的依赖并强化市场竞争力

读目录 OpenAI推进自研AI芯片 TSMC成为主要制造合作伙伴自研芯片对行业的影响 Meta、微软等科技巨头的芯片布局行业专家点评编辑总结名词解释 2025年相关大事件 OpenAI推进自研AI芯片根据TodayUSstock.com报道，为了减少对Nvidia芯片的依赖，OpenAI正在推进其首款自研AI芯片的研发进程。据知情人士透露，该芯片的设计将在未来几个月内最终敲定，并计划在2026年由台积电（TSMC）量产。 TSMC成为主要制造合作伙伴 OpenAI的芯片将采用TSMC的3纳米工艺制造，这是一种目前最先进的半导体制造技术。OpenAI的芯片采用了流行的Systolic Array架构，并配备高带宽存储（HBM）和强大的网络能力，类似于Nvidia芯片的设计。自研芯片对行业的影响如果OpenAI的芯片能够顺利量产，其影响将是深远的：影响领域具体影响芯片供应链减少对Nvidia的依赖，增强市场竞争 AI模型训练优化OpenAI自有芯片架构，提高训练效率企业战略加强与微软等合作伙伴的竞争力 Meta、微软等科技巨头的芯片布局 OpenAI的举措与微软、Meta等科技巨头的策略类似，这些公司都在探索自研或第三方AI芯片，以减少对Nvidia的依赖。例如： Meta计划在2025年投资600亿美元用于AI基础设施。微软计划在2025年投入800亿美元建设AI数据中心。行业专家点评 “OpenAI的自研芯片将改变AI硬件市场格局，但要赶上Nvidia仍面临巨大挑战。”——芯片行业分析师，2025年2月 “AI芯片市场正处于快速变化期，OpenAI的努力将促使供应链更加多元化。”——科技投资专家，2025年2月编辑总结 OpenAI加快推进自研AI芯片，表明AI行业正向多元化芯片供应模式发展。然而，Nvidia仍然占据市场主导地位，OpenAI要在短时间内挑战其地位仍需克服诸多技术和资金挑战。名词解释 TSMC：全球领先的半导体制造商，提供芯片代工服务。 HBM：高带宽存储技术，提升AI计算速度。 3纳米工艺：当前最先进的芯片制造技术之一，提升能效和计算能力。 2025年相关大事件 2025年1月：Meta宣布600亿美元投资AI基础设施。 2025年2月：OpenAI确认TSMC将生产其自研AI芯片。 2025年3月：微软宣布计划在2025年投资800亿美元用于AI数据中心建设。来源：今日美股网

今日美股网02-11 00:10

台湾紧急派员前往美国！特朗普威胁最高100%芯片关税指控“窃取”美国半导体业务

%关税，矛头指向最大芯片制造商台积电(TSMC)，并指控台湾窃取美国半导体业务。路透社报道，台湾是台积电的主要所在地，特朗普可能会兑现威胁，对进口芯片征收关税。2024年大选期间，特朗普指责台湾窃取了美国半导体业务。 (来源:Reuters) 特朗普周五表示，他计划在周一或周二宣布对许多经济体征收对等关税，这是他重塑全球贸易关系的举措的一次重大升级，他认为此举将有利于美国。郭智辉指出，台湾已为美国的关税做好了准备，但拒绝透露细节。当被问及芯片关税问题时，他表示他已派出一名副部长和一名副科长前往华盛顿。他没有透露具体人员身份或提供更多细节。他们将“尽可能向特朗普的人就台湾芯片产业做出一些相当好的解释”，他补充说，但没有详细说明。他强调，此次访问的主要目的是向特朗普政府澄清台湾从未“窃取”美国芯片或技术。 “我们为所有知识产权付费，”他解释说，他指的是台湾在1970年代与美国无线电公司签署的集成电路技术转让和许可合同，将半导体技术引入台湾。他表示：“台湾是美国最好的合作伙伴。” 同时，他指出，作为全球最大的芯片代工厂商，台积电与美国企业相互依存。特朗普在1月27日对共和党人的演讲中表示，他打算对台湾征收关税，以让其将芯片生产转移到美国。“这样做的动机是，他们不愿意支付25%、50%甚至100%的税，”他说。台湾曾多次表示，台湾芯片领域与美国企业存在“双赢”的合作，但台湾对美国的贸易顺差巨大，去年顺差激增83%，受半导体等高科技产品需求的推动，台湾对美国的出口达到创纪录的1114亿美元。郭智辉建议台湾可以效仿日本，进口更多美国能源。 “谈到日本，他在能源问题上决心很大，”他指的是特朗普。 “我们希望在这方面能够满足美国的要求。” 特朗普周五与日本首相石破茂会谈后表示，日本将很快开始进口创纪录数量的美国液化天然气。澳大利亚和卡塔尔目前是台湾液化天然气的主要供应国。

秉哥说市02-09 08:50

高通：2029 年实现非手机业务收入达到 220 亿美元（1QFY25 电话会）

处理能力和连接性方面增加功能。尽管 TSMC 的 3 纳米和 4 纳米工艺价格上涨（从 2025 年 1 月开始生效），但我们的目标是在长期内将这些成本增加反映到 ASP 中。总体来看，市场对高端设备的需求增加，推动了我们芯片 ASP 的增长。 Q 物联网业务的季度表现是否有周期性？ QCT 业务的毛利率是否会在未来保持较高水平？ A 物联网业务周期性：物联网业务的季度表现确实存在周期性，尤其是消费物联网领域，通常在第四季度为假期购物季做准备，而第一季度则相对放缓。工业物联网和边缘网络业务则在各个季度都保持强劲增长。毛利率： QCT 业务的毛利率在第一季度和第二季度表现强劲，主要得益于高端设备出货量的增加，这改善了我们产品组合的整体毛利率。未来毛利率将随着产品组合的变化而波动，但目前我们对毛利率的表现感到满意。 Q 关于大客户调制解调器业务的展望是否有变化？ PC 业务在物联网中的规模有多大？ A 调制解调器业务：我们对大客户（苹果）调制解调器业务的假设没有变化。我们预计 2026 年该客户的产品发布中，我们的份额为 20%。目前的协议在 2026 年结束。假定后续不再续签的，因此 2027 年我们将没有份额。我们预计 2025 年的产品发布中，我们的份额在 10%-20% 之间。 PC 业务规模：我们目前没有按季度披露 PC 业务的具体收入，但我们在 800 美元以上的笔记本市场取得了 10% 的份额，这是一个积极的开端，符合我们到 2029 年达到 12% 市场份额的长期目标。 Q 智能手机业务的 20% 增长是否可持续？中国市场的最新趋势如何？ A 智能手机业务增长：我们预计智能手机业务的增长是可持续的。2025 年第一季度，QCT 手机业务同比增长 13%，主要得益于出货量增加和 ASP 上升。高端设备市场（1000 美元以上）在过去 3-4 年中从占市场的 21% 增长到超过 30%，这对我们非常有利，因为我们在这一领域非常强大。我们预计 2025 年第二季度手机业务同比增长 10%，这是一个非常强劲的数字。中国市场趋势：中国市场在高端设备领域表现强劲，我们看到这一部分市场持续增长。我们的客户在国内市场份额有所提升，同时补贴政策也将有助于推动这一市场的发展。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研02-06 20:38

隔夜美股全复盘(2.6) | 木头姐押注AI医药革命，TEM大涨12%阶段新高

5%-10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。 SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成片上系统，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。消息称中国拟调查苹果App Store收费 2.5彭博引述知情人士透露，中国反垄断监管机构正在进行前期工作，准备对苹果公司的相关政策及其对应用程式开发者的收费情况展开调查。知情人士称，中国国家市场监督管理总局正在检视苹果的一些政策，包括对应用收入抽成至多30%及禁用外部支付等规则。自去年以来，该机构官员与苹果方面和应用程式开发者已经进行过接触。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）21:30 美国至2月1日当周初请失业金人数

格隆汇02-06 07:30

在美国制裁下，中国政府支持的实验室成为国内芯片供应商的生命线

管制，扩大贸易黑名单，并对包括台积电（TSMC）和三星在内的领先外国芯片供应商施加限制，限制与中国客户的合作。特朗普今年1月重返白宫后，美中贸易关系几乎没有改善的迹象。随着他新一轮对中国商品的10%全面关税生效，北京周二也进行了反制，对美国的能源和农业机械等多种进口商品加征关税。华盛顿信息技术与创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation）全球创新政策副总裁、科技政策专家斯蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）告诉《日经亚洲》，中国正在加大研发投入，未来其研发支出可能会超过美国。 “从各个行业来看，中国的研发支出已接近美国，”埃泽尔表示，并说在大学和政府对应用研究和实验开发的资金投入方面，中国已经超过了美国。“如果中国继续大规模投资，而美国的预算受到限制，那么中国有可能在研发支出上超越美国。” 不过，尽管中国的大学和研究机构通常受到的贸易限制较少，但仍然无法完全摆脱政治紧张局势。2020年，特朗普政府将几所中国领先的工业和航天领域大学列入实体清单，其中包括有“中国的MIT”之称的哈尔滨工业大学、北京理工大学、高压科学与技术先进研究中心以及南京航空航天大学。此外，还有数十所中国高校和研究机构被列入美国的“未核实清单”，意味着向这些机构出口产品或进行合作将面临更严格的审查。埃泽尔指出，中国的国际研究合作，尤其是与美国的合作，已经放缓。根据《自然》杂志的一项研究，2018年，中国学者发表的研究论文中有超过四分之一涉及国际合作，但到了2023年，这一比例下降到7.2%。他还表示，中国擅长通过形成产业集群来促进基础研究和应用研究的落地，尽管中国的体系内在地存在低效和产能过剩的问题。 “效率从来不是中国模式的核心目标，”他说。“他们愿意接受大量低效来换取市场份额。” 一家总部位于欧洲的测量设备供应商高管告诉《日经亚洲》：“鉴于日益严格的出口管制，我们在向中国研究机构或大学出口设备时非常谨慎。几乎所有产品都可能需要申请出口许可证。” 巴黎智库蒙田研究所国际研究主管马修·杜查特（Mathieu Duchatel）表示，欧洲也开始更加严格地审查与中国的合作。“过去，欧盟并不关注研究安全……而是由成员国自行监管与国际伙伴的研究合作，但这一情况已经发生变化。”他说，“去年，欧盟主动将研究安全列为首要议题。” 他还表示，欧盟可能会制定政策，针对参与这些研究合作的“问题”机构。不过，杜查特指出，中国可能会找到规避国际监管的方法，而建立更多研究机构就是其中的一种策略。他补充说，人们不应仅因为中国的国家主导体系存在低效，就低估其创新能力，“来自美国及其盟友的战略压力，也是促使中国加速发展的重要动力。” 来源：加美财经

加美财经02-06 00:00

特朗普突然语出惊人！他将向台湾芯片征收最高100%关税，瞄准台积电……

的关税，并瞄准了最大芯片制造商台积电(TSMC)，旨在鼓励企业将生产转移到美国，且减少美国公司对台湾市场的依赖。 “在不久的将来，我们将对外国生产的计算机芯片、半导体和药品征收关税，以将这些必需品的生产重新带回美国，”特朗普在众议院共和党会议上表示。“他们离开我们，去了台湾，我们希望他们回来。我们不想给他们数十亿美元，就像拜登给每个人的这个荒谬计划一样。他们已经有了数十亿美元。他们不需要钱。他们需要激励。而激励就是他们(不想)支付25%、50%甚至100%的税。” (来源:Tom's Hardware) 知名美国科技媒体Tom’s Hardware报道，特朗普批评苹果、超微(AMD)、博通、英伟达和高通等美国领先科技公司在台湾台积电生产处理器。他强调，拟议的关税将使企业别无选择，只能投资国内生产设施以避免高额税收。他还认为，像《芯片法案》这样的政府补助是不必要的，而且适得其反，企业应该利用自己的资源来建造晶圆厂，而不是依赖公共资金。然而，建造晶圆厂需要数年时间，而一座尖端晶圆厂的成本高达数百亿美元。即使台积电今天开始在美国建造一座2奈米以下的晶圆厂，它也要到2028-2029年才能投产。假设特朗普政府在未来几周对台湾生产的ASIC、CPU、GPU和其他类型的芯片征收关税，这将立即使美国公司和个人的PC、服务器和智能手机价格上涨，这对美国经济几乎没有好处。为了避免这种情况，美国政府需要引入豁免，就像几年前对中国制造的显卡和主板所做的那样。尽管如此，关税和豁免仍然是促使苹果、超微、英伟达和台积电等公司在美国投资并在美国生产相当一部分芯片的良好筹码。目前，台积电在美国只有一家小型工厂，正在生产另外两个模块。也许该公司将不得不重新审视未来4年的计划。不过，在美国生产的芯片比在台湾生产的芯片更贵。拟议的关税标志着美国贸易政策的重大转变，表明美国将采取积极立场，抑制对外国制造业的依赖，优先发展国内生产，但这一战略的效果如何仍有待观察。台湾英文媒体Focus Taiwan引述分析人士表示，如果特朗普履行最近承诺，对进入美国的台湾和其他外国半导体征收更高的关税，那将是“搬起石头砸自己的脚”。宏观经济学家Henry Wu指出，特朗普计划将对台湾生产的芯片征收高达100%的关税，这将产生适得其反的效果。

秉哥说市 2评论02-03 12:31

阿斯麦 ASML：中国大陆地区收入将回落至两成附近（4Q24 电话会）

述的模式。公司实际上也确认了台积电（TSMC）在其电话会议中提到的N2节点的产能爬坡情况。因此，可以参考台积电的相关评论。 Q关于光刻技术，鉴于交货期，市场可能对AI的近期发展存在一些疑虑。公司描述了如果在下半年获得产能或者需求仍然强劲时的AI潜力的上行空间。但同样地，如果看看iPhone（或苹果公司），它据说在先进节点上占据了公司需求的很大一部分，那么AI是否足够强大以抵消智能手机方面的任何下行风险，至少在短期内是这样？因为在长期内，公司在CMD上提到它是中性的，但公司更想知道在2025-2026年期间，高AI需求和因此导致的智能手机需求放缓的动态。 A在短期内，公司试图通过描述上行空间来解释这一点。因此，需求强劲到足以真正推动先进逻辑芯片的初始产能利用率。顺便说一下，这不仅仅会主要用于AI。所以，是的，尽管其他市场并没有表现出特别出色的表现，但需求仍然存在。公司认为，随着产能的逐步爬坡，以及随着时间的推移建立产能，公司不会在短期内达到峰值产能。因此，公司认为目前这一部分是稳固的。所以，公司看到的更多是上行空间而不是风险，至少在目前掌握的所有信息来看是这样。 Q关于中国大陆销售额从9月的47%下降到12月的27%，这是否完全是由于中国大陆客户消化库存的结果？因为假设新增的出口管制规则并没有影响公司上个季度的业务，所以好奇这种消化何时会达到稳态或触底？ A是的，公司已经在第三季度发出信号，这种趋势可能会发生。公司重申了之前关于中国大陆的观点，公司认为中国大陆业务恢复正常比例的主要原因是之前提到的。所以是的，出口管制是其中的一部分。但大部分原因是因为公司在2022年全年积累的积压订单现在正在被消化，现在公司看到的是一个正常的业务模式。 Q关于内存芯片市场，公司提到今年逻辑芯片可能会增长，但内存芯片可能保持平稳。在内存芯片方面，公司更多地暴露于DRAM而不是NAND，而公司一直听说高带宽存储器（HBM）产能增加，但似乎公司并没有看到今年DRAM的动态更好。能否分享一下公司在内存生态系统中看到的情况？ A高带宽存储器（HBM）确实推动了今天的一些积极产能增加，至少对于某些客户来说是这样。对于普通的DRAM，公司的评论与之前关于移动芯片的评论类似。公司认为，尽管没有什么特别出色的表现，但移动芯片市场正在复苏，这也推动了对更多产能的需求。因此，公司仍然认为2025年DRAM市场表现强劲。 Q听起来公司可能与去年年初的情况相似，当时公司也有一个相当不错的积压订单来开始这一年。去年，订单积压在年中发生了变化，所以理解公司的谨慎态度。一是，这是否准确地描述了公司目前的情况？其次，对于可能使公司达到指导范围低端的合理情况，我们应该关注和担心什么？是出口管制限制吗？是中国大陆问题吗？还是关于AI的一些担忧？哪些情景会使公司倾向于指导范围的低端？ A公司并不完全确定是否完全理解了对方的逻辑，即公司目前所处的位置与去年年初相同。公司还指出，去年公司给出了一个指导方针，公司认为公司在去年基本上实现了这个指导方针。公司去年交付的业绩与公司去年提供的指导方针基本一致。我认为当前情况不可与去年相提并论，原因在于去年年初我们表示预计当年情况与 2023 年相近。而今年年初，我们是带着明确的增长预期开启这一年的，预期增长幅度的中点在 15% 左右。所以我认为两者情况并不相似。我认为在业绩下限方面，我想罗杰甚至都已经提到过了。我的意思是，我们去年就看到过这种情况，我觉得这是去年第三季度的一个低谷点。我们看到一些客户大幅推迟了部分产能建设计划。我认为从我们今年的业绩指引来看，这种风险在规模上要低得多综合各方面动态来看，部分产能推迟的情况或许无法完全排除。这就是我们设定业绩区间的原因。地缘政治问题，公司也提到了这一点。当然，这更难量化，因为公司刚刚发布了新的出口管制。所以公司在这方面没有任何预期，但这也是出于经验，让公司在这个电话会议上保持谨慎。所以这有点是公司试图在指导范围的低端反映的东西，仅此而已。 Q那么，这不可避免地引发了对2026年的看法。鉴于交货期和客户预测，公司可能已经有了一定的可见性，尽管现在还为时尚早。此时，公司是否预计2026年将是增长的一年？以及公司在考虑2026年时所考虑的变量是什么？ A是的，公司目前将2026年视为ASML的一个潜在增长年份。这就是公司目前的看法。但正如所说，现在说还为时尚早，无法提供任何方向或幅度。 Q我想回到EUV和DUV的订单接收情况。那么，也许首先是关于DUV的。能否帮助我们理解一下DUV订单中有多少与非中国大陆的非关键层DUV产能建设有关？或者能否提供一些其他信息？并且我还有一个关于EUV订单细分的后续问题。 A公司通常不会披露这些信息，正如你知道的那样。公司不会按客户或地区细分订单。但本季度深紫外光刻订单的一个重要部分确实与大客户相关，用于非关键层，正如你提到的那样。但公司不会给出具体的百分比。 Q关于EUV订单细分，显然，主要由代工逻辑芯片驱动。公司之前可能提到过50-50的比例。在DRAM方面和代工方面，能否提供一些信息？显然，在代工方面，公司有3个主要客户。在DRAM方面，公司也有3个主要客户。能否分享一下关于这些不同类别的健康状况？例如，DRAM看起来是不是更好一些，因为客户更加多样化，也许代工方面没有太大变化，但公司对于这些类别的看法会很有趣。 A这些不是我们会分享的细节，因为这甚至会在一些市场情况上增加猜测。所以公司唯一能说的是，再次强调，与之前季度讨论的内容相比，没有重大变化。这就是公司对这个问题的回答。 Q关于高数值孔径，能否提供一些关于第三台设备出货的见解？这是否是为北美客户准备的？还是也是为台湾或韩国客户准备的？这将很有帮助。 A公司提到这并不是为北美客户准备的，但公司不会说也不会说它去了哪里。 Q在视频中，当公司讨论2025年的展望时，公司提到AI支持高端，其他市场则支持低端。公司认为已经对那些客户进行了风险规避，这些客户在过去一年中将订单推迟到了2026年。对于高端市场，到第四季度时间框架时，那些代工和HBM客户是否有足够的洁净室空间来实际接收设备？ A是的。公司认为——在第一个问题上，当涉及到订单时，公司认为公司在EUV方面已经规避了大部分风险。所以风险——公司认为公司会重复自己，但风险只是在一些潜在的订单推迟上。公司认为公司基于去年大家经历的一切，对此保持谨慎。所以这是第一个问题的回答。第二个问题，公司认为这是一个好问题。公司认为今天最有可能看到的是有机会获得更多的洁净室空间。公司认为这就是公司所说的增加额外产能的含义。如果这是可能的，并且如果这发生了，那么公司最有可能将一些设备放在那里。但这就是公司目前正在与客户讨论的内容。 Q作为一个后续问题，公司谈到了由AI推动的高性能计算（HPC）和高带宽存储器（HBM）的持续转变。公司能否分享一下在与客户就这两个领域进行讨论时，公司看到的EUV层数方面的内容，无论是A16还是HBM3、4等？公司非常想听听公司对这一趋势的看法。 A公司认为公司在11月已经尝试解释这一点。所以对于高性能计算的需求，对于高带宽存储器的需求，所以基本上由AI驱动的芯片对先进工艺的要求更高。公司认为公司提到的是这些新产品大多要求加速摩尔定律，因此公司的客户在技术转型方面更加积极。公司认为在某种程度上，你已经在2纳米节点以及最有可能在那之后出现的东西中看到了这一点。公司认为公司还在11月提到，从历史上看，这总是推动了对先进光刻技术的更多需求。当然，这也是公司目前正在与客户讨论的内容之一。所以公司看到的趋势，公司认为公司在11月描述为对我们有利的积极趋势。公司认为当涉及到趋势时，趋势是存在的。好吧，公司问了一个关于未来节点的非常详细的问题。公司还没有详细的答案，但趋势确实存在。 Q关于客户订单可见性方面，看到公司在2024年以强劲的订单结束，这是令人鼓舞的。但如果我们看看2024年全年，公司从逻辑芯片收到的订单量是自2020年以来的最低水平。公司理解过去几个季度订单量较低的多种原因。所以，公司更感兴趣的是一个更前瞻性的观点。公司已经解释了2025年基本上已经预订满了。但当公司看向2026年，并假设增长，正如Roger所说的，根据不同的假设，2026年可能已经有30%到40%被预订了。那么，如果公司考虑到交货期以及公司提到的客户资本支出计划，2纳米节点迁移，特别是明年年初的大量产能爬坡，公司是否需要在本财年上半年看到EUV的订单承诺，以便能够及时满足这些客户需求？ A是的，公司认为这是一个合理的假设。所以公司应该在前两个季度，特别是当涉及到EUV时，看到订单接收。公司在供应链和制造能力方面确实有一定的灵活性。所以这并不是说在某个时间点，就停止了。但当然，公司确实应该在前两个季度继续看到良好的订单接收。公司认为这是一个合理的假设。 Q公司的预构建策略是否仍在继续？鉴于过去6到9个月客户动态的变化，公司是否对这一策略进行了调整？ A公司实际上也是为了确保工厂的负载平衡，公司正在这样做。所以这是第一点；第二，为了创造足够的灵活性。所以公司正在审查这一点。公司当然根据从客户那里获得的最新信息进行审查。公司重申与客户的持续对话，而不是仅仅的呼吁。并且基于公司从客户那里获得的信息，以及基于公司对今年和明年的洞察，这也决定了公司的预建策略。但公司——这是公司继续拥有并使用的一个选项，以便更好地优化工厂的负载。 Q有两个后续问题。能否更新一下NXE:3800E的吞吐量情况？今天的情况如何？公司打算如何结束这一年？然后对于团队来说，公司想更好地理解公司如何规划内部产能，尤其是展望2025年以后。当公司在几年前经历了一个强劲的周期时，公司的积压订单大约在400亿美元左右。公司是否看到了更多的产能灵活性，以缩短交货期，尤其是考虑到EUV比例更高和客户更加集中？或者公司是否会更加谨慎，试图建立一个更长的积压订单？公司只是试图平衡公司未来几年的内部规划与公司让客户承诺的能力，特别是鉴于EUV的客户更加集中。 A是的，所以关于吞吐量，去年公司出货的系统吞吐量都超过了3600型号的吞吐量，但还没有达到最大吞吐量。最大吞吐量已经得到证明，公司现在正在推广这一成果。所以新出货给客户的设备将逐渐达到这一规格，公司也会确保在本年度内，已经在现场安装的3800型号设备也能达到这一更高的预期。因此，公司将继续报告改进情况，以及公司因实现这些更高吞吐量而从客户那里获得的认可收入。所以这是公司的状态。所以220的吞吐量已经在公司出货的设备中得到证明，现在公司正在将这一成果推广到新的设备中，并将其扩展到已经在现场的3800型号设备中。在2025年以后的产能方面，公司正在做的关键事情是确保所谓的长交货期项目已经到位，即公司能够对更高需求做出响应，并且公司已经有了这些长交货期项目。如果公司看看公司对本世纪下半叶的增长预测，包括公司对2030年的预测，那么很明显需要增加产能。所以公司已经建立的基础设施，并且将继续这样做，以便一旦公司从客户那里得到明确的信号，需求正在加速，公司就能够凭借公司的供应链和员工数量做出响应。这就是公司的方法。 Q那么，这是否意味着积压订单将大约在18个月的范围内？或者公司是否会回到2022-2023年的情况，当时由于供应限制，积压订单被延长了？ A不，这并不是公司的目标。公司认为一个正常的积压订单最终是公司希望提供给客户的。公司希望能够为客户提供一个正常的积压订单，因为这也将帮助他们应对他们的业务。公司认为这就是公司最终想要实现的目标。这也是为什么公司要尽可能灵活，并且这就是为什么公司要投入基础设施，以便公司能够为客户提供一个正常的订单交货期。这是公司追求的目标。 Q回到2025年的指导方针。上个季度，公司给了我们一些合理化公司如何达到中间范围的要素。公司特别提到了两个要素。一个是关于非EUV、非中国大陆的业务，预计将大幅增长，大约50%。所以公司能否回来确认一下，这是否仍然是公司所期望的？第二个要素是关于安装基础管理收入，公司说可能会达到大约75亿欧元。但如果公司看第一季度，公司指导为21亿欧元，如果将其乘以4，就会得到一个远高于75亿欧元的运行率，达到84亿或85亿欧元，比75亿欧元高出10亿欧元。所以公司在安装基础管理方面是否应该考虑到季节性因素？ A公司先回答第二个问题。所以75亿欧元这个数字仍然是公司指导方针的一部分。当然，公司在过去几个季度也看到过，去年也出现了一些波动。在很大程度上，这取决于升级。所以这会从一个季度波动到另一个季度。公司还表示，公司在升级方面的可见性当然不如服务业务。但公司认为，至少目前，公司仍然鼓励使用75亿欧元这个数字。当涉及到非中国大陆、非EUV业务时，公司认为你提到的50%有点高。公司认为这比公司在进行对话时的模型中的数字要高。所以50%有点高。公司认为这一业务的增长幅度和 EUV 业务差不多，那样的话增长幅度大概在 40% 左右。 Q这个数字没有变化，对吗？ A没有，这个数字没有变化。这与公司在第三季度之后提供的分析是一致的。 Q公司知道公司想听到的正是这个答案，因为Gartner的市场定义并不代表公司的客户。它代表公司的客户，即IDM公司和无晶圆厂公司的客户，这些公司是公司代工客户的客户。 A是的。 Q然而，如果公司看看这7个终端市场，那么公司的感觉是，供应商销售额和制造商销售额之间的差异，对于整个市场来说是一个巨大的差距，这个差距在智能手机和数据中心最大，因为这些领域IDM公司的位置最小。所以公司已经改变了所有的情景，数据中心情景向上调整，大多数其他市场情景向下调整，这在视觉上看起来很好。但从制造商的角度来看，公司不知道实际上是否有什么变化。 A说实话，公司认为你有点失去了重点。你在看一张没有人看的幻灯片。所以公司建议我们在会后就这个话题进行进一步的讨论。 Q公司对公司一直在展示的Gartner数据感到惊讶，这些数据并不代表设备客户的实际情况。 A是的，公司很欣赏这一点，但公司认为我们已经有了正确的后续行动。 Q那么，关于公司不再按季度报告订单的问题，一个12个月滚动订单数字是否能够平滑这些订单的波动？ A说实话，公司认为每年的积压订单已经非常接近这个数字了，对吧？因为如果你有积压订单和季度销售额数字，公司认为这并不需要你太多的努力来重新计算。所以公司认为通过——是的。 Q公司每年只会看到一次，不是吗？ A是的，公司会。是的，是的。并且公司认为，正如公司之前解释的那样，公司认为这是一个重要的数据点，对公司来说足够好。好吧。 Q公司会把这个话题放在一边。然后关于这些幻灯片还有更多的问题，将在下个季度以及之后的季度提出，因为公司还有更多关于这些问题的疑问。 A好的。公司很欣赏这一点。谢谢。 Q关于高数值孔径的后续问题。Christophe在回答之前的问题时提到，公司将在12到18个月内知道高数值孔径的插入时间。但就公司的积压订单而言，公司相信公司已经在积压订单中为2026年的出货准备了一些高数值孔径设备。那么，公司如何将这两个信息结合起来？公司将在年底或明年知道客户是否会在生产中使用这些设备，但公司可能已经在为客户建造这些设备了。那么，是否存在客户在年底告诉公司“实际上，我们明年不会将这些设备投入生产”的风险，而这些在积压订单中的订单实际上可能不会在2026年发生？ A在我们的积压订单中，确实有不少并非 EXE:5000 的工具，EXE:5000 基本上是一款用于研发的工具。实际上，我们的客户已经提前订购了一些 5200 系列工具，这些是打算用于大规模生产的工具。这意味着产品投入使用的规划逻辑已经存在很长时间了。一开始是研发阶段，然后，我认为要规划合理的产品投入使用时机。所以，积压订单中的那些工具确实会为此提供支持。我觉得我们为每个客户提供的少量工具基本上就足以启动相关工作。这通常就是我们所说的首次节点导入。当然，在那之后，当我们考虑 High-NA（极紫外光刻高数值孔径技术）的新订单时，很可能会在之后的节点进行更大规模的导入，时间上会稍晚一些。但你描述的这种逻辑，实际上客户几年前就和我们一起确定了，而且我认为他们现在仍在遵循这种逻辑。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

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