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中国DeepSeek引发的大规模抛售，揭示美股两大风险

oadcom）下跌超过17%，台积电（TSMC）下跌逾14%。 “周一科技股的抛售令人震惊，因为许多AI和科技公司的高估值几乎没有容错空间，”The Bahnsen Group首席投资官大卫·班森（David Bahnsen）评论道。“过高的估值始终是个问题，但当基本面消息与高估值叠加时，问题会更加严重。” 资本支出过高的隐患科技股暴跌还可能引发对“超大规模”企业高额资本支出的反思。这些公司近年来在AI领域投资了数十亿美元，用于扩大云计算能力。摩根士丹利去年底预计，亚马逊、谷歌、Meta和微软在2025年前的AI资本支出将达到3000亿美元，而2026年支出可能更高。此前，伯恩斯坦预测，大型科技公司在数据中心和房地产方面的资本支出在五年内将超过1万亿美元。仅微软一家公司今年在AI数据中心的支出就达800亿美元。然而，DeepSeek的成功对这一观点构成挑战。首先，这款AI工具使用的是价格更低的英伟达H800芯片，而不是更先进的GPU。这可能削弱企业对高端硬件需求不断增加的预期。 “尽管DeepSeek的高效训练方法可能会减少对高端英伟达GPU的需求，但也可能因为降低成本提高了硬件需求，吸引更多公司训练专有模型，”SuRo Capital首席执行官马克·克莱因（Mark Klein）表示。未来展望：挑战与机遇并存尽管DeepSeek的出现引发了对估值和资本支出的担忧，但伯恩斯坦分析师周一表示，这种反应可能被夸大。同时，杰富瑞分析师建议减少对半导体供应链的投资，直到影响更加明朗。投资者正准备迎接科技公司本周开始的财报季，而DeepSeek可能会提高大型科技公司财报发布的门槛。尽管强劲的财报通常能推动股市上涨，但这一次DeepSeek或许会让市场失望。 “我们预计未来两周的大型科技公司财报无法证明其高估值的合理性。即便这些公司报告了出色的季度业绩，并提升了订单和收入预期，但当前估值并未考虑竞争风险和未来订单减少的可能性，这些风险最终会使估值回归正常水平，”班森表示。更重要的是，2025年更广泛的股市走势可能取决于“七大科技巨头”的表现。去年底，美国银行表示，这些精英公司必须继续表现优异，才能避免引发更广泛的市场修正。

Dan197701-28 21:10

DeepSeek爆火重塑AI市场格局，美股蒸发1万亿美元，纳指期货暴跌近4%引发市场恐慌

。博通（Broadcom）和台积电（TSMC）分别下跌约13%和10%。其他芯片相关公司如迈威尔科技（Marvell）也未能幸免，跌幅高达14%。同时，大型科技公司也未能幸免。Meta、微软、苹果等巨头盘前股价均大幅下跌。市场的恐慌情绪不仅体现在股票价格中，波动率指数（VIX）也在盘前交易中一度飙升50%，表明投资者对未来市场走势极度不安。行业影响 DeepSeek的技术创新给AI和芯片行业带来了深远影响。从技术层面来看，DeepSeek通过低算力实现高性能的模式直接打破了算力与性能之间的传统认知。这不仅让市场对高端芯片需求的增长前景产生怀疑，也重新定义了AI产业链的价值分布。以下为对比表，展示DeepSeek技术与传统AI技术的核心差异：传统AI模式 DeepSeek模式高度依赖昂贵的高性能芯片通过优化算法降低硬件需求能耗与成本高昂显著降低运营成本技术门槛较高降低行业准入难度此外，Meta等硅谷科技巨头迅速展开反应，紧急成立多个研究小组以分析DeepSeek的技术特点。这些小组主要研究其数据集选择、算法逻辑以及如何将类似的创新应用到Meta的Llama模型中。Meta希望通过Llama 4的技术突破，在AI领域重新占据领先地位。政策与未来展望在DeepSeek技术掀起市场波动的背景下，美国政府的相关政策成为焦点。特朗普政府近期对科技行业的表态以及可能实施的关税政策使未来的不确定性进一步加剧。此外，市场普遍关注本周即将召开的美联储政策会议。根据芝商所的数据显示，市场认为美联储将维持当前利率水平的可能性高达97.3%，而降息的概率仅为2.7%。美联储官员表示，他们将密切关注新技术对市场带来的潜在冲击，并评估未来可能采取的货币政策调整。编辑观点 DeepSeek的技术突破不仅对全球AI行业产生深远影响，同时也对资本市场形成巨大冲击。可以预见的是，这种低成本高性能的技术路线可能在未来几年内被广泛采纳，进而改变现有的产业格局。然而，市场短期内的恐慌情绪也凸显了投资者对新技术的接受和评估仍需时间。未来，如何平衡技术创新、市场反应与政策调整，将成为各方需要重点关注的问题。名词解释 DeepSeek：一家以低算力技术解决方案闻名的中国AI公司。波动率指数（VIX）：衡量市场恐慌情绪的指标，波动率高表示市场风险增加。算力：计算机执行复杂运算的能力，通常以每秒浮点运算数（FLOPS）衡量。今年相关大事件 2025年1月27日：DeepSeek技术发布引发全球市场关注，美股芯片板块受重挫。 2025年1月26日：特朗普表示计划对部分国家商品征收25%关税，影响全球贸易预期。 2025年1月20日：美联储表态今年可能放缓加息步伐。来源：今日美股网

今日美股网01-28 00:10

台积电震后恢复正常运营，地震导致轻微损害和轻伤，电力供应已恢复

yUSstock.com报道，台积电（TSMC）在台湾南部发生6.4级地震后的声明中表示，公司所有的生产基地已恢复正常运营。该地震发生在周二午夜后，震中位于台湾一个山区的农村地区，造成了轻微的损害和少量人员受伤。台积电在地震发生后对一些位于台湾中部和南部的生产基地进行了员工疏散，但其表示，所有的建筑结构检查已完成，确认没有安全隐患，生产工作已逐步恢复。地震影响评估台积电表示，目前其各个工厂的水电供应、工作场所安全系统都正常运行，所有生产基地都已恢复工作。台积电的建筑工地未受影响，并在完成环境安全检查后继续正常运营。根据台湾消防部门的报告，地震造成了27人受伤，并且已经接受了医院治疗。台湾电力公司（Taipower）表示，停电的30,000个家庭已在上午恢复供电。台湾位于两个地质板块交界处，地震活动频繁，近年来发生过多次强震。编辑总结尽管此次地震对台积电的生产运营产生了短暂影响，但公司迅速完成了建筑检查并恢复了正常运作，显示出其强大的应急响应能力。台湾的地震频发，台积电作为全球重要的芯片制造商，其生产稳定性对全球电子产业有着重要意义。此次地震虽然造成一定程度的损害，但影响较为有限，并未对公司的整体运营造成长时间停滞。名词解释台积电 (TSMC)：全球领先的半导体制造公司，主要生产高端芯片，是苹果、英伟达等公司的重要供应商。地震震级：地震的强度通过震级进行量化，6.4级属于中强度地震。环境安全检查：对生产设施进行的检查，确保地震后建筑结构、设备和生产线的安全。来源：今日美股网

今日美股网01-22 00:11

台积电加大AI芯片投入，资本支出预计增长19%，2025年收入迎来6%超预期增长，巩固全球半导体市场领先地位

TSMC加大AI芯片投入，2025年销售与支出增长前景乐观内容导读季度财报亮点与资本支出计划 AI硬件需求驱动增长中美技术冲突的影响全球扩张与战略布局编辑观点名词解释 2025年相关大事件季度财报亮点与资本支出计划根据TodayUSstock.com报道，台积电（TSMC）公布的季度财报显示，收入和资本支出计划超出市场预期：预计2025年第一季度收入为250亿至258亿美元，比分析师预估高出6%。 2025年全年资本支出计划在380亿至420亿美元之间，比市场预期高出19%。净利润增长57%，远超市场预期。台积电供应链相关公司股价普遍上涨，其中东京电子（Tokyo Electron Ltd.）和爱德万（Advantest Corp.）表现亮眼。 AI硬件需求驱动增长 AI硬件需求的强劲增长成为台积电收入的重要驱动力： AI技术的应用推动了数据中心建设浪潮，直接带动对先进芯片的需求。台积电CEO魏哲家表示，AI芯片、智能手机芯片和WiFi 7芯片将成为未来收入增长的主要推动力。尽管目前尚未出现大规模盈利的AI应用，行业分析师对长期前景依然看好。以下为推动增长的主要因素对比：驱动因素具体表现 AI芯片需求持续强劲增长，推动收入增加。智能手机市场预计增长有限，但AI功能将带动新需求。 WiFi 7芯片成为2025年增长的重要组成部分。中美技术冲突的影响台积电在中美技术冲突背景下面临挑战与机遇：美国出台新规限制AI芯片出口至中国，但对部分低于300亿晶体管的芯片订单豁免。 2023年1月至9月，中国订单占台积电收入的12.6%，未来预计保留超过一半订单。供应链的潜在中断仍是台积电需要应对的长期风险。全球扩张与战略布局为应对地缘政治风险和满足全球需求，台积电积极推进全球扩张：在德国德累斯顿建设新厂，重点生产AI芯片。计划扩大在欧洲的产能，进一步开拓国际市场。亚利桑那州的工厂被视为美国政府产业政策的核心，未来将引入尖端技术。 2025年的资本支出计划较2024年增长高达40%，显示出公司对未来市场需求的信心。编辑观点台积电通过加大AI芯片投入和全球扩张，在复杂的国际形势下保持了稳定增长。虽然中美技术冲突带来了潜在风险，但公司凭借其技术领先优势和战略布局，展现出较强的抗风险能力。未来，如何平衡AI与传统市场需求，将决定其持续增长的高度。名词解释 AI芯片：用于支持人工智能算法运行的高性能芯片。 WiFi 7：最新一代无线网络技术，提供更高的速度和更低的延迟。资本支出（Capex）：公司用于购买、维护或升级固定资产的资金支出。 SoC：系统级芯片，将多个功能模块集成到一个芯片中。 2025年相关大事件 2025年1月：台积电宣布扩大在欧洲的AI芯片产能，聚焦高端市场。 2025年2月：美国正式实施新规，限制部分先进芯片技术出口至中国。 2025年3月：全球AI芯片市场报告显示需求增长率达25%，台积电市场份额保持领先。来源：今日美股网

今日美股网01-17 00:10

台积电：2025 年资本开支提升至 380-420 亿（24Q4 电话会）

台积电（TSMC）于北京时间 2025 年 1 月 16 日下午的美股盘前发布了 2024 年第四季度财报（截止 2024 年 12 月），以下为台积电 2024 财年第四季度财报电话会纪要，财报解读请移步《台积电：“定海神针” 已经无敌？》一、$台积电(TSM.US) 财报核心信息回顾：二、台积电财报电话会详细内容 2.1、高管层陈述核心信息：业务进展 2024 年总结与 2025 年展望 2024 年全球半导体行业情况：对全球半导体行业而言，2024 年是复苏情况喜忧参半的一年。受宏观经济状况、消费者情绪及终端市场需求影响，除 AI 相关需求外，其他应用需求仅实现温和复苏。 Foundry 2.0 行业同比增长 6%，略低于此前预测。台积电 2024 年表现：受益于前沿制程技术的强劲需求，台积电营收以美元计算同比增长 30%，超越代工厂行业增速。 2025 年展望 - 预计 2025 年无晶圆厂半导体库存将恢复至更健康水平并超过 2024 年。 - 预计 Foundry 2.0 行业在强劲的 AI 相关需求及其他终端市场部分温和复苏的支撑下，同比增长 10%。 - 凭借技术领先优势和更广泛的客户基础，台积电有信心继续超越行业增长，预计 2025 年将是又一个强劲增长年，全年营收以美元计算预计增长接近 25% 左右。 AI 需求与台积电长期增长前景 2024 年 AI 相关营收情况：AI 加速器（定义为用于数据中心 AI 训练和推理的 AI GPU、AI6 和 HBM 控制器）的营收占总营收的近 15% 左右。 2025 年及长期 AI 加速器营收预测 - 尽管 2024 年已增长两倍多，因 AI 相关需求持续强劲增长，预计2025 年 AI 加速器营收将再翻倍。 - 从 2024 年已较高的基数起，未来 5 年预计 AI 加速器营收增长的复合年增长率（CAGR）接近 40%。 - 预计未来几年 AI 加速器将成为 HPC 平台增长的最强驱动力及整体增量营收增长的最大贡献者。技术平台价值与应对措施 - 作为 AI 应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最有效和具成本效益的方式大规模提供最先进的制程和封装技术，其技术平台价值不断提升。- 台积电与客户密切合作规划产能，并投资前沿特殊工艺和先进封装技术以支持增长。 - 同时采用严谨的产能规划系统评估市场需求，确保在满足 AI 相关业务高需求的同时，实现可持续健康回报，为股东带来盈利增长。长期营收增长预期：从 2024 年起的 5 年期间，预计以美元计算的长期营收增长的 CAGR 接近 20%，由智能手机、HPC、IoT 和汽车这四个增长平台共同推动。全球制造布局更新美国布局：亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。日本布局：得益于日本中央、地方政府的大力支持，进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产，良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。欧洲布局：得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持，在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。台湾地区布局：持续获得台湾地区政府支持，投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求，继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备，以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。海外晶圆厂成本情况：在当前碎片化的全球化环境下，包括台积电和其他半导体制造商在内，海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势，在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力，同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业，几乎所有创新者都与台积电合作。 - 由智能手机和 HPC 应用推动，预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比，N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%，或在相同速度下功耗降低 20 - 30%，密度增加超过 15%，按计划将于 2025 年下半年量产，租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略，推出 N2P 作为 N2 家族的扩展，N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用，计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术： - 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案，首次在行业内采用新型背面金属方案，在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%，或在相同速度下功耗降低 15 - 20%，芯片密度额外增加 7 - 10%，最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品，计划于 2026 年下半年量产。财务表现 2024 年第四季度财务亮点营收：得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，营收环比增长 14.3%（新台币）。毛利率：环比增长 1.2 个百分点至 59%，主要因产能利用率提高和生产率提升，但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。运营费用与利润率：因运营杠杆作用，总运营费用占净营收的 10%，运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：第四季度 EPS 为新台币 14.45 元，ROE 为 36.2%。按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。先进技术（7 纳米及以下）贡献占晶圆营收的 74%。按平台划分的营收高性能计算（HPC）：环比增长 19%，占第四季度营收的 53%。智能手机：增长 17%，占第四季度营收的 35%。物联网（IoT）：下降 15%，占第四季度营收的 5%。汽车：增长 6%，占第四季度营收的 4%。数据中心设备（DCE）：下降 6%，占第四季度营收的 1%。资产负债表现金与有价证券：第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币（740 亿美元）。负债：流动负债增加 1840 亿新台币，主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。财务比率应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。库存天数减少 7 天至 80 天，主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。现金流与资本支出（Capex）第四季度运营现金流约 6200 亿新台币，资本支出 3620 亿新台币（112 亿美元），2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况营收：以美元计算增长 30% 至 900 亿美元，以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%，7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%，高于 2023 年的 58%。毛利率：增长 1.7 个百分点至 56.1%，主要因整体产能利用率提高，但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。运营利润率：增长 3.1 个百分点至 45.7%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元，ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。现金流：资本支出 298 亿美元（9560 亿新台币），运营现金流 1.8 万亿新台币，自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币，同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引营收：预计受智能手机季节性影响，但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间，按中点计算环比下降 5.5%，同比增长 34.7%。毛利率与运营利润率：基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设，毛利率预计在 57% - 59% 之间，运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。税率：2024 年实际税率为 16.7%，2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素积极因素：3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低，2025 年整体利用率预计适度提高。消极因素： - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响，2025 年第一季度影响小于 100 个基点，全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大； - 通胀成本（包括台湾地区电价上涨）预计 2025 年对毛利率影响至少 1%； - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%； - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看，排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划，长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧资本预算：2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间，约 70% 用于先进制程技术，10% - 20% 用于特殊技术，10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。折旧：2025 年折旧费用预计同比高个位数增长，新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时，致力于为股东实现盈利增长，并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q：关于台积电美国未来战略如何，是否会考虑在美国投资最新节点技术？与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何？另外，上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂，这种想法是否改变，特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴？ A：技术节点方面：并非不想在美国采用与台湾相同的技术，但引入新技术到生产环节时，过程复杂，需靠近研发人员，所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行，因此台湾会是首选。扩张战略方面：海外建厂基于客户需求，若客户需求高，在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面：IDM 厂商是重要客户，台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q：毛利率方面，目前毛利率接近 60%，上一周期峰值也在此水平附近，基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引，预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待？达到 60% 以上是否现实？另外，美国晶圆厂的稀释情况，关键因素是什么？既然良率已接近台湾晶圆厂，是周期时间更长，还是其他成本更高？A:毛利率方面：有 6 个因素影响盈利能力，每年不同因素作用不同。若利用率极高，如上次周期，达到 60% 以上并非不可能。美国晶圆厂成本方面：美国晶圆厂成本更高，主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年，海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q：台积电更新了长期复合年增长率（CAGR）接近 20%，除了强劲的 AI 需求，对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何，特别是今年（2025 年）？A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素，智能手机会加入 AI 功能，增加硅含量，缩短更换周期，采用更先进技术，即便单位增长为低个位数，硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长，PC 同理。 Q：关于 AI 方面，将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义，能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息？之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作，能否提供合作进展的更多细节？A：台积电与所有内存供应商合作，因自身芯片或逻辑技术先进，满足客户需求。目前已看到一些产品推出，但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q：美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架，这对台积电中国业务有何影响，该如何应对？对于一些中高端芯片，如加密货币挖矿、自动驾驶芯片，是否存在云 AI 相关情况，台积电能否继续为中国客户服务？A：目前初步分析影响不大，可控。客户正在申请特殊许可，相信只要不在 AI 领域（尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域），会获得一定许可。 Q：关于 CPO，主要合作伙伴 James Ng（来自台湾）可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会，已准备好光学引擎，但人才供应链能否助力 CPO 发展？另外，对于台积电代工服务，光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间，因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代？A：台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果，但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年，初期结果令客户满意。 Q：关于亚利桑那州项目，Wendell 提到会有更高规模，能否更新第二阶段（P2）进展？另外，美国晶圆定价如何计划，是有美国价格和台湾价格，还是全球统一价格？A：定价方面：由于地理灵活性价值及美国制造的溢价，美国晶圆价格会稍高，已与客户讨论并达成一致。项目进展方面：第一座晶圆厂已进入量产，第二座晶圆厂建筑基本完工，开始安装设施，今年将搬入工具，第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q：高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场，未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法，对这种规模的信心如何？A：不回应具体数字，但无论是 ASIC 还是图形芯片，都需要前沿技术，且都与台积电合作，客户所说的需求是强劲的。 Q：长期毛利率目标未改变感到惊讶，认为台积电价值不止于转嫁成本，需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标，现在价格谈判已完成，为何不提高盈利目标？A：有 6 个因素影响盈利能力，每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张，未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响；宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集，需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上，此后也实现了较高水平，因此认为 53% 及以上仍可实现，并努力追求更高。 Q：台积电积极扩张 CoWoS 产能，但目前应用高度集中于 AI，存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用（如服务器、智能手机等）采用 CoWoS 产能？A：目前 CoWoS 产能紧张，专注于 AI 需求都难以满足，但其他产品采用这种方法是未来趋势，会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q：对于海外（美国和日本）扩张，是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距？如何在保持高良率的同时降低成本？A：会将台湾的改进复制到美国，但并非每年都一成不变，会持续改进，优化台湾和美国的成本结构，还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q：海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释，能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致，哪部分占比更高？A：不提供具体细分数据，但两者成本都较高。 Q：能否分享对今年全球半导体收入预测的看法，特别是按应用划分的驱动因素？能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标？A：今年内存业务会较大增长，HBM 增长很快，其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%，可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标。 Q：关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡，近期市场有很多订单增减的传言，今年情况如何？A：市场传言不可信，台积电正努力满足客户需求，订单不会削减，而是持续增加，正在努力提高产能。 Q：在 AI 需求方面，是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况？ A：虽不知其他供应商情况，但台积电为支持 AI 需求产能紧张，一直在努力与客户合作满足需求。 Q：市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多，在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点，还是仍主要集中在数据中心领域？A：目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用，PC 或其他领域应用趋势会出现，但不是现在。 Q：关于 2025 年云业务增长情况，从长期看技术有需求潜力，但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍，2025 年增长上行空间和下行空间如何，如何看待今明两年需求情况？中期 40% 是未来几年的长期增长预期，如何看待增长轨迹？今年增长强劲，是否会出现暂时放缓然后再回升的情况？A：希望有上行空间，团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数，预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右，可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q：去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点，基于目前可见性，今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品？之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%，是一次性增加还是可持续增加？A：客户开始在设备中加入更多神经处理功能，估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能，随着技术迁移到下一个节点，会带来更换周期缩短，这对台积电有利，整体影响大于 5% 的增长。 Q：观察到先进封装利润率增加，能否告知去年 CoWoS 的贡献，以及今年价值体现后，利润率是否会接近甚至超过平均水平？A：不细分先进封装不同部分，总体而言，去年先进封装占收入超过 8%，今年将超过 10%。毛利率比以前好，但仍低于公司平均水平。 Q：IDM 越来越依赖台积电，IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长？A：IDM 是重要合作伙伴，希望保持长期合作关系，支撑长期增长。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

海豚投研01-16 20:17

两大重磅利好传来，全球市场大反攻！日元暴涨的原因找到了

控股公司股价最高上涨4.9%，台积电(TSMC)的强劲前景提振了市场对AI支出的乐观预期。当天早些时候，芯片制造商台湾半导体制造公司发布了创纪录的季度利润，尽管符合预期，但股价上涨3.7%，为其他芯片公司提供了支持。隔夜，摩根大通、贝莱德和高盛也发布了强劲的财报。纳斯达克100指数期货上涨0.3%，受台积电的乐观财报支持，台积电是苹果公司和英伟达的主要芯片供应商。标准普尔500指数期货上涨0.2%，此前该指数在周三上涨1.8%，创下自去年11月大选以来的最佳单日涨幅。包括英伟达在内的科技股在盘前交易中上涨。美国CPI让全球松口气除了财报，风险资产的上涨源于周三美国的温和通胀报告，该报告显示12月消费者物价指数同比增长2.9%，符合预期，而剔除食品和能源价格的核心通胀上涨3.2%，低于预期的3.3%，核心CPI环比增长0.2%，这是六个月来的首次下降，重新激发市场对美联储今年进一步降息的预期。这份通胀报告促使交易员预计美联储今年将有50%的机会再次降息25个基点。此前，市场普遍认为美联储今年可能不再降息。其他经济数据也与这一趋势相符。周二公布的美国生产者物价指数（PPI）显示12月温和上涨。周三英国的通胀数据也提供了支持。瑞士保险公司Zurich Insurance的首席策略师Guy Miller表示，“美国和英国最新的经济数据提醒我们，不应被通胀担忧的波动所困扰。我们必须预期市场波动，这将是新一届美国政府上任的一个函数，但经济基本面仍然是积极的。” 债市摆脱单边交易掉期交易员重新完全定价美联储在7月降息的预期，恢复了此前因12月就业数据强劲而消退的押注。然而，随着美联储和日本银行的政策决策即将公布，以及当选总统唐纳德·特朗普即将上任，重新对风险的胃口将面临考验。美国10年期国债收益率在数据发布后下滑10个基点，为自11月中旬以来的最大单日跌幅。周四稳定在4.66%，此前一度突破4.8%。英国的债券市场波动更大，尤其是其政府债券在近期全球抛售中遭遇重创。英国10年期国债收益率周三下降了15个基点，为2023年底以来的最大跌幅。德意志银行宏观研究全球负责人Jim Reid在给客户的晨报中表示：“昨天无论你身处世界哪个地方，都能听到全球金融市场发出的松一口气的声音，因为美国和英国通胀的意外下行使我们能够暂时摆脱近期通胀和债券收益率的单向交易。” 在外汇市场上，美元指数止住连续两天的跌势。英国最新的增长数据低迷，凸显了美国经济与发达国家同行之间的差距，令英镑兑美元走弱。日元兑美元和欧元涨至近一个月来的最高点，因日本央行行长植田和男的言论促使交易员预计日本央行下周加息的概率超过70%。布朗兄弟哈里曼(BBH)的策略师Elias Haddad表示，“相对于其他主要经济体，美国经济前景的更有利因素继续支持美元的基本上行趋势。” 美国将在当天发布初请失业金和零售销售数据，为投资者提供有关世界最大经济体健康状况的更广泛视角。此外，美国银行和摩根士丹利的财报也将在随后公布，此前包括摩根大通和高盛等美国顶级银行的财报均表现亮眼。

欧罗巴01-16 18:51

台积电：“定海神针” 已经无敌？

海豚投研01-16 18:17

新规则最早今日公布！美国要求台积电和三星收紧对中国的芯片供应

美国计划推出更多法规，旨在防止台积电（TSMC）和其他制造商生产的先进芯片流入中国，这是拜登政府在任期最后阶段推出的一系列措施的一部分。据知情人士透露，最新的措施将促使像台积电、三星电子和英特尔这样的芯片制造商更加谨慎地审查客户，并加强尽职调查。此举是针对台积电生产的芯片被秘密转交给被列入黑名单的华为技术有限公司事件的回应。这些新规则可能最早将在周三(1月15日)公布，它们将建立在拜登政府周一发布的全球半导体限制措施的基础上。这些限制措施限制了像英伟达这样的先进制造商向大多数国家的数据中心销售AI芯片。华盛顿希望消除中国客户（如华为）仍然获得先进芯片的“后门”。新法规将针对全球最大的半导体制造商，旨在从源头上切断供应。根据草案规定，所有14纳米或16纳米及以下的芯片将被假定为受全球控制，并且需要政府许可才能出售到中国及其他相关国家。知情人士表示，这些规定尚未正式公布。但芯片制造商可以通过几种方式克服这一假定，因为目标是识别可能试图绕过美国规则制造先进芯片的中国公司。美国商务部的工业和安全局（BIS）负责半导体出口管制，但未对此发表评论。拟议的法规旨在帮助芯片制造商识别哪些设计、哪些客户的芯片受到美国贸易管制。其依据是处理器的性能，而这是由每个芯片上堆叠的晶体管数量决定——晶体管是处理信息的微型开关。采用更先进的生产技术（以纳米为单位衡量）使得可以在芯片上添加更多晶体管。一般来说，晶体管数量较多的芯片更为复杂。 14纳米至16纳米的临界值将通常涵盖更多芯片，这些芯片被认为是先进的并且受现有贸易管制。然而，根据草案规定，获得授权的客户（基于批准的公司名单以及芯片制造商是否总部位于美国、盟国或台湾地区）可以证明其芯片设计不受美国出口管制。或者，根据几位知情人士的说法，如果芯片的晶体管数量少于300亿，并且由受信公司进行封装——这一点也将在规则中明确规定——那么该芯片也将不被视为受限的先进芯片。总的来说，这些参数的综合影响意味着这些规则将主要针对由中国公司设计的更为复杂的处理器——特别是AI加速器。尽管如此，这些规则比政府官员早前告知台积电可能实施的措施更为广泛。知情人士透露，在台积电的芯片被发现流入华为设备后，商务部曾要求台积电停止为中国客户生产7纳米及以下的芯片。

风起01-15 14:47

会员

台积电预计第四季度利润跃升58%，AI需求推动业绩增长，面临特朗普政府关税不确定性挑战

和市场环境的挑战。名词解释台积电（TSMC）：全球最大的半导体代工厂商，专注于为其他公司制造高性能芯片。 AI（人工智能）：通过计算机系统模拟人类智能的技术，广泛应用于数据分析、机器学习、自动化等领域。资本支出（CapEx）：企业用于购买、升级、维护或扩展固定资产（如工厂、设备、技术）的投资。亚利桑那工厂：台积电在美国亚利桑那州建设的新制造工厂，投资额达到650亿美元。今年相关大事件 2025年1月10日：台积电第四季度利润预期公布，预计同比增长58%。 2024年12月：台积电报告强劲的第四季度营收，超出市场预期。 2024年9月：台积电宣布将继续加大对AI领域的投资，特别是在美国的亚利桑那州工厂。来源：今日美股网

今日美股网01-14 00:10

台积电在美国亚利桑那州开始生产先进四纳米芯片，拜登政府推动半导体产业发展迎来关键突破

yUSstock.com报道，台积电（TSMC）已经在美国亚利桑那州开始生产先进的四纳米芯片，这标志着美国半导体制造的重大突破。据美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）透露，这是美国历史上首次在本土生产领先技术的四纳米芯片，这些芯片的产量和质量与台积电在台湾的产能相当。此次生产的启动，打破了外界对美国本土半导体生产能力的质疑。政府推动下的投资和合作为了支持台积电的美国生产计划，美国政府在2022年设立了一个价值527亿美元的半导体制造和研究补贴项目。商务部的努力促使包括台积电在内的五家领先的半导体公司将生产基地设立在美国。2023年11月，美国政府批准了向台积电提供66亿美元的补助金，用于其位于亚利桑那州菲尼克斯的半导体生产工厂建设。台积电的亚利桑那州工厂将成为全球最先进的半导体制造基地之一。台积电计划在2028年启动第二座亚利桑那工厂，并将在该厂生产全球最先进的两纳米技术芯片。美国半导体产业的未来展望台积电的生产启动不仅为美国带来了先进的半导体技术，也为美国政府设定了一个重要的目标：到2030年，美国希望能生产全球20%的领先芯片，目前这一比例为零。随着台积电在美国的投资不断扩大，美国有望成为全球半导体产业的重要竞争者。此外，美国商务部还向安科尔科技（Amkor Technology）提供了4.07亿美元的补助金，以支持其在亚利桑那州建设一个20亿美元的先进半导体封装设施，这个工厂将成为美国最大规模的此类设施，并将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心提供芯片封装服务。编辑观点与名词解释台积电在美国的生产启动意味着美国半导体产业迈出了重要的一步，尤其是在先进芯片制造领域。美国政府通过提供补贴和政策支持，成功吸引全球领先的半导体公司落户美国。这不仅能提升美国的制造能力，还将加速国内半导体产业链的发展。半导体制造：指通过复杂的工艺生产集成电路（IC）芯片，广泛应用于电子产品中。纳米技术：在半导体行业中，纳米技术指的是制造非常小尺寸（通常是几纳米）的芯片，这些芯片具有更高的性能和能效。封装：是半导体制造的最后阶段之一，旨在将已制造好的芯片进行保护和连接，以便能够在电子设备中正常工作。今年相关大事件 2025年1月：台积电在美国亚利桑那州启动四纳米芯片生产，成为美国首个生产领先技术半导体的历史性时刻。 2023年11月：美国政府向台积电提供66亿美元补助金支持其在亚利桑那州建设半导体生产工厂。 2022年：美国国会通过了52.7亿美元的半导体制造和研究补贴项目，以支持半导体产业的国内生产。来源：今日美股网

今日美股网01-12 00:10

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