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中美半导体突发!台积电调查发现“华为白手套” 终止一家新加坡芯片公司合作关系
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为人工智能(AI)处理器上发现台积电(
TSMC
)芯片后,台积电调查了其客户和幕后原因。由于审查发现可能违反美国出口管制,台积电已切断与一家新加坡公司的合作关系。#中美关系# 三位消息人士称,在华为技术有限公司的AI处理器中发现台积电芯片后,台积电对客户进行了检查,随后,台积电终止了与低调的新加坡公司PowerAIR的合作关系。 (来源:SCMP) PowerAIR是第二家涉嫌卷入华为案的公司。 据路透社2024年10月援引未具名消息人士的报道,台积电去年暂停向中国芯片设计公司算能科技(Sophgo)发货,原因是台积电向这家台湾芯片制造商订购的一款芯片被发现与华为Ascend 910B多芯片系统上的一款芯片相匹配。 中国科技巨头华为自2020年以来一直受到美国的全面禁令,这实际上切断了其进入全球半导体代工厂的渠道。 台积电此前表示,自2020年以来,它就没有向华为供应产品。 华为表示,在美国实施相关制裁后,它没有通过台积电生产任何芯片。 算能科技及其附属公司、比特币挖矿设备供应商比特大陆(Bitmain) 否认与华为有任何业务关系。 据《华盛顿邮报》(Washington Post)报道,PowerAIR没有官方网站,也没有公开的电话号码或电子邮件地址。 路透社报道,台积电第四季营收轻松超出市场预期,得益于AI需求强劲。 台积电客户包括苹果、英伟达(NVIDIA)等一直走在AI发展前沿的科技巨头,这帮助它度过了疫情导致的平板电脑等消费电子产品芯片需求下降的影响。 根据英媒计算,台积电2024年10月至12月期间的收入为8684.2亿台币,约合263.6亿美元,而23位分析师得出的LSEG SmartEstimate为8535.7亿台币,约合259亿美元。 这一数字比去年同期增长34.4%,而去年同期的收入为196.2亿美元。 这并不是直接的比较,因为台积电仅以台币提供月度收入数据,但以美元提供季度收入数据及其季度收益电话会议上的展望。 台积电在10月份的最新财报电话会议上预测第四季营收将在261亿美元至269亿美元之间。 仅12月份,台积电就报告营收同比增长57.8%,达到2781.6亿台币。 该公司并未在简短的收入报表中提供详细信息。 受AI热潮影响,其他台湾公司也报告了强劲的第四季收入。周日,富士康是全球最大的合约电子产品制造商,为英伟达啊生产AI服务器,其2024年最后三个月的营收超出预期,创下历史新高。
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圈内人
01-10 15:00
隔夜美股全复盘(12.28) | 三大股指集体收跌,固态电池概念SES涨逾68%
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本土芯片产业,效仿中国台湾企业台积电(
TSMC
)的成功模式,建立韩国的“韩积电”(KSMC),以解决国内芯片行业发展不均衡的问题。 韩国《首尔新闻》称,近日,在韩国国家工程院(NAEK)举行的研讨会上,韩国工业界和学术界提议效仿台积电,筹备设立一家由政府资助的芯片代工制造商——韩国半导体制造公司(KSMC)。该计划旨在通过多样化制造工艺(包括尖端工艺和传统工艺)在代工厂和无晶圆厂公司之间打造一个平衡的生态系统,以解决国内半导体行业面临的挑战,强化在全球市场中的竞争力。 2、现代汽车据悉明年起试生产全固态电池,计划2030年前量产 12.27 现代汽车即将开始生产全固态电池,并计划将其投入电动汽车市场。业内消息人士称,现代汽车的全固态电池示范生产线已基本完成,目前仅剩下物流自动化部分。该公司目标是在2025年开始测试采用全固态电池的电动汽车,并在2030年前开始量产。 3、中金公司:特朗普减税政策或延后到2025年下半年落地 12.27 中金公司研报认为,特朗普未来四年执政或将基于两个底层逻辑,一是对拜登政府时期的政策进行纠偏,主要体现在控制通胀、限制移民和削减政府支出方面;二是实施重商主义经济策略,强调通过高关税保护本国产业并促进出口,这与二战后美国推崇的贸易自由主义相对立。中金认为特朗普或采取“先关税、后减税、先省钱、后花钱”的政策顺序,在关税、移民、能源和外交国防四个领域率先施政,减税因为会扩大财政赤字或延后推行。基准情形下,预测特朗普或在2025年第二季度推动部分关税落地,步伐或是渐近的。同时,共和党可能在2025年使用预算调解程序(budget reconciliation)推动立法,在特朗普上任后的100天内通过第一个涉及移民、能源和国防支出的法案,该法案中或将包含削减财政开支的内容。在随后的第二个法案中推行减税计划,时间点可能在下半年。 4、OpenAI计划重组公司结构,采用公益企业模式 12.27 OpenAI当地时间12月26日发文称,董事会正评估公司结构,以便最好地实现“确保通用人工智能造福全人类的使命”。声明称,OpenAI计划将现有的营利性业务转变为特拉华州公益企业(PBC),这要求公司在决策过程中平衡股东、利益相关者和公共层面的利益。OpenAI表示,非营利部门将继续存在,成为“历史上资源最丰富的非营利组织之一”,作为新结构的一部分,非营利部门将持有重组后公益企业的股份。根据声明,若重组完成,公益企业将负责OpenAI的运营和业务,而该非营利部门将聘请领导团队和员工,在医疗保健、教育和科学等领域开展慈善性项目。 5、调查:逾半数美国成年人想减肥 12.27 为完成年度健康与保健调查,盖洛普11月6日至20日对美国各地1001名18岁以上成年人调查后得出上述数据。谈及减肥,受访者中,55%有此想法,33%表示对目前体重感到满意,11%表示想增重。盖洛普自1999年开始,几乎每年就美国人对自己体重的看法进行跟踪调查。平均而言,认为自己体重“还可以”的人数比认为自己超重的人数高14个百分点。今年,这一差距收窄至5个百分点,为1999年以来最低。依照盖洛普说法,20来年,随着美国人自我报告体重的增加,人们对“理想体重”的标准也越来越宽松,这是人们对自己体重满意度增加的一大原因。
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格隆汇
2024-12-28
新兴市场股票在2024年最后一轮上涨中走强,推动中国技术股和刺激计划带来积极信号
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延续了近期的涨势,台湾半导体制造公司(
TSMC
)股价创下新高,预计其今年将迎来25年来最佳股市表现。 新兴市场货币表现 新兴市场货币整体表现平淡,MSCI新兴市场货币指数最终持平,年初至今预计下降0.5%。其中,哥伦比亚比索上涨1%,成为表现最好的货币,而南非兰特下跌0.7%。 巴西雷亚尔在薄弱交易中变化不大,巴西央行宣布将于12月26日通过即期市场拍卖最多30亿美元,以支撑货币。而土耳其里拉上涨了0.5%,土耳其政府在2025年提高最低工资30%,这是埃尔多安总统新经济团队采取的市场友好政策的部分内容。 投资者展望 对于2025年的展望,虽然面临特朗普可能加征关税、地缘政治紧张和通胀压力等多重不确定因素,但一些投资者仍然保持乐观。瑞士银行的高级固定收益投资组合经理阿尔诺·布埃表示,新兴市场公司基本面坚实,有助于它们应对不确定的市场环境。 根据LPL Financial的数据,尽管新兴市场股票表现相对滞后,但仍有很大潜力。投资者期待中国和亚洲技术股的进一步上涨,以及可能的政策刺激带来更大的市场回报。 编辑观点 新兴市场股票的上涨反映了投资者对中国经济刺激措施的信心以及亚洲科技股的强劲表现,尤其是台湾半导体和阿里巴巴等公司。这种增长虽然在整体市场中仍显得逊色,但随着刺激政策的落实以及市场信心的恢复,新兴市场有可能迎来一个更加繁荣的2025年。 名词解释 MSCI指数:MSCI全球股票指数由摩根士丹利资本国际公司编制,涵盖全球多个国家的股票。 技术股:指与技术相关的公司股票,如软件、硬件和半导体等行业。 刺激计划:政府为提振经济采取的措施,包括财政支出、税收减免、货币政策等。 特别国债:政府为筹集资金所发行的债券,通常用于应对经济危机或支持经济增长。 相关大事件 2024年12月:中国计划在2025年发行三万亿元人民币的特别国债,以刺激经济增长。 2024年12月:台湾半导体制造公司(
TSMC
)股价创下新高,预计将迎来25年来最佳股市表现。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-12-26
AI驱动台积电股价创历史新高,年度涨幅有望达84%刷新25年记录
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报道,2024年12月24日,台积电(
TSMC
)股价在台北交易所创下历史新高,盘中上涨1.4%,突破11月8日的前期高点。年内台积电股价累计上涨84%,成为25年来表现最佳的一年。这一表现主要得益于投资者对人工智能(AI)相关股票的持续热情,其中台积电作为全球最大代工芯片制造商,成为AI热潮的核心受益者。 主要客户的贡献及收益增长 台积电的客户包括苹果公司、英伟达公司(Nvidia)和超威半导体公司(AMD)。受AI支出热潮的推动,公司预计2024年第四季度销售额将同比增长36%,毛利率将达到58.3%,为2022年以来的最高水平。以下是部分客户及其对台积电营收的贡献情况: 客户 主要产品 贡献比例(估计) 英伟达公司 AI加速器芯片 30% 苹果公司 移动设备芯片 25% 超威半导体公司 CPU和GPU芯片 20% 市场对台积电未来表现的预期 市场分析师认为,台积电是参与AI主题投资的最佳选择之一,其合理估值进一步巩固了投资吸引力。未来的关注点包括英伟达将在2025年国际消费电子展(CES)上的演讲,以及台积电即将公布的业绩报告和未来指导。 编辑观点 台积电在AI浪潮中表现强劲,其创纪录的股价和可观的年度涨幅彰显了其在半导体行业的核心地位。然而,未来需关注市场对AI需求的持续性以及全球经济环境的潜在影响。 名词解释 台积电(
TSMC
):全球最大的半导体代工企业,总部位于台湾。 人工智能(AI):模拟人类智能的技术应用,广泛应用于各行业。 毛利率:毛利润占总收入的百分比,反映企业盈利能力。 2024年相关大事件 2024年12月:台积电股价创历史新高,年度涨幅达84%。 2024年11月:台积电突破关键技术节点,进一步提升竞争力。 2024年10月:英伟达公布新一代AI芯片,台积电为主要代工厂。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-12-25
中美突发重要消息!美国对华半导体禁令“奏效” ASML:中国芯片制造落后10-15年
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长期影响将微乎其微。 当被问及台积电(
TSMC
)日益增长的主导地位,以及依赖单一公司的风险时,Fouquet认为,正如报告中强调的那样,行业中只有少数几家主要参与者实际上可以促进创新。 他还对三星(Samsung)的营业额表示有信心。关于英特尔(Intel),报道指出,他谈到了业界对该公司复兴的希望,但他警告称,如果错误持续存在,该公司的未来可能会面临重大挑战。 不过,他提及英特尔对美国的战略重要性,强调了其在维持美国国内先进芯片生产方面的关键作用。 至于美国是否低估了发展半导体技术所需的努力,Fouquet回应称,这并非美国独有技术——许多人都低估了建立一家成功的半导体公司所需的努力。 据报道,他解释说,建立一家成功的半导体公司需要的不仅仅是金融投资;它需要大量的研发和多年的不懈努力。 Digitimes Asia指出,由于担心供应过剩,晶圆厂准备迎接2025年的衰退,中国半导体行业面临重大市场调整,这将对全球半导体行业造成重大影响。 展望2025年,路透社表示,中国将把华盛顿的技术武器对准其亚洲邻国。美国对半导体和其他商品进口的限制阻碍了中国人工智能(AI)的发展,而中国开始反击。中国对日本和韩国企业巨头的影响力使它们成为首要的人质目标。
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圈内人
2024-12-23
路透独家:美国计划将又一家中国公司列入黑名单,原因是TA
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入黑名单,该公司从台湾半导体制造公司(
TSMC
)购买的芯片被整合到华为的人工智能处理器中。 这家公司是芯片设计公司Sophgo,作为比特大陆(Bitmain)的子公司,目前正被列入美国商务部的实体清单。 商务部发言人拒绝发表评论。 Sophgo引起了关注,因为该公司从台湾半导体制造公司(
TSMC
)订购了一款与华为Ascend 910B处理器中发现的芯片相匹配的芯片。 公司被列入实体清单是因其活动违反了美国的国家安全和外交政策利益。随后,出口商将被禁止向这些公司运输商品和技术,除非获得许可,而该许可很可能会被拒绝。 中国华为,一家电信设备制造商和技术集团,已于2019年被列入实体清单。从2020年起,未经许可向华为公司发运即使是外国制造的芯片也被视为违规行为。
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埃尔瓦
2024-12-21
突然爆发激烈冲突!台积电股价下杀、台股大盘挫逾300点 台湾究竟发生了什么?
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,台湾股市大盘重挫于300点,台积电(
TSMC
)股价下杀超过2%,午盘暂报1045台币。台湾立法部门周五爆发激烈冲突,国民党与民进党就《选罢法》修正草案分歧,台湾民团院外集结,警方出动大批警力到场戒护。 (来源:Google) 台股周五在台积电持续走弱,且联发科等权值高价股纷纷下跌后,台湾加权指数盘中下挫超过300点,失守月线22913点、季线22934点大关。 (来源:Google) 台积电下挫外,联发科、富邦金、国泰金、中信金、信骅和力旺等权值高价股纷纷走跌,电子和金融类股指数同步下挫1%。 除了美联储决议释出鹰派信号,台湾内部也出现紧张局势。 彭博社报道,周五,台湾立法议员在立法院会门口爆发紧张场面。执政的民进党成员堆放桌椅和其他家具堵住入口,而国民党议员则推搡着从他们身边挤过去。 (来源:Bloomberg) 据台媒消息,民进党周四突袭立法院会,占领议场并封锁出入口,门锁孔填满三秒胶。国民党周五突围进入立法院会,双方爆发激烈冲突,更有人员因推挤受伤而被送医治疗。 (来源:Twitter) 台湾立法院会场外,台湾多个民团集结,试图冲突立法院会,高喊“停止开会、退回恶法”,拆卸护栏与警方爆发推挤,一人送医。但截至截稿前,民众未闯入院会内部。 美媒指出,前一天晚上,民进党支持者聚集在立法院外,抗议国民党推动法律改革的计划,他们担心这会削弱民进党。这次示威活动有几千人参与,比5月份爆发的抗议活动规模小得多。 (来源:Twitter) “希望与中国大陆建立更紧密关系的国民党,正试图在周五推动3项修正案,而民进党支持者认为这些修正案旨在削弱台湾当局的地位。这些修正案包括减少税收份额,以及加大向宪法法院挑战立法,以及罢免民选官员的难度,”彭博社写道。 国民党辩称,其正在尝试进行的改变是台湾急需的改革。 尽管台湾地区领导人赖清德在今年1月大选中获胜,意味着民进党继续控制着领导人职位,但他的政党却失去了立法院会的多数席位,而国民党及其盟友已联合起来在立法院会形成多数席位来对抗赖清德的政策议程。
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圈内人
2024-12-20
日经调查:华为如何帮助国内产业提升技术实力并对抗西方制裁
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。 然而,在美国的出口管制切断了华为对
TSMC
及其他国外供应商的渠道后,华为将注意力转向了国内解决方案。 “华为海思派遣了一支精英团队前往那里,协助他们提升封装技术,以提升自身AI处理芯片的性能,”一位知情高管提及华为的芯片设计部门。 据知情人士透露,目前,盛合晶微半导体已经能够提供一个
TSMC
技术的可行替代方案,峰值产能大约是台积电的十分之一。 “在这一领域,这比先进芯片制造要容易些,他们已经取得了一些进展,”另一位高管表示。“他们不会停滞不前。先进封装是AI计算所需的关键技术之一,也是通向先进芯片技术的生命线之一。” 这只是华为在美国黑名单限制下努力保持技术领先地位,同时推动整个中国技术供应链发展的一个例子。位于山东省的芯片制造商——青岛芯恩集成电路公司,在过去两年间也得到了华为特别团队的支持。 期间,青岛芯恩新建了两座工厂,并正在试生产14纳米芯片,这远比其之前的产品先进。公司还计划进军7纳米节点的生产,与中国最大的芯片制造商中芯国际的能力相当,尽管仍落后于
TSMC
的3纳米技术。 位于深圳的存储芯片制造商——深圳市昇维旭技术有限公司(SwaySure),开发出了类似于台湾南亚科技(全球第四大DRAM芯片供应商)的技术。知情人士透露,华为的战略支持对于昇维旭技术的快速进步至关重要。 昇维旭技术甚至正在探索高带宽存储(HBM)技术,这是一种对AI计算至关重要的组件,目前主要由韩国的SK海力士、三星和美国的美光主导生产。 中芯国际、青岛芯恩和昇维旭技术都已被列入美国的实体清单,而后两者是在去年12月因美国最新的限制中国技术发展的行动被加入黑名单的。 自2019年被列入实体清单以来,华为在过去几年里聘用了数百名曾在
TSMC
、英特尔、应用材料公司和KLA工作的工程师,并将他们派往中国各地支持其生产合作伙伴。 据多位行业经理透露,这些华为团队的成员会出席中国芯片制造商的技术会议,担任技术顾问,帮助相关公司克服生产和研发中的瓶颈。 “如果你仔细研究一些现在在中国从事更先进技术的芯片制造商或科技公司……你会很常看到华为的身影,”一位芯片行业高管说。“我不想夸大,但华为在许多研发工作和技术开发领域仍然是中国的领导者。” 华为、长电集成电路、青岛芯恩和恒玄科技都没有回应《日经亚洲》的置评请求。 压力下的繁荣 自华为被美国列入贸易黑名单以来,已经过去了五年多时间。在此期间,美国对数百家中国芯片开发商、设备和材料制造商,以及研发中心实施了多轮出口管制。 尽管如此,中国推动科技产业发展的决心从未动摇。 美国出口管制确实削弱了中国生产最先进芯片的能力,并切断了其与顶级国际供应商的联系。然而,《日经亚洲》的分析显示,在尖端领域之外,美国的努力实际上加速了中国用国产技术替代外国技术供应链的进程。 中国在多个领域已开发出具有竞争力的国内解决方案,包括某些芯片、芯片基板、印刷电路板、显示屏、电池、相机镜头、金属外壳和最终组装。地缘政治紧张局势促使中国科技产业在本地解决方案可用时优先采用国产组件。 此外,许多中国供应商已成为全球领先者,取代了来自美国、欧洲、日本、韩国和台湾的前市场领导者。 尽管许多政府不认为这些组件具有战略重要性,但对于电子设备和产品的生产仍然不可或缺。此外,新兴的中国平行供应生态系统增加了市场竞争,也引发了在全球电子需求复苏缓慢情况下出现供应过剩的担忧。 随着中国供应链的发展壮大,中国品牌的全球影响力也在提升。根据研究机构Omdia的数据,中国智能手机制造商已占据全球市场近60%的份额。而根据TrendForce的数据,中国电视制造商凭借在显示器行业的主导地位,已占据全球市场42%的份额。 下滑但远未出局 出口管制对华为的智能手机业务造成了重大打击,全球扩张步伐戛然而止。华为从超越三星和苹果成为全球第一,到被挤出前五。 然而,华为已在本土市场实现反弹,推出了三折叠智能手机、新的卫星通信技术以及针对高端用户的生成式AI功能。 华为还表示,其鸿蒙操作系统(作为谷歌安卓系统的替代品)现在已经摆脱了美国的“干扰”,可以应用于从手机到汽车再到工业计算机的所有平台。 一家供应商高管说:“对我们来说,最令人振奋的消息是华为在智能手机领域的回归。它总是业内第一个采用我们最新技术的企业。” Omdia的移动设备首席分析师李泽科表示,中国已经拥有全球最全面的移动设备生产生态系统。 他还说:“即便是像苹果和三星这样的公司,也依赖中国供应商提供最具成本效益的解决方案……在所有玩家中,华为在光学、相机、材料科学和散热等基础研发领域仍然是领导者。不过,华为在生产足够的高端移动芯片处理器方面确实面临障碍。” 华为消费者电子业务负责人余承东表示,华为现在能够在国内采购其最新Mate 70系列所需的所有组件和芯片。 与此同时,华为的电信设备业务仍然稳固。2023年,这一业务占其收入的一半以上,尽管美国一直敦促盟友将其排除在外。 根据Dell’Oro Group的数据,华为仍然是全球市场领导者,去年及今年上半年市场份额超过30%。根据华为公司消息,今年华为已在国内外城市(包括阿联酋)部署了5.5G连接技术网络,这是其5G产品的升级版。 在AI计算领域,美国的出口管制尤其针对该行业,华为的昇腾芯片平台是中国的第二大选择,但与英伟达产品相比仍有较大差距。 华为于2018年推出昇腾系列。据多位业内高管透露,目前政府和国有企业正鼓励中国企业优先选择昇腾芯片,而非国外产品。许多被美国列入黑名单的中国科技公司,包括科大讯飞和商汤科技,已成为华为最忠实的支持者。 据海通证券估计,华为在中国AI计算市场的份额今年将达到25%,而英伟达约占70%。 华为在芯片设计方面实力雄厚,这体现在鲲鹏920服务器CPU等产品中。柏林墨卡托中国研究所高级分析师安东尼娅·赫迈迪告诉《日经亚洲》,即使无法获得最强大的芯片,中国可能会探索替代方法以提升计算性能。 她还表示:“在很多应用中,如果你愿意消耗更多电力——而中国是一个电力充裕的国家——你可以通过更大、更低端的芯片实现目标。我们将看到更多封装创新和新的散热技术。” 她道:“这种做法经济性不高,我们也不能说这些解决方案可以媲美最尖端的芯片性能。但对现在的中国来说,这样做足够了。” “中国队”的策略 正如美国试图说服日本、荷兰及其他盟友加入其阻止中国芯片发展的行动一样,北京也在试图拉拢国际盟友,特别是参与“一带一路”基础设施建设的国家。 作为“中国队”的代表,华为正在东南亚、中东、非洲及欧洲部分地区等美国影响力较弱的地区发挥其优势。 华为希望专注这些市场,继续扩大其全球存在感。 2023年,中国是多个东南亚国家的最大外国投资者,远远超过美国在地区的活动。同时,中国也在加大对中东的投资,而过去地区是西方国家的主要投资目标。 12月12日,华为在迪拜举办了两年来首场中国以外的全球智能手机发布会。迪拜也是首批采用华为5.5G连接技术进行关键网络基础设施建设的海外市场之一。 乔治城大学巴拉塔全球商业中心执行主任阿尼尔·库拉纳表示:“华为的目标是建立自己的生态系统,这并不简单,需要时间。但华为的优势在于借助中国对全球南方国家的影响力。从政府层面来看,这给中国共产党和政府提供了扩大影响力的机会。” 由于西方国家禁令,华为电信市场的可触及规模正在缩小。但戴尔奥罗集团副总裁斯特凡·庞格拉茨指出,“华为在被允许竞争的市场(如中东、非洲、拉丁美洲和亚洲部分地区)依然积极进取,这有助于抵消其在欧洲市场份额的损失。” 他还表示,华为仍提供高性价比的产品,并在技术领域保持领先地位。 华为云近年来也成为重点业务领域,其业务在2023年增长了近22%。华为正在与马来西亚、泰国、印尼和马尔代夫的政府及电信运营商合作,提供数字基础设施和云服务。 此外,华为还帮助乌兹别克斯坦政府建设中亚最大的一个数据中心。 戴尔奥罗集团的高级研究总监巴伦·冯指出:“华为在发展中国家非常活跃,主要服务于中国企业的海外扩张。不仅建设数据中心基础设施,还建设电信基础设施……几乎是一整套解决方案。” 库拉纳还提到华为的全球雄心:“像马来西亚、尼日利亚或智利这样的国家,他们希望建设数据中心和云服务,这些国家需要一种既高性能又足够便宜的解决方案。” 时间问题 对美国官员和政策制定者来说,出口管制已成为遏制中国技术发展和军事野心的主要工具。 他们认为,北京的最终目标是在技术和军事上实现自给自足,无论是否受到出口管制。 “出口管制非常有效,”荷兰数据分析公司Datenna的总经理马蒂恩·拉瑟说。“华为显然面临困难。如果深入了解芯片的良品率,就会发现其经济性很差。虽然能生产出少量具有理想性能的芯片,但这种半导体制造方式并不可持续。” 拉瑟还说,出口管制越早实施,效果越明显,“华盛顿意识到,现在他们掌握着杠杆。如果等待,杠杆作用会随着时间的推移而减弱。” 12月2日,拜登政府启动了最全面的一轮出口限制,针对华为相关的本地芯片设备制造商、材料和气体供应商及多家芯片制造商。新规还切断了中国对高带宽存储芯片的获取,这些芯片是AI计算的重要组成部分。 不过,与2022年美国首次限制中国芯片制造工具出口时相比,中国半导体行业对新一轮管制的反应相对平静。当时,许多美国芯片生产设备制造商不得不突然停止对中国客户的支持,以避免违反新规。而这一次,一些中国设备制造商甚至发表声明,表示已在系统中替换了美国组件。 与此同时,美国也越来越关注低端芯片领域。12月发布的首份相关审查报告显示,在接受调查的美国公司中,仅17%能够确认产品未包含中国制造的芯片。 报告承认,美国企业对产品中芯片的来源缺乏透明度,并指出许多公司“没有意识到依赖中国制造商可能带来的风险,从全球冲击到网络威胁”。 一些美国议员目前正在考虑将限制扩大到显示面板等其他电子组件,以进一步遏制中国的技术能力。但此类措施可能为时已晚,因为中国的主要瓶颈在于尖端芯片的生产及相关设备和材料。 在许多其他领域,中国已实现自给自足,并因近年来的激进扩张面临供应过剩问题。 例如,据美国信息技术与创新基金会(ITIF)数据显示,中国控制了液晶显示器(LCD)市场的70%以上,以及高端OLED显示器市场约50%的份额,迫使三星、LG和夏普等竞争对手退出或缩减其业务。在射频芯片这一关键通信组件领域,中国企业也基本取代了美国和日本供应商,在国内市场占据主导地位。 中国在芯片基板和印刷电路板领域也拥有多家有竞争力的制造商,这意味着这些领域不再构成可能阻碍中国技术发展的供应瓶颈。在蓝牙和Wi-Fi连接芯片等领域,一些中国供应商可以将芯片价格压低至1元人民币(约0.14美元),这一价格远低于任何外国芯片开发商的竞争水平。 据《日经亚洲》采访的业内高管透露,高端智能手机和笔记本电脑中的散热组件——均热板的价格,在一年内从每个12美元降至2美元。 柏林墨卡托中国研究所的安东尼娅·赫迈迪表示,与不追求利润的竞争对手抗衡是一项挑战。 她指出:“中国半导体和科技公司的一个重要特点是不需要盈利。未来存在一个风险,那就是中国可能成为一些传统芯片的唯一生产者。” 发展放缓但依然稳健 华为仍然是中国最具影响力的科技公司,全球员工总数达20.7万,而谷歌的员工为18.2万,英特尔为12.5万,苹果为16.4万。华为超过50%的员工从事研发工作,去年研发支出超过年收入的23%,约为1647亿元人民币(227亿美元),使其跻身全球研发投入前10的公司之列。 业内人士和观察者表示,华为依然是中国半导体和AI计算领域最重要的推动者。 在上海,华为正建设一个庞大的研发中心,用于芯片设计和半导体设备开发。 同时,华为支持的芯片生产和封装工厂正在中国各地扩展,并获得政府的有力支持。 “当美国将一家公司列入黑名单时,这家公司很可能会以新名字再次出现,”一位芯片行业高管表示。“而且,这种规避努力不仅来自中国企业,也越来越多地来自中国的盟友。” 事实上,台积电在去年10月暂停向至少两家芯片设计客户供货,因为怀疑试图规避美国对华为的出口管制规则。 业内人士指出,华为曾是全球几乎所有顶级电子元件供应商的重要客户,从台积电、高通到三星、SK海力士和索尼,华为总是使用供应商最先进的解决方案,有时甚至比苹果更积极地采用最新技术。 美国的打压行动反而促使华为将这些经验转向国内,帮助提升了中国整体供应链的产量和成本效益。 现在,像盛合晶微半导体和青岛芯恩这样的二线供应商,也有机会从华为的经验中受益,磨练自己的技术水平,这使得中国在整体供应链发展方面提前了数年。 “美国和欧洲低估了中国,但人们绝不应低估中国,”一位前台积电高管表示。“中国拥有超过10亿人口,良好的工程教育体系,以及发展本土芯片和科技产业的使命感和激励机制。随着华为从台积电转向中芯国际等中国芯片制造商,这实际上帮助了中国芯片制造商加速学习经验曲线,这对中国非常宝贵。” 来源:加美财经
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加美财经
2024-12-19
TSMC
在美国扩展生产基地,预计到2030年再建两座生产线,助力苹果等科技公司稳定芯片供应并推动全球半导体产业增长
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展美国市场 苹果芯片供应商的生产前景
TSMC
在美国的扩展计划
TSMC
的未来发展机会 编辑观点 名词解释 相关大事件 主要苹果芯片供应商扩展美国市场 根据TodayUSstock.com报道,2024年12月15日,随着苹果公司(AAPL)在其首次公开募股(IPO)44周年庆典之际迎来稳健增长,另一项令人关注的新闻是其主要芯片供应商——台湾半导体制造公司(
TSMC
)正积极扩展其在美国的生产基地。随着苹果公司在AI领域的不断加码,
TSMC
的芯片供应需求将进一步增加。
TSMC
最近宣布在美国亚利桑那州建设的半导体制造厂正逐步投入使用,这对苹果及其他科技巨头将带来重要的供应链优势。 苹果芯片供应商的生产前景 苹果公司与台湾半导体制造公司(
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)的合作历史可以追溯到2010年,
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在全球半导体市场的地位不断攀升。随着苹果不断加大对人工智能的投资,需求对芯片的依赖将越来越强。
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目前在美国的生产布局,将为苹果等公司提供更为稳定的芯片供应,并有助于满足不断增长的市场需求。
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在美国的扩展计划
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最近在美国亚利桑那州建成了一座3.5百万平方英尺的半导体制造厂,旨在成为美国最先进的芯片制造基地。目前,该厂已经进入试生产阶段,生产的半导体样品已开始送往客户。
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计划到2030年在该厂再建两座生产线,进一步提升产能。此举对于苹果和其他科技公司来说,是一个利好消息,有助于加强供应链的多元化与稳定性。
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的未来发展机会 随着半导体需求的不断增长,
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的未来发展前景十分广阔。其在美国市场的扩展,将有助于进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。分析师普遍认为,
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的股价将继续攀升,因为它掌握了全球半导体行业中最为关键的技术和生产能力。此外,
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还计划通过进一步扩展其在美国的生产设施,进一步提升全球客户的服务能力。 编辑观点 台湾半导体制造公司(
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)在美国的扩展计划,不仅是对自身生产能力的提升,也是对苹果等大客户需求的精准响应。随着全球对半导体需求的增加,
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的这一战略布局无疑将为其未来发展提供强有力的支撑。而苹果也将从中受益,特别是在加速AI领域发展的背景下,芯片供应的稳定性对于其未来业务至关重要。 名词解释
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(台湾半导体制造公司):全球领先的半导体代工厂,专注于为客户设计、生产和制造半导体产品。 芯片:集成电路,广泛应用于电子产品中,是信息处理和存储的基础组件。 AI(人工智能):模拟人类智能的技术,使机器能够执行通常需要人类智能的任务,如学习、推理、问题解决等。 相关大事件 2024年12月:
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宣布其在亚利桑那州建设的半导体制造厂完成建设,并进入试生产阶段。 2024年11月:苹果公司发布iOS 18.1更新,新增AI功能,进一步推动其在人工智能领域的发展。 2023年10月:
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股价在一年内上涨96%,成为全球半导体行业的重要投资标的。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-12-16
2024年全球半导体晶体管市场发展趋势分析
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facturing Company (
TSMC
)、NVIDIA、Intel、Broadcom、Qualcomm、Applied Materials、ASML、Advanced Micro Devices (AMD)、Analog Devices、Texas Instruments、STMicroelectronics、Infineon Technologies、NXP Semiconductors、Micron Technology 半导体晶体管报告主要研究产品类型包括:二极管、三极管、其他 半导体晶体管报告主要研究应用领域,主要包括:消费电子、工业电子、能源电力、其他 本文主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等 第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2019-2030年) 第3章:全球范围内半导体晶体管主要厂商竞争分析,主要包括半导体晶体管产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析 第4章:全球半导体晶体管主要地区分析,包括销量、销售收入等 第5章:全球半导体晶体管主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体晶体管产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第6章:全球不同产品类型半导体晶体管销量、收入、价格及份额等 第7章:全球不同应用半导体晶体管销量、收入、价格及份额等 第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等 第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等 第10章:报告结论 半导体晶体管报告目录主要内容展示: 1 半导体晶体管市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型,半导体晶体管主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同产品类型半导体晶体管销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.2.2 二极管 1.2.3 三极管 1.2.4 其他 1.3 从不同应用,半导体晶体管主要包括如下几个方面 1.3.1 全球不同应用半导体晶体管销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.3.2 消费电子 1.3.3 工业电子 1.3.4 能源电力 1.3.5 其他 1.4 半导体晶体管行业背景、发展历史、现状及趋势 1.4.1 半导体晶体管行业目前现状分析 1.4.2 半导体晶体管发展趋势 2 全球半导体晶体管总体规模分析 2.1 全球半导体晶体管供需现状及预测(2019-2030) 2.1.1 全球半导体晶体管产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.1.2 全球半导体晶体管产量、需求量及发展趋势(2019-2030) 2.2 全球主要地区半导体晶体管产量及发展趋势(2019-2030) 2.2.1 全球主要地区半导体晶体管产量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区半导体晶体管产量(2025-2030) 2.2.3 全球主要地区半导体晶体管产量市场份额(2019-2030) 2.3 中国半导体晶体管供需现状及预测(2019-2030) 2.3.1 中国半导体晶体管产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.3.2 中国半导体晶体管产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030) 2.4 全球半导体晶体管销量及销售额 2.4.1 全球市场半导体晶体管销售额(2019-2030) 2.4.2 全球市场半导体晶体管销量(2019-2030) 2.4.3 全球市场半导体晶体管价格趋势(2019-2030) 3 全球与中国主要厂商市场份额分析 3.1 全球市场主要厂商半导体晶体管产能市场份额 3.2 全球市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.2.1 全球市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.2.2 全球市场主要厂商半导体晶体管销售收入(2019-2024) 3.2.3 全球市场主要厂商半导体晶体管销售价格(2019-2024) 3.2.4 2023年全球主要生产商半导体晶体管收入排名 3.3 中国市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.3.1 中国市场主要厂商半导体晶体管销量(2019-2024) 3.3.2 中国市场主要厂商半导体晶体管销售收入(2019-2024) 3.3.3 2023年中国主要生产商半导体晶体管收入排名 3.3.4 中国市场主要厂商半导体晶体管销售价格(2019-2024) 3.4 全球主要厂商半导体晶体管总部及产地分布 3.5 全球主要厂商成立时间及半导体晶体管商业化日期 3.6 全球主要厂商半导体晶体管产品类型及应用 3.7 半导体晶体管行业集中度、竞争程度分析 3.7.1 半导体晶体管行业集中度分析:2023年全球Top 5生产商市场份额 3.7.2 全球半导体晶体管第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额 3.8 新增投资及市场并购活动 4 全球半导体晶体管主要地区分析 4.1 全球主要地区半导体晶体管市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.1.1 全球主要地区半导体晶体管销售收入及市场份额(2019-2024年) 4.1.2 全球主要地区半导体晶体管销售收入预测(2024-2030年) 4.2 全球主要地区半导体晶体管销量分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.2.1 全球主要地区半导体晶体管销量及市场份额(2019-2024年) 4.2.2 全球主要地区半导体晶体管销量及市场份额预测(2025-2030) 4.3 北美市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.4 欧洲市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.5 中国市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.6 日本市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.7 东南亚市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 4.8 印度市场半导体晶体管销量、收入及增长率(2019-2030) 5 全球主要生产商分析 5.1 吉林华微电子股份有限公司 5.1.1 吉林华微电子股份有限公司基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.1.2 吉林华微电子股份有限公司 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.1.3 吉林华微电子股份有限公司 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.1.4 吉林华微电子股份有限公司公司简介及主要业务 5.1.5 吉林华微电子股份有限公司企业最新动态 5.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
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) 5.2.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
TSMC
)基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.2.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
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) 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.2.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
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) 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.2.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
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)公司简介及主要业务 5.2.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (
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)企业最新动态 5.3 NVIDIA 5.3.1 NVIDIA基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.3.2 NVIDIA 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.3.3 NVIDIA 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.3.4 NVIDIA公司简介及主要业务 5.3.5 NVIDIA企业最新动态 5.4 Intel 5.4.1 Intel基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.4.2 Intel 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.4.3 Intel 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.4.4 Intel公司简介及主要业务 5.4.5 Intel企业最新动态 5.5 Broadcom 5.5.1 Broadcom基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.5.2 Broadcom 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.5.3 Broadcom 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.5.4 Broadcom公司简介及主要业务 5.5.5 Broadcom企业最新动态 5.6 Qualcomm 5.6.1 Qualcomm基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.6.2 Qualcomm 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.6.3 Qualcomm 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.6.4 Qualcomm公司简介及主要业务 5.6.5 Qualcomm企业最新动态 5.7 Applied Materials 5.7.1 Applied Materials基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.7.2 Applied Materials 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.7.3 Applied Materials 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.7.4 Applied Materials公司简介及主要业务 5.7.5 Applied Materials企业最新动态 5.8 ASML 5.8.1 ASML基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.8.2 ASML 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.8.3 ASML 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.8.4 ASML公司简介及主要业务 5.8.5 ASML企业最新动态 5.9 Advanced Micro Devices (AMD) 5.9.1 Advanced Micro Devices (AMD)基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.9.2 Advanced Micro Devices (AMD) 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.9.3 Advanced Micro Devices (AMD) 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.9.4 Advanced Micro Devices (AMD)公司简介及主要业务 5.9.5 Advanced Micro Devices (AMD)企业最新动态 5.10 Analog Devices 5.10.1 Analog Devices基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.10.2 Analog Devices 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.10.3 Analog Devices 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.10.4 Analog Devices公司简介及主要业务 5.10.5 Analog Devices企业最新动态 5.11 Texas Instruments 5.11.1 Texas Instruments基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.11.2 Texas Instruments 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.11.3 Texas Instruments 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.11.4 Texas Instruments公司简介及主要业务 5.11.5 Texas Instruments企业最新动态 5.12 STMicroelectronics 5.12.1 STMicroelectronics基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.12.2 STMicroelectronics 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.12.3 STMicroelectronics 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.12.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务 5.12.5 STMicroelectronics企业最新动态 5.13 Infineon Technologies 5.13.1 Infineon Technologies基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.13.2 Infineon Technologies 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.13.3 Infineon Technologies 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.13.4 Infineon Technologies公司简介及主要业务 5.13.5 Infineon Technologies企业最新动态 5.14 NXP Semiconductors 5.14.1 NXP Semiconductors基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.14.2 NXP Semiconductors 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.14.3 NXP Semiconductors 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.14.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务 5.14.5 NXP Semiconductors企业最新动态 5.15 Micron Technology 5.15.1 Micron Technology基本信息、半导体晶体管生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.15.2 Micron Technology 半导体晶体管产品规格、参数及市场应用 5.15.3 Micron Technology 半导体晶体管销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.15.4 Micron Technology公司简介及主要业务 5.15.5 Micron Technology企业最新动态 6 不同产品类型半导体晶体管分析 6.1 全球不同产品类型半导体晶体管销量(2019-2030) 6.1.1 全球不同产品类型半导体晶体管销量及市场份额(2019-2024) 6.1.2 全球不同产品类型半导体晶体管销量预测(2025-2030) 6.2 全球不同产品类型半导体晶体管收入(2019-2030) 6.2.1 全球不同产品类型半导体晶体管收入及市场份额(2019-2024) 6.2.2 全球不同产品类型半导体晶体管收入预测(2025-2030) 6.3 全球不同产品类型半导体晶体管价格走势(2019-2030) 7 不同应用半导体晶体管分析 7.1 全球不同应用半导体晶体管销量(2019-2030) 7.1.1 全球不同应用半导体晶体管销量及市场份额(2019-2024) 7.1.2 全球不同应用半导体晶体管销量预测(2025-2030) 7.2 全球不同应用半导体晶体管收入(2019-2030) 7.2.1 全球不同应用半导体晶体管收入及市场份额(2019-2024) 7.2.2 全球不同应用半导体晶体管收入预测(2025-2030) 7.3 全球不同应用半导体晶体管价格走势(2019-2030) 8 上游原料及下游市场分析 8.1 半导体晶体管产业链分析 8.2 半导体晶体管产业上游供应分析 8.2.1 上游原料供给状况 8.2.2 原料供应商及联系方式 8.3 半导体晶体管下游典型客户 8.4 半导体晶体管销售渠道分析 9 行业发展机遇和风险分析 9.1 半导体晶体管行业发展机遇及主要驱动因素 9.2 半导体晶体管行业发展面临的风险 9.3 半导体晶体管行业政策分析 9.4 半导体晶体管中国企业SWOT分析 10 研究成果及结论 11 附录 11.1 研究方法 11.2 数据来源 11.2.1 二手信息来源 11.2.2 一手信息来源 11.3 数据交互验证 11.4 免责声明
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QY调研所
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