）于2005年从惠普分拆后，在私募资本KKR和银湖主导下开启并购之路。早期通过收购LSI和Emulex公司，快速切入存储和网络芯片市场。2015年：安华高以370亿美元反向收购原博通（Broadcom Corporation），继承其品牌和技术遗产，一跃成为全球第五大半导体公司。2018开始转向企业软件领域，以189亿美元收购CA Technologies、107亿美元收购赛门铁克企业安全部门，最终以610亿美元鲸吞云计算巨头VMware，实现“半导体+软件”双轮驱动。 来源：Company Data 博通的收购遵循“买入-整合-优化-再买入”循环，目标锁定技术壁垒高、现金流稳定的成熟企业。如VMware的虚拟化技术被整合为订阅服务，利润率从传统软件提升至90%。通过高负债收购和快速偿债（剥离资产回收资金），博通维持了22%的年均自由现金流增长，股息也连续10年增长，吸引长期价值投资者。 来源：Broadcom,Refinitiv 博通Vs英伟达：AI芯片霸主地位之争 博通和英伟达的业务模式和技术路线存在显著差异。博通专注于定制AI处理器和网络解决方案，而NVIDIA则以其强大的GPU和全面的AI基础设施领先。博通的ASIC芯片是为特定的AI任务量身定制的，在特定任务上具有极高的效率和能效比。然而，ASIC的灵活性较低，一旦设计完成，很难调整其功能。目前NVIDIA在AI加速器市场中占据绝对主导地位，但GPU提供了处理多样化和复杂操作所需的灵活性，也是训练大型语言模型和其他AI应用的关键。 AI训练和推理在人工智能的开发和部署中发挥着不同的功能。训练是AI模型通过分析大量数据来学习识别模式的初始阶段。这个过程需要大量的计算能力，而这正是Nvidia的GPU擅长的地方。另一方面，推理是将经过训练的AI模型应用于新的、看不见的数据，以做出预测或决策。此阶段需要高效、实时的处理，Broadcom和Marvell等公司的ASIC在这一领域进行了优化。两种类型的芯片在AI生态系统中都至关重要，ASIC通常用于专用功能，而GPU则用于更广泛、更动态的任务。 未来几年内，AI芯片需求将呈现高速增长中结构持续分化，其中GPU主导但趋稳，ASIC快速崛起并聚焦细分场景。随着AI应用向边缘计算、智能硬件等领域渗透，ASIC凭借高度定制化、低功耗等特性，将在推理侧及特定场景（如消费电子、汽车电子）发挥更大作用。尽管整体份额仍低于GPU，但在自身优势领域的需求将持续释放，前景广阔。 来源：The Information Networt 博通Vs Marvell：ASIC市场的双面叙事 博通和Marvell都是ASIC芯片的主要领导者，但两者采取了截然不同的技术路线与市场策略，展现出差异化的竞争格局。Broadcom以稳定的研发投入和技术整合能力为核心竞争力，在网络互联与ASIC设计领域长期保持领先，并通过3.5D封装技术和2纳米制程重塑竞争优势。 Marvell通过收购Cavium、Avera、Innovium等企业快速搭建ASIC与数据中心核心能力，聚焦AI服务器需求的ASIC解决方案。其在在光电产品和以太网交换芯片领域略逊于Broadcom，但在光模块DSP市场占据主要市场份额。 Source：Spear-Invest 在市场份额看，Broadcom凭借55%-60%的市场份额稳居高端定制ASIC市场第一，客户涵盖谷歌、Meta、苹果、思科等各行业巨头。Marvell当前以13%-15%的市场份额位居第二，与Broadcom有差距但增速也较快。博通具有较丰富的客户资源，能为公司带来业绩和成长的稳定性。相比于Marvell还面临着大客户（亚马逊）丢单的风险，博通有望继续稳居ASIC龙头老大位置。 在经营策略上看，Broadcom凭借生态闭环收割高端市场（如90%TPU份额），实现高经营利润率+稳定现金流，软件业务（如VMware）毛利率超90%，而Marvel主要用用性价比和开放生态穿透长尾需求，维持偏低的经营利润率（30%）与较高的营收增速。 从相关性看，博通AI收入与谷歌Capex的增长（超80%投向AI）高度同步，若谷歌今年Capex维持30%，其中TPU相关支出占比升至65%，对应博通AI收入增速超50%。但由于谷歌当前处于产品切换期，从5纳米的TPU推理芯片过渡到3纳米的TPU v6训练芯片，导致去年下半年以来的AI收入增速或有放缓。随着产品完成过渡，博通的AI收入有望从2025年Q3开始迎来更强劲的增长。 来源：Company Reports,Dolphin Research 财务与估值 从2025财年最新一期财报表现看，AI收入同比激增77%，主要由为谷歌、Meta等客户定制的XPU加速器及数据中心连接解决方案驱动。管理层指引仅呈现温和增长，但CEO陈福阳（Hock Tan）认为超大规模客户对XPU芯片、VMware以及光互联解决方案需求的持续攀升，并计划于2027年前为三家或更多客户部署百万级XPU集群。 考虑美国对进口半导体加征25%关税的情形，博通依赖台积电、三星等代工厂生产芯片，其采购成本上升，中国客户（营收占比超20%）转向国产替代方案，需求下滑以及材料进口受阻影响下，营收增速下滑至50%，因成本占比低毛利率至68%附近，主要影响在于非AI业务的增速预期下调后带来的估值压缩。受英伟达Blackwell产品发布后市场份额的挤压，ASIC需求增速保持50%以上，但难以超出预期。因此，强劲盈利增长带来的股价有修复至200以上，意味着较当前170价格仍有15-20%的修复空间。 代码 AVGO TSM QCOM TXN AMD ARM Median 公司名 Broadcom Inc. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company QUALCOMM Incorporated Texas Instruments Incorporated Advanced Micro Devices, Inc. Arm Holdings plc —— 行业 半导体 P/E 29.13 20.08 11.47 28.46 23.56 59.19 28.65 Price/Sales 13.36 7.25 3.41 8.51 4.91 24.27 10.29 EV/Sales 12.66 5.37 3.17 8.16 3.9 22.01 9.21 EV/EBITDA 19.13 7.9 8.17 17.27 15.52 43.94 18.66 Price to Book 10.51 4.9 5.13 7.87 2.2 14.09 7.45 Revenue Growth (YoY) 40.30% 33.89% 12.13% -10.72% 13.69% 25.73% 19.17% 原文链接lg...
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