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特朗普就职日倒计时！鹰派关税政策下美元将暴涨？分析师这样说...

注的就职演说环节定于上午12点左右（即台湾时间21日凌晨1点）。特朗普就职日有哪些看点？此前特朗普提及，将在“上任第一天” 执行包括移民、关税、能源、外交等众多政策。移民：特朗普曾誓言实施美国历史上规模最大的遣返计划，因此可能在上任当天先签署一些行政命令。关税：将对从墨西哥和加拿大进口的所有商品征收25%的关税，对中国将加征更多额外关税。能源：结束拜登对能源生产限制，终止电动汽车授权，取消天然气出口禁令。其中，市场最为关注的是关税政策。分析师普遍预期，特朗普的关税政策会“雷声大、雨点小”，即初期言辞可能激烈，但实际执行会更温和。对外汇市场有何影响？在特朗普实施不同关税政策下，外汇市场的波动也有所不同。以下是3种情景： 1. 鹰派（全面加增关税）花旗表示，如果特朗普初期采取强硬的关税言辞，呼吁采取与竞选期间所提倡的类似行动，可能推动美元指数再上涨1-2%。若特朗普未经谈判即通过“国际紧急经济权力法案”（IEEPA）对加拿大、墨西哥或其他国家实施关税，美元指数可能大幅上涨重新测试2022年的高点114，潜在涨幅为5%。分析师指出，若特朗普就职当日宣布全面加增关税，那么逆差国货币很大可能迎来一场暴跌，即欧元、墨西哥比索、人民币可能会全面下挫。 2.中性（渐进式加增关税）如果特朗普提出渐进式加增关税，那么可能会短暂利多逆差国货币的行情，随后回吐涨幅。花旗表示，如果特朗普转向渐进式温和关税政策，美元可能走弱，建议买入高波动性货币（如澳元AUD）。 3.鸽派（暂未提及关税）如果就职当日，特朗普并未提及关税，那么将利好逆差国货币。美元指数将回调，欧元等将迎来上涨。花旗强调，最终决定美元走势的将是特朗普的实际政策行动，而非外界的预测，因此建议投资者在政策更加明朗之前保持谨慎。原文链接

投资慧眼01-17 11:21

台积电2024Q4业绩电话会议分析师问答

老虎证券01-17 10:23

台积电2024Q4业绩电话会议高管解读财报

计全年影响会更加明显。我们还预计，包括台湾电价上涨在内的通胀成本将在 2025 年对我们的毛利率产生至少 1% 的影响。此外，N2 产能提升成本以及 N5 产能进一步转换为 N3 产能也会产生一些成本，我们预计这些因素将对我们的毛利率产生约 1% 的影响。最后，我们无法控制外汇汇率，但这可能是 2025 年的另一个因素。从长远来看，排除外汇汇率的影响并考虑到我们的全球制造足迹扩张计划，我们继续预测长期毛利率可以实现 53% 及更高。接下来，让我谈谈我们 2025 年的资本预算和折旧。每年我们的资本支出都是为了预期未来几年的增长，我们的资本支出和产能规划基于长期市场需求状况。在台积电，更高的资本支出水平总是与未来几年更高的增长机会相关。2024 年，我们花费了 298 亿美元，我们将继续投资以支持客户的增长。凭借我们强大的技术领导力和差异化，我们完全有能力抓住 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的多年结构需求。 2025 年，我们预计资本预算将在 380 亿美元至 420 亿美元之间，因为我们将投资以抓住未来的增长机会。在 2025 年 380 亿美元至 420 亿美元的资本支出中，约 70% 的资本预算将用于先进工艺技术，约 10% 至 20% 将用于专业技术，约 10% 至 20% 将用于先进封装、测试、掩模制造等。预计到 2025 年，我们的折旧费用将同比增长高个位数百分比，因为新发生的折旧将部分被其他节点的折旧抵消。即使我们在 2025 年以这种水平的资本支出投资于未来增长，我们仍致力于为股东带来盈利增长。我们还将继续致力于在年度和季度基础上持续、稳步增加每股现金股息。 C.C. Wei 首先，让我从 2024 年的总结和 2025 年的展望开始。2024 年是全球半导体行业复苏的喜忧参半的一年。人工智能相关需求强劲，而我们的其他应用仅出现非常温和的复苏，因为宏观经济状况影响了消费者情绪和终端市场需求。截至 2024 年，代工 2.0 行业（我们将其定义为所有逻辑晶圆制造、封装、测试、掩模制造等）同比增长 6%，略低于我们之前的预测。得益于对我们尖端工艺技术的强劲需求，台积电的收入按美元计算同比增长 30%，超过了代工行业的增长。进入 2025 年，我们预计无晶圆厂半导体库存将恢复到更健康的水平，超过 2024 年。我们预测，在强劲的人工智能相关需求和其他终端细分市场的温和复苏的推动下，Foundry 2.0 行业将在 2025 年同比增长 10%。凭借我们的技术领先地位和更广泛的客户群，我们有信心继续超越行业增长。我们预计 2025 年将是台积电又一个强劲增长的一年，并预测我们的全年收入将以美元计算增长近 25% 左右。现在，我将谈谈 AI 需求和台积电的长期增长前景。我们观察到，2024 年全年客户对 AI 相关的需求都很强劲。AI 加速器（我们现在将其定义为用于数据中心 AI 训练和推理的 AI GPU、AI ASIC 和 HBM 控制器）的收入占我们 2024 年总收入的近 15%。即使在 2024 年增长了两倍多之后，我们预计 AI 加速器的收入在 2025 年将翻一番，因为 AI 相关需求将继续强劲增长。作为人工智能应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最高效、最具成本效益的方式大规模提供最先进的工艺和封装技术，我们技术平台的价值正在不断提升。为了应对长期市场需求的结构性增长，台积电正与客户密切合作，规划产能，并投资于尖端专业和先进封装技术，以支持其增长。正如我们之前所说，台积电采用严谨而粗略的产能规划系统来评估和判断市场需求，以确定适当的产能建设。当我们对人工智能相关业务的预测需求如此之高时，这一点尤其重要。同时，我们致力于获得可持续和健康的回报，使我们能够继续投资以支持我们的客户，当然，同时也为我们的股东带来盈利增长。凭借我们的技术领先地位和广泛的客户群，我们现在预测，从 2024 年已经较高的基数开始，AI 加速器的收入增长将在五年内接近 40% 的复合年增长率。我们预计，AI 加速器将成为我们 HPC 平台增长的最强大驱动力，并成为未来几年整体增量收入增长的最大贡献者。展望未来，作为全球最可靠、最有效的产能供应商，台积电在全球半导体行业中扮演着至关重要的角色。凭借我们的技术领先地位、卓越的制造能力和客户信任，我们有能力以差异化技术应对 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的增长。从 2024 年开始的五年内，我们预计我们的长期收入增长将接近 20% 的复合年增长率（以美元计算），这得益于我们四大增长平台，即智能手机、HPC、物联网和汽车。接下来，让我谈谈我们全球制造足迹的最新情况。我们所有的海外决策都是基于客户的需求，因为他们看重一些地理灵活性和必要的政府支持水平。这也是为了最大限度地为我们的股东创造价值。在美国，我们与美国政府有着长期良好的关系，甚至可以追溯到 2020 年 5 月我们宣布亚利桑那州工厂项目之前。我们得到了美国客户以及美国联邦、州和市政府的大力承诺和支持，并正在取得实质性进展。基于我们之前工程晶圆生产的成功，我们能够提前完成亚利桑那州第一家晶圆厂的生产计划。我们的第一家晶圆厂已于 2024 年第四季度采用 N4 工艺技术投入大批量生产，产量与我们在台湾的晶圆厂相当。我们预计产能提升过程将平稳进行，凭借我们强大的制造能力和执行力，我们有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与台湾晶圆厂同等水平的制造质量和可靠性。我们在亚利桑那州的第二座和第三座工厂的计划也在按计划进行。这些工厂根据客户的需求采用了更先进的技术，例如 N3、N2 和 A16。因此，台积电将继续在帮助客户取得成功方面发挥关键和不可或缺的作用，同时仍然是推动美国半导体行业发展的关键合作伙伴。其次，在日本，得益于日本中央、县和地方政府的大力支持，我们的进展也非常好。我们位于熊本的第一家专业技术工厂已于 2024 年底开始量产，产量创下了纪录。我们的第二家工厂，即专业工厂，计划于今年开始建设。在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦政府、州政府和市政府的大力支持。我们在德国德累斯顿建设专业技术工厂的计划进展顺利，该工厂将专注于汽车和工业应用。在台湾，我们继续得到台湾政府的支持，我们正在投资和扩大我们的先进技术和封装能力。鉴于我们 3 纳米技术的多年强劲需求，我们继续扩大台南科学园的 3 纳米产能。我们还在为新竹和高雄科学园的 2 纳米晶圆厂的多个阶段做准备，以支持客户强劲的结构性需求。我们还在台湾的多个地点扩建我们的先进封装设施。正如我们之前所说，在当今碎片化的全球化环境下，海外晶圆厂的成本对所有公司来说都更高，包括台积电和所有其他半导体制造商。我们正在利用制造技术领先地位和大规模制造基地的基本竞争优势，成为我们运营所在地区最高效、最具成本效益的制造商，同时支持客户的增长。最后，我将谈谈 N2 和 A16 的推出。我们的 2 纳米和 A16 技术在满足对节能计算的迫切需求方面处于行业领先地位，几乎所有创新者都在与台积电合作。我们预计，在智能手机和 HPC 应用的推动下，2 纳米技术在头两年的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术。与 N3E 相比，N2 将提供全节点性能和功率优势，在相同功率下速度提高 10 到 15 倍，在相同速度下功率提高 20% 到 30%，芯片密度提高 15% 以上。N2 有望按计划在 2025 年下半年实现量产，其产量上升曲线与 N3 类似。秉承持续改进的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的扩展。N2P 在 N2 的基础上进一步提升了性能和功耗优势。N2P 将同时支持智能手机和 HPC 应用，预计于 2026 年下半年实现量产。我们还将推出采用 Super Power Rail（SPR）的 A16，这是一项单独的产品。台积电的 SPR 是一种创新的一流背面供电解决方案，在业界率先采用了新颖的背面网络方案，该方案可保持栅极密度和器件的灵活性，从而最大限度地提高产品效益。与 N2P 相比，A16 在相同功率下进一步提升了 8% 至 10% 的速度，或在相同速度下提升了 15% 至 20% 的功率，并额外提升了 7% 至 10% 的芯片密度。A16 最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品。批量生产计划于 2026 年下半年进行。我们相信 N2、N2P、A16 及其衍生产品将进一步扩大我们的技术领先地位，并使台积电能够在未来很好地抓住增长机会。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券01-17 10:13

隔夜美股全复盘(1.17) | 多邻国大涨近7%，小红书带火美国人学习中文热潮，多邻国用户暴增

O交换机新品，8月有望量产 1.16 台湾工商时报称，供应链透露，英伟达或将于2025年3月的GTC大会推出CPO(共封装光学)交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。黄仁勋：CoWoS产能没有减少，预期今年大幅增加 1月16日下午，英伟达CEO黄仁勋造访硅品精密台中潭子新厂，他接受记者提问表示，英伟达Blackwell平台CoWoS-L产能增加，所以CoWoS产能没有减少的问题，预期今年CoWoS整体产能可继续大幅增加。此外，针对市场对GB200服务器散热有杂音，黄仁勋指出，Blackwell平台散热技术相对复杂，不过Blackwell系统已经开始全面量产，初期面对的挑战对比系统的复杂度，是很正常的，Blackwell系统已开始销售给全球客户。（台湾“中央社”） 1.17 英伟达CEO黄仁勋将缺席特朗普就职典礼。 4、特朗普、马斯克与微软CEO讨论AI和网络安全 1.16 微软(MSFT.O)CEO萨蒂亚·纳德拉在与美国当选总统特朗普和特斯拉CEO马斯克的会晤中讨论了人工智能和网络安全问题，成为最新一位向新政府示好的科技行业领袖。微软在一份声明中表示，谈话涉及了一系列话题，包括微软承诺在全球范围内投资800亿美元建设人工智能数据中心，其中超过500亿美元将用于美国，为美国创造就业机会。微软总裁史密斯和当选副总统万斯也一起参加了会议。史密斯提醒即将上任的特朗普政府不要对人工智能实施“严厉的监管”。 5、苹果手机第四季度中国出货量逆势下挫25% 1月16日市场研究机构Canalys发布报告称，2024年全年中国大陆智能手机市场出货量达2.85亿台，同比增长4%，在此前连续两年下滑后反弹。其中，vivo以17%份额领跑全年市场，出货量达4930万台。华为排名第二，出货4600万台，同比37%的增长亮眼。苹果、OPPO、荣耀紧随其后分别排名第三、第四、第五，市场份额均为15%凸显了竞争的白热化。从2024年第四季度数据看，受益于高端旺季、备货国补、年末促销的势能释放，中国智能手机市场的增长率为5%，出货量7740万台，但因竞争压力增大，苹果手机出货量同比大跌25%，勉强占据市场份额排名的首位。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）21:30 美国12月新屋开工总数年化（2）21:30 美国12月营建许可总数

格隆汇01-17 08:04

彭博：全球资金无视“死亡螺旋”风险、美债依然难以取代？

全球资金仍有大量理由继续买入。与日本和台湾等市场相比，美债提供了更高的收益率溢价，而澳大利亚快速增长的养老金行业因美债市场的深度与流动性，每月都在增加美债持仓。此外，与一些因财政问题挣扎的欧洲主权债券市场相比，美国被视为更安全的投资选择。投资者还对当选总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）提名对冲基金经理斯科特·贝森特（Scott Bessent）为财政部长感到安慰。贝森特将负责政府债务的销售，他计划通过减税、控制开支、放松监管以及廉价能源，将财政赤字占GDP的比例降至3%，这一目标预计在2028年实现。 “关于‘死亡螺旋’的风险，任何债券市场都有可能陷入收益率和债务预期互相强化的循环中，”英国法通资产管理公司宏观策略主管克里斯·杰弗里（Chris Jeffery）表示，“但如果联邦政府采取这些措施，债券投资者没有理由抵制。” 海外投资者的关键角色海外投资者对美债的态度至关重要。截至10月，海外资金持有的美国长期国债达7.33万亿美元，占美债总量的约三分之一，仅略低于9月创下的7.43万亿美元的历史记录。美债吸引力的核心问题是，美国目前的联邦赤字规模为非疫情和全球金融危机时期的最高水平，这让一些投资者开始谨慎起来。基准10年期美债收益率自9月低点以来已上涨超过1个百分点，再次逼近5%的关键心理关口，而30年期国债收益率已经短暂触及这一水平。尽管如此，作为美债最大海外持有者的日本投资者依然积极买入。全球视角：各地投资者怎么看？日本日本日兴资产管理公司（Nikko Asset Management）首席全球策略师娜奥米·芬克（Naomi Fink）表示，“市场的主流观点认为，美国国债市场规模过大且流动性过强，美国的铸币税地位也根深蒂固，这足以维持其在全球央行储备中的核心地位。” 芬克补充道，尽管美债收益率调整的概率增加，但仍有望以有序方式进行。对于日本投资者来说，美债的一大吸引力是美元的升值。2024年，日本投资者未对冲的美债投资回报率高达12%，其中11.5%来自美元升值。欧洲欧洲资金同样对美债持乐观态度，认为即便收益率有所上升，幅度也可能有限，尤其是特朗普政府似乎意识到了保持全球投资者支持的重要性。安盛投资管理公司全球综合策略副主管安妮·波多（Anne Beaudu）表示：“当前的美债收益率水平更具吸引力，因为收益率上升最终会对增长前景或风险资产表现产生压力，而加息的门槛仍然很高。” 中国作为美债的第二大海外持有者，中国投资者对美债崩盘的可能性持谨慎乐观态度。中信证券首席经济学家明明表示：“即便对美国借贷成本上升和财政压力的担忧是合理的，美债市场出现灾难性崩盘的可能性依然很低。” 挑战与展望虽然全球资金仍大力投入美债，但随着特朗普计划实施减税和增加支出，预算赤字可能进一步扩大。截至9月的财年赤字达到1.83万亿美元。 RBC蓝湾资产管理公司高级投资组合经理卡斯帕·亨斯（Kaspar Hense）警告，“大量新债发行将使收益率曲线保持陡峭，这对美债不利。” 尽管如此，许多投资者依然相信，美债市场因其规模和深度，仍是全球范围内“无可替代的投资选择”。

Linlin01-17 02:47

英伟达宣布转型，聚焦ASIC芯片研发，响应AI芯片市场竞争与技术挑战，展现未来增长潜力

SIC技术的崛起据报道，英伟达计划在台湾招聘1000名员工，专门从事ASIC技术的研发。与GPU不同，ASIC芯片是为执行特定任务而设计的定制微芯片，具有更高的效率，尤其在AI推理（Inference）过程中表现优异。推理是AI模型进行预测或得出结论的过程，因此，ASIC芯片在这方面具有显著优势。随着市场对针对AI应用优化芯片的需求持续增长，ASIC芯片的市场前景愈加广阔。英伟达与竞争对手对比博通并非唯一将目光投向定制AI芯片市场的竞争对手。美光科技（Micron）也在积极扩展其定制多芯片系统的业务。与此同时，谷歌（Google）则早在多年前就开始研发其自有的AI加速器，名为张量处理单元（TPU），并在2024年12月发布了其高级Gemini 2.0模型，这让英伟达和AMD等公司感到压力倍增。如今，英伟达在向ASIC技术转型时，显然是看到定制AI芯片市场的巨大增长潜力。编辑总结英伟达的转型无疑是公司对市场变化的积极回应。随着AI芯片市场竞争愈加激烈，英伟达选择将焦点转向ASIC芯片的研发，这一策略似乎顺应了当前技术发展和市场需求的趋势。尽管面临芯片过热和订单延迟等问题，英伟达通过在台湾招聘专业人才，致力于开辟新的高增长市场，展现了其适应行业变化的战略眼光。未来，英伟达能否在定制硅芯片领域领先一步，仍需时间验证。名词解释 ASIC（应用特定集成电路）：为执行特定任务而设计的微芯片，相较于通用GPU，ASIC在特定应用上具有更高的效率。 GPU（图形处理单元）：专门用于处理图像和视频等复杂计算任务的芯片，在AI训练中也起到了关键作用。推理（Inference）：AI模型根据输入数据做出预测或决策的过程。生成式AI（Generative AI）：一种AI技术，通过学习大量数据，生成新的内容，如文本、图片或音乐等。相关大事件 2025年1月：英伟达宣布将在台湾招聘1000名员工，转向ASIC芯片研发。 2024年12月：博通财报显示定制硅芯片需求增长，英伟达随即调整战略。 2024年12月：谷歌发布其Tensor Processing Unit（TPU），加大AI领域竞争。来源：今日美股网

今日美股网01-17 00:11

台积电ADR与台股溢价差距创2009年以来最大，AI热潮推动美国股市投资者溢价提升，风险与套利机会并存

来套利机会——即通过做空美国股票、购买台湾股票的方式，投资者可以从股价的收敛中获利。然而，市场观察人士指出，股价差距并没有缩小，反而继续扩大。 AI热潮推动股价溢价近年来，随着人工智能（AI）的热潮席卷全球，台积电作为Nvidia和苹果等公司主要的芯片供应商，受到了美国投资者的青睐。由于美国投资者不易直接购买台股，导致台积电ADR的需求激增，进一步推高了美国股市的溢价水平。尤其是在ChatGPT发布后，台积电的ADR上涨超过160%，而台股仅上涨不到120%。投资者行为与风险对于那些希望通过套利策略获利的对冲基金来说，随着台积电ADR的溢价不断扩大，投资者也开始对这一策略产生担忧。专家表示，由于AI的需求仍在增长，台积电ADR的溢价可能会进一步扩大，而非收敛。因此，市场上的套利机会变得更加复杂，风险也随之增加。市场前景与专家预测根据分析，台积电ADR的溢价可能会在中期内继续扩大，这反映出美国市场的估值可能处于泡沫区域。尽管如此，台积电凭借其在AI领域的技术领先地位，仍被认为是全球股市的重要持仓资产。专家预测，未来台积电的业绩增长将继续依赖于AI和半导体行业的需求。编辑总结台积电ADR与台股价格差异的扩大，反映了全球投资者对台积电在AI领域的高度认可。然而，这种溢价现象也带来了套利交易的风险，特别是在AI需求持续增长的背景下，溢价可能会进一步扩大。投资者需要更加谨慎地评估这一套利机会的可行性和潜在风险。名词解释 ADR（American Depositary Receipt）：一种代表外国公司股票的证券，允许美国投资者在美国证券市场交易外国股票。套利：指利用不同市场间的价格差异进行低买高卖的交易策略。溢价：指证券在某一市场上的价格高于其实际价值或在其他市场上的价格。 AI（人工智能）：指模拟人类智能的技术，涵盖机器学习、自然语言处理等领域。相关大事件 2025年1月：台积电ADR与台股的价格差异达到25%，创2009年以来的最大差距。 2024年11月：台积电与Nvidia和苹果的合作加速，成为AI芯片的关键供应商。 2022年11月：ChatGPT发布，进一步推动AI技术发展，带动台积电股价上涨。来源：今日美股网

今日美股网01-17 00:11

美股早訊丨美国CPI年增2.9%创新高，美联储降息预期推迟至6月，科技股强势反弹引领市场回暖

的4纳米芯片进入品质验证阶段，但需返回台湾封装。重大事件及经济数据美国12月核心零售销售月度环比增速将在今晚21:30公布。美国上周初请失业金人数将在今晚21:30公布。美国1月费城联储制造业指数将在今晚21:30公布。美国12月零售销售月度环比增速将在今晚21:30公布。编辑观点美股近期走势显示市场对经济数据和政策预期的敏感度增加。FAANMG科技股表现强劲，推动主要指数反弹，但CPI数据的持续上升可能限制美联储的降息空间。中美贸易关系的变化及科技出口限制措施也为市场增添不确定性。名词解释 FAANMG：指Meta、苹果、亚马逊、奈飞、微软和谷歌六大科技股。 CPI（消费者价格指数）：反映消费者所购买商品和服务价格变化的指标。美联储褐皮书：每年八次总结美国经济状况的报告。 VC均热板：一种高效散热器件，常用于电子产品中。今年相关大事件 2025年1月10日：美国CPI数据公布，显示通胀压力回升。 2025年1月5日：美联储会议纪要暗示短期内不会降息。 2024年12月20日：拜登政府新增25家中企进入实体清单。来源：今日美股网

今日美股网01-17 00:10

特朗普返回前夕中国最有力回击美国倾销低端芯片被调查

提供了约390亿美元的资金，以吸引中国台湾半导体制造有限公司和三星电子公司在美国建立高端芯片制造能力。周四，中国芯片行业机构瞄准了拜登政府政策的基石。中国半导体工业协会在声明中表示：“《美国芯片与科学法》违反了市场经济的基本原则，并对全球半导体供应链造成了深刻而重大的影响。” 商务部没有说出任何公司的名字，但包括德州仪器公司和模拟设备公司在内的几家美国公司在电源和模拟芯片等低端产品方面处于领先地位。这些在从汽车到电器的现代设备中无处不在，有助于调节电力流动或翻译数字信号。中国的调查呼应了美国长期以来的抱怨，即中国政府公开资助其国内公司，违反了全球贸易协定。美国和欧洲官员还警告说，正在快速在成熟节点建设能力的中国公司最终可能会用廉价芯片充斥全球市场。目前还不清楚任何被发现违反反垄断或反倾销法规的公司可能收到什么后果。政府可能会征收更高的或特定于公司的关税，这取决于其调查结果。中国过去还曾威胁美国公司产品禁令或巨额罚款。十年前，高通公司改变了其一些关键业务和许可做法，并支付了60亿元人民币的罚款，以结束长达一年的反垄断案件。美光科技公司在2023年警告说，其与中国总部客户相关的约一半的销售额可能会受到中国政府正在进行的网络安全调查的影响。 2024年年底，北京对英伟達公司在四年前的收购中是否违反了反垄断法展开了调查。欧盟一度考虑对其企业广泛使用来自中国的成熟或低端芯片进行正式审查，与美国一起指出了对国家安全和全球供应链的潜在风险。 5月，中国最大的芯片制造商半导体制造国际公司警告说，随着芯片制造商的产能增加，价格将下降，这引起了人们对全球价格竞争加剧的警觉。海关数据显示，2024年，中国进口了近5500亿个集成电路单元，价值3856亿美元。其中大部分是老一代芯片，为从洗衣机到电动汽车的产品提供动力。中国周四宣布，此前美国对其地缘政治竞争对手实施贸易制裁异常紧张的一个月。就在本周，拜登政府出台了旨在遏制向中国供应人工智能加速器的法规。英伟达和其他科技公司抗议了这些法规，称它们伤害了美国的创新。美国还将一些中国关键参与者列入贸易限制黑名单，旨在削减美国技术的销售。其中包括腾讯控股有限公司支持的初创公司智浦，这是为数不多的新兴公司之一，在开发OpenAI的ChatGPT解决方案的竞赛中处于领先地位。

佳华168 1评论01-16 22:22

台积电：2025 年资本开支提升至 380-420 亿（24Q4 电话会）

度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。日本布局：得益于日本中央、地方政府的大力支持，进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产，良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。欧洲布局：得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持，在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。台湾地区布局：持续获得台湾地区政府支持，投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求，继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备，以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。海外晶圆厂成本情况：在当前碎片化的全球化环境下，包括台积电和其他半导体制造商在内，海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势，在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力，同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业，几乎所有创新者都与台积电合作。 - 由智能手机和 HPC 应用推动，预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比，N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%，或在相同速度下功耗降低 20 - 30%，密度增加超过 15%，按计划将于 2025 年下半年量产，租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略，推出 N2P 作为 N2 家族的扩展，N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用，计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术： - 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案，首次在行业内采用新型背面金属方案，在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%，或在相同速度下功耗降低 15 - 20%，芯片密度额外增加 7 - 10%，最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品，计划于 2026 年下半年量产。财务表现 2024 年第四季度财务亮点营收：得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，营收环比增长 14.3%（新台币）。毛利率：环比增长 1.2 个百分点至 59%，主要因产能利用率提高和生产率提升，但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。运营费用与利润率：因运营杠杆作用，总运营费用占净营收的 10%，运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：第四季度 EPS 为新台币 14.45 元，ROE 为 36.2%。按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。先进技术（7 纳米及以下）贡献占晶圆营收的 74%。按平台划分的营收高性能计算（HPC）：环比增长 19%，占第四季度营收的 53%。智能手机：增长 17%，占第四季度营收的 35%。物联网（IoT）：下降 15%，占第四季度营收的 5%。汽车：增长 6%，占第四季度营收的 4%。数据中心设备（DCE）：下降 6%，占第四季度营收的 1%。资产负债表现金与有价证券：第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币（740 亿美元）。负债：流动负债增加 1840 亿新台币，主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。财务比率应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。库存天数减少 7 天至 80 天，主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。现金流与资本支出（Capex）第四季度运营现金流约 6200 亿新台币，资本支出 3620 亿新台币（112 亿美元），2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况营收：以美元计算增长 30% 至 900 亿美元，以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%，7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%，高于 2023 年的 58%。毛利率：增长 1.7 个百分点至 56.1%，主要因整体产能利用率提高，但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。运营利润率：增长 3.1 个百分点至 45.7%。每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元，ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。现金流：资本支出 298 亿美元（9560 亿新台币），运营现金流 1.8 万亿新台币，自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币，同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引营收：预计受智能手机季节性影响，但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间，按中点计算环比下降 5.5%，同比增长 34.7%。毛利率与运营利润率：基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设，毛利率预计在 57% - 59% 之间，运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。税率：2024 年实际税率为 16.7%，2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素积极因素：3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低，2025 年整体利用率预计适度提高。消极因素： - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响，2025 年第一季度影响小于 100 个基点，全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大； - 通胀成本（包括台湾地区电价上涨）预计 2025 年对毛利率影响至少 1%； - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%； - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看，排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划，长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧资本预算：2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间，约 70% 用于先进制程技术，10% - 20% 用于特殊技术，10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。折旧：2025 年折旧费用预计同比高个位数增长，新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时，致力于为股东实现盈利增长，并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q：关于台积电美国未来战略如何，是否会考虑在美国投资最新节点技术？与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何？另外，上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂，这种想法是否改变，特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴？ A：技术节点方面：并非不想在美国采用与台湾相同的技术，但引入新技术到生产环节时，过程复杂，需靠近研发人员，所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行，因此台湾会是首选。扩张战略方面：海外建厂基于客户需求，若客户需求高，在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面：IDM 厂商是重要客户，台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q：毛利率方面，目前毛利率接近 60%，上一周期峰值也在此水平附近，基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引，预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待？达到 60% 以上是否现实？另外，美国晶圆厂的稀释情况，关键因素是什么？既然良率已接近台湾晶圆厂，是周期时间更长，还是其他成本更高？A:毛利率方面：有 6 个因素影响盈利能力，每年不同因素作用不同。若利用率极高，如上次周期，达到 60% 以上并非不可能。美国晶圆厂成本方面：美国晶圆厂成本更高，主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年，海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q：台积电更新了长期复合年增长率（CAGR）接近 20%，除了强劲的 AI 需求，对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何，特别是今年（2025 年）？A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素，智能手机会加入 AI 功能，增加硅含量，缩短更换周期，采用更先进技术，即便单位增长为低个位数，硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长，PC 同理。 Q：关于 AI 方面，将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义，能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息？之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作，能否提供合作进展的更多细节？A：台积电与所有内存供应商合作，因自身芯片或逻辑技术先进，满足客户需求。目前已看到一些产品推出，但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q：美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架，这对台积电中国业务有何影响，该如何应对？对于一些中高端芯片，如加密货币挖矿、自动驾驶芯片，是否存在云 AI 相关情况，台积电能否继续为中国客户服务？A：目前初步分析影响不大，可控。客户正在申请特殊许可，相信只要不在 AI 领域（尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域），会获得一定许可。 Q：关于 CPO，主要合作伙伴 James Ng（来自台湾）可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会，已准备好光学引擎，但人才供应链能否助力 CPO 发展？另外，对于台积电代工服务，光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间，因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代？A：台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果，但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年，初期结果令客户满意。 Q：关于亚利桑那州项目，Wendell 提到会有更高规模，能否更新第二阶段（P2）进展？另外，美国晶圆定价如何计划，是有美国价格和台湾价格，还是全球统一价格？A：定价方面：由于地理灵活性价值及美国制造的溢价，美国晶圆价格会稍高，已与客户讨论并达成一致。项目进展方面：第一座晶圆厂已进入量产，第二座晶圆厂建筑基本完工，开始安装设施，今年将搬入工具，第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q：高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场，未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法，对这种规模的信心如何？A：不回应具体数字，但无论是 ASIC 还是图形芯片，都需要前沿技术，且都与台积电合作，客户所说的需求是强劲的。 Q：长期毛利率目标未改变感到惊讶，认为台积电价值不止于转嫁成本，需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标，现在价格谈判已完成，为何不提高盈利目标？A：有 6 个因素影响盈利能力，每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张，未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响；宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集，需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上，此后也实现了较高水平，因此认为 53% 及以上仍可实现，并努力追求更高。 Q：台积电积极扩张 CoWoS 产能，但目前应用高度集中于 AI，存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用（如服务器、智能手机等）采用 CoWoS 产能？A：目前 CoWoS 产能紧张，专注于 AI 需求都难以满足，但其他产品采用这种方法是未来趋势，会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q：对于海外（美国和日本）扩张，是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距？如何在保持高良率的同时降低成本？A：会将台湾的改进复制到美国，但并非每年都一成不变，会持续改进，优化台湾和美国的成本结构，还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q：海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释，能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致，哪部分占比更高？A：不提供具体细分数据，但两者成本都较高。 Q：能否分享对今年全球半导体收入预测的看法，特别是按应用划分的驱动因素？能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标？A：今年内存业务会较大增长，HBM 增长很快，其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%，可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标。 Q：关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡，近期市场有很多订单增减的传言，今年情况如何？A：市场传言不可信，台积电正努力满足客户需求，订单不会削减，而是持续增加，正在努力提高产能。 Q：在 AI 需求方面，是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况？ A：虽不知其他供应商情况，但台积电为支持 AI 需求产能紧张，一直在努力与客户合作满足需求。 Q：市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多，在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点，还是仍主要集中在数据中心领域？A：目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用，PC 或其他领域应用趋势会出现，但不是现在。 Q：关于 2025 年云业务增长情况，从长期看技术有需求潜力，但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍，2025 年增长上行空间和下行空间如何，如何看待今明两年需求情况？中期 40% 是未来几年的长期增长预期，如何看待增长轨迹？今年增长强劲，是否会出现暂时放缓然后再回升的情况？A：希望有上行空间，团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数，预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右，可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q：去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点，基于目前可见性，今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品？之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%，是一次性增加还是可持续增加？A：客户开始在设备中加入更多神经处理功能，估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能，随着技术迁移到下一个节点，会带来更换周期缩短，这对台积电有利，整体影响大于 5% 的增长。 Q：观察到先进封装利润率增加，能否告知去年 CoWoS 的贡献，以及今年价值体现后，利润率是否会接近甚至超过平均水平？A：不细分先进封装不同部分，总体而言，去年先进封装占收入超过 8%，今年将超过 10%。毛利率比以前好，但仍低于公司平均水平。 Q：IDM 越来越依赖台积电，IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长？A：IDM 是重要合作伙伴，希望保持长期合作关系，支撑长期增长。本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露

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