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加大AI芯片投入,资本支出预计增长19%,2025年收入迎来6%超预期增长,巩固全球半导体市场领先地位
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TodayUSstock.com报道,
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(TSMC)公布的季度财报显示,收入和资本支出计划超出市场预期: 预计2025年第一季度收入为250亿至258亿美元,比分析师预估高出6%。 2025年全年资本支出计划在380亿至420亿美元之间,比市场预期高出19%。 净利润增长57%,远超市场预期。
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供应链相关公司股价普遍上涨,其中东京电子(Tokyo Electron Ltd.)和爱德万(Advantest Corp.)表现亮眼。 AI硬件需求驱动增长 AI硬件需求的强劲增长成为
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收入的重要驱动力: AI技术的应用推动了数据中心建设浪潮,直接带动对先进芯片的需求。
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CEO魏哲家表示,AI芯片、智能手机芯片和WiFi 7芯片将成为未来收入增长的主要推动力。 尽管目前尚未出现大规模盈利的AI应用,行业分析师对长期前景依然看好。 以下为推动增长的主要因素对比: 驱动因素 具体表现 AI芯片需求 持续强劲增长,推动收入增加。 智能手机市场 预计增长有限,但AI功能将带动新需求。 WiFi 7芯片 成为2025年增长的重要组成部分。 中美技术冲突的影响
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在中美技术冲突背景下面临挑战与机遇: 美国出台新规限制AI芯片出口至中国,但对部分低于300亿晶体管的芯片订单豁免。 2023年1月至9月,中国订单占
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收入的12.6%,未来预计保留超过一半订单。 供应链的潜在中断仍是
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需要应对的长期风险。 全球扩张与战略布局 为应对地缘政治风险和满足全球需求,
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积极推进全球扩张: 在德国德累斯顿建设新厂,重点生产AI芯片。 计划扩大在欧洲的产能,进一步开拓国际市场。 亚利桑那州的工厂被视为美国政府产业政策的核心,未来将引入尖端技术。 2025年的资本支出计划较2024年增长高达40%,显示出公司对未来市场需求的信心。 编辑观点
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通过加大AI芯片投入和全球扩张,在复杂的国际形势下保持了稳定增长。虽然中美技术冲突带来了潜在风险,但公司凭借其技术领先优势和战略布局,展现出较强的抗风险能力。未来,如何平衡AI与传统市场需求,将决定其持续增长的高度。 名词解释 AI芯片:用于支持人工智能算法运行的高性能芯片。 WiFi 7:最新一代无线网络技术,提供更高的速度和更低的延迟。 资本支出(Capex):公司用于购买、维护或升级固定资产的资金支出。 SoC:系统级芯片,将多个功能模块集成到一个芯片中。 2025年相关大事件 2025年1月:
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宣布扩大在欧洲的AI芯片产能,聚焦高端市场。 2025年2月:美国正式实施新规,限制部分先进芯片技术出口至中国。 2025年3月:全球AI芯片市场报告显示需求增长率达25%,
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市场份额保持领先。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-17 00:10
美股盘前要点 | 12月“恐怖数据”来袭!
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Q4业绩超预期
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洲斯托克50指数涨1.46%。 3.
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Q4营收同比增长38.8%至新台币8684.6亿元,税后纯益同比增57.0%至新台币3746.8亿元,均超预期;2025年资本支出预估将介乎380-420亿美元。 4. 美国银行Q4营收同比增长11%至253.5亿美元,利润翻倍至66.7亿美元;每股盈利0.82美元,市场预期0.77美元。 5. 联合健康Q4营收同比增长6.8%至1008.1亿美元,市场预期1016亿美元;调整后每股收益6.81美元,市场预期6.73美元。 6. “新债王”冈拉克:美联储立场反覆,预计今年内只降息一次。 7. 特朗普、马斯克与微软CEO会面,讨论人工智能和网络安全问题。 8. 黄仁勋:预期今年CoWoS整体产能可继续大幅增加,Blackwell系统已开始销售给全球客户。 9. 苹果正在与巴克莱洽谈,希望巴克莱取代高盛作为其信用卡合作伙伴。 10. 摩根大通CEO戴蒙:基本情景下将留任现职数年,继任安排正在进行中。 11. 贝莱德:中国市场仍然具备明显投资机会,重启QDLP项目。 12. 消息称美光将加入16-Hi HBM3E竞争,已在进行最终设备评估。 13. 欧洲汽车制造商Stellantis第四季度合并出货量预估为139.5万台,同比下降9%。 14. 美国各州监管机构因洗钱政策不足对Block处以8000万美元罚款。 15. 美国联邦贸易委员会(FTC)起诉农业设备公司迪尔公司,称其垄断维修服务。 16. 杜邦表示,将如期在11月完成分拆电子业务,不再寻求分拆水务分支。 17. 美国运输部起诉西南航空,要求其为“长期、非法的航班延误”负责。 18. 力拓第四季度铝土矿产量1,540万吨,同比增长2%,预估1,362万。 19. 多邻国公布,1月13日,开始在App上学习中文的美国用户数同比暴增了约216%。 美股时段值得关注的事件: 21:30 美国12月零售销售月率/美国12月进口物价指数月率/美国至1月11日当周初请失业金人数 23:00 美国至1月11日当周初请失业金人数
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格隆汇
01-16 20:36
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:2025 年资本开支提升至 380-420 亿(24Q4 电话会)
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(TSMC)于北京时间 2025 年 1 月 16 日下午的美股盘前发布了 2024 年第四季度财报(截止 2024 年 12 月), 以下为
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2024 财年第四季度财报电话会纪要,财报解读请移步《
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:“定海神针” 已经无敌?》 一、$
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(TSM.US) 财报核心信息回顾: 二、
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财报电话会详细内容 2.1、高管层陈述核心信息: 业务进展 2024 年总结与 2025 年展望 2024 年全球半导体行业情况:对全球半导体行业而言,2024 年是复苏情况喜忧参半的一年。受宏观经济状况、消费者情绪及终端市场需求影响,除 AI 相关需求外,其他应用需求仅实现温和复苏。 Foundry 2.0 行业同比增长 6%,略低于此前预测。
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2024 年表现:受益于前沿制程技术的强劲需求,
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营收以美元计算同比增长 30%,超越代工厂行业增速。 2025 年展望 - 预计 2025 年无晶圆厂半导体库存将恢复至更健康水平并超过 2024 年。 - 预计 Foundry 2.0 行业在强劲的 AI 相关需求及其他终端市场部分温和复苏的支撑下,同比增长 10%。 - 凭借技术领先优势和更广泛的客户基础,
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有信心继续超越行业增长,预计 2025 年将是又一个强劲增长年,全年营收以美元计算预计增长接近 25% 左右。 AI 需求与
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长期增长前景 2024 年 AI 相关营收情况:AI 加速器(定义为用于数据中心 AI 训练和推理的 AI GPU、AI6 和 HBM 控制器)的营收占总营收的近 15% 左右。 2025 年及长期 AI 加速器营收预测 - 尽管 2024 年已增长两倍多,因 AI 相关需求持续强劲增长,预计2025 年 AI 加速器营收将再翻倍。 - 从 2024 年已较高的基数起,未来 5 年预计 AI 加速器营收增长的复合年增长率(CAGR)接近 40%。 - 预计未来几年 AI 加速器将成为 HPC 平台增长的最强驱动力及整体增量营收增长的最大贡献者。 技术平台价值与应对措施 - 作为 AI 应用的关键推动者,随着客户依赖
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以最有效和具成本效益的方式大规模提供最先进的制程和封装技术,其技术平台价值不断提升。-
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与客户密切合作规划产能,并投资前沿特殊工艺和先进封装技术以支持增长。 - 同时采用严谨的产能规划系统评估市场需求,确保在满足 AI 相关业务高需求的同时,实现可持续健康回报,为股东带来盈利增长。 长期营收增长预期:从 2024 年起的 5 年期间,预计以美元计算的长期营收增长的 CAGR 接近 20%,由智能手机、HPC、IoT 和汽车这四个增长平台共同推动。 全球制造布局更新 美国布局:亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果,提前生产计划,已于 2024 年第四季度进入大批量生产,采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当,预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进,将根据客户需求采用更先进技术,如 N3、N2 和 A16 等,
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将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。 日本布局:得益于日本中央、地方政府的大力支持,进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产,良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。 欧洲布局:得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持,在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利,该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。 台湾地区布局:持续获得台湾地区政府支持,投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求,继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备,以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。 海外晶圆厂成本情况:在当前碎片化的全球化环境下,包括
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和其他半导体制造商在内,海外晶圆厂成本普遍较高。但
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凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势,在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力,同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业,几乎所有创新者都与
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合作。 - 由智能手机和 HPC 应用推动,预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比,N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%,或在相同速度下功耗降低 20 - 30%,密度增加超过 15%,按计划将于 2025 年下半年量产,租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略,推出 N2P 作为 N2 家族的扩展,N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用,计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术: -
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SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案,首次在行业内采用新型背面金属方案,在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比,A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%,或在相同速度下功耗降低 15 - 20%,芯片密度额外增加 7 - 10%,最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品,计划于 2026 年下半年量产。 财务表现 2024 年第四季度财务亮点 营收:得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求,营收环比增长 14.3%(新台币)。 毛利率:环比增长 1.2 个百分点至 59%,主要因产能利用率提高和生产率提升,但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。 运营费用与利润率:因运营杠杆作用,总运营费用占净营收的 10%,运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。 每股收益(EPS)与净资产收益率(ROE):第四季度 EPS 为新台币 14.45 元,ROE 为 36.2%。 按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。 先进技术(7 纳米及以下)贡献占晶圆营收的 74%。 按平台划分的营收 高性能计算(HPC):环比增长 19%,占第四季度营收的 53%。 智能手机:增长 17%,占第四季度营收的 35%。 物联网(IoT):下降 15%,占第四季度营收的 5%。 汽车:增长 6%,占第四季度营收的 4%。 数据中心设备(DCE):下降 6%,占第四季度营收的 1%。 资产负债表 现金与有价证券:第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币(740 亿美元)。 负债:流动负债增加 1840 亿新台币,主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。 财务比率 应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。 库存天数减少 7 天至 80 天,主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。 现金流与资本支出(Capex) 第四季度运营现金流约 6200 亿新台币,资本支出 3620 亿新台币(112 亿美元),2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况 营收:以美元计算增长 30% 至 900 亿美元,以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。 全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%,7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%,高于 2023 年的 58%。 毛利率:增长 1.7 个百分点至 56.1%,主要因整体产能利用率提高,但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。 运营利润率:增长 3.1 个百分点至 45.7%。 每股收益(EPS)与净资产收益率(ROE):全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元,ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。 现金流:资本支出 298 亿美元(9560 亿新台币),运营现金流 1.8 万亿新台币,自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币,同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引 营收:预计受智能手机季节性影响,但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间,按中点计算环比下降 5.5%,同比增长 34.7%。 毛利率与运营利润率:基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设,毛利率预计在 57% - 59% 之间,运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。 税率:2024 年实际税率为 16.7%,2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素 积极因素:3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低,2025 年整体利用率预计适度提高。 消极因素: - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响,2025 年第一季度影响小于 100 个基点,全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大; - 通胀成本(包括台湾地区电价上涨)预计 2025 年对毛利率影响至少 1%; - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%; - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看,排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划,长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧 资本预算:2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间,约 70% 用于先进制程技术,10% - 20% 用于特殊技术,10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。 折旧:2025 年折旧费用预计同比高个位数增长,新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时,致力于为股东实现盈利增长,并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q:关于
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美国未来战略如何,是否会考虑在美国投资最新节点技术?与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何?另外,上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂,这种想法是否改变,特别是考虑到
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有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴? A:技术节点方面:并非不想在美国采用与台湾相同的技术,但引入新技术到生产环节时,过程复杂,需靠近研发人员,所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行,因此台湾会是首选。 扩张战略方面:海外建厂基于客户需求,若客户需求高,在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面:IDM 厂商是重要客户,
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战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q:毛利率方面,目前毛利率接近 60%,上一周期峰值也在此水平附近,基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引,预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待?达到 60% 以上是否现实?另外,美国晶圆厂的稀释情况,关键因素是什么?既然良率已接近台湾晶圆厂,是周期时间更长,还是其他成本更高?A:毛利率方面:有 6 个因素影响盈利能力,每年不同因素作用不同。若利用率极高,如上次周期,达到 60% 以上并非不可能。 美国晶圆厂成本方面:美国晶圆厂成本更高,主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年,海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q:
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更新了长期复合年增长率(CAGR)接近 20%,除了强劲的 AI 需求,对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何,特别是今年(2025 年)?A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素,智能手机会加入 AI 功能,增加硅含量,缩短更换周期,采用更先进技术,即便单位增长为低个位数,硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长,PC 同理。 Q:关于 AI 方面,将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义,能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息?之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作,能否提供合作进展的更多细节?A:
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与所有内存供应商合作,因自身芯片或逻辑技术先进,满足客户需求。目前已看到一些产品推出,但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q:美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架,这对台积电中国业务有何影响,该如何应对?对于一些中高端芯片,如加密货币挖矿、自动驾驶芯片,是否存在云 AI 相关情况,
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否继续为中国客户服务?A:目前初步分析影响不大,可控。客户正在申请特殊许可,相信只要不在 AI 领域(尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域),会获得一定许可。 Q:关于 CPO,主要合作伙伴 James Ng(来自台湾)可能与
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会面以促成供应链。基于近期技术研讨会,已准备好光学引擎,但人才供应链能否助力 CPO 发展?另外,对于
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代工服务,光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间,因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代?A:
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正在进行硅光子学研究并取得良好成果,但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年,初期结果令客户满意。 Q:关于亚利桑那州项目,Wendell 提到会有更高规模,能否更新第二阶段(P2)进展?另外,美国晶圆定价如何计划,是有美国价格和台湾价格,还是全球统一价格?A:定价方面:由于地理灵活性价值及美国制造的溢价,美国晶圆价格会稍高,已与客户讨论并达成一致。 项目进展方面:第一座晶圆厂已进入量产,第二座晶圆厂建筑基本完工,开始安装设施,今年将搬入工具,第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q:高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场,未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。
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对此有何看法,对这种规模的信心如何?A:不回应具体数字,但无论是 ASIC 还是图形芯片,都需要前沿技术,且都与
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合作,客户所说的需求是强劲的。 Q:长期毛利率目标未改变感到惊讶,认为
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值不止于转嫁成本,需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标,现在价格谈判已完成,为何不提高盈利目标?A:有 6 个因素影响盈利能力,每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张,未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响;宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集,需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上,此后也实现了较高水平,因此认为 53% 及以上仍可实现,并努力追求更高。 Q:
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积极扩张 CoWoS 产能,但目前应用高度集中于 AI,存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用(如服务器、智能手机等)采用 CoWoS 产能?A:目前 CoWoS 产能紧张,专注于 AI 需求都难以满足,但其他产品采用这种方法是未来趋势,会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q:对于海外(美国和日本)扩张,是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距?如何在保持高良率的同时降低成本?A:会将台湾的改进复制到美国,但并非每年都一成不变,会持续改进,优化台湾和美国的成本结构,还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q:海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释,能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致,哪部分占比更高?A:不提供具体细分数据,但两者成本都较高。 Q:能否分享对今年全球半导体收入预测的看法,特别是按应用划分的驱动因素?能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体(除内存)的代理指标?A:今年内存业务会较大增长,HBM 增长很快,其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%,可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体(除内存)的代理指标。 Q:关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡,近期市场有很多订单增减的传言,今年情况如何?A:市场传言不可信,
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正努力满足客户需求,订单不会削减,而是持续增加,正在努力提高产能。 Q:在 AI 需求方面,是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况? A:虽不知其他供应商情况,但
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为支持 AI 需求产能紧张,一直在努力与客户合作满足需求。 Q:市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多,在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点,还是仍主要集中在数据中心领域?A:目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用,PC 或其他领域应用趋势会出现,但不是现在。 Q:关于 2025 年云业务增长情况,从长期看技术有需求潜力,但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍,2025 年增长上行空间和下行空间如何,如何看待今明两年需求情况?中期 40% 是未来几年的长期增长预期,如何看待增长轨迹?今年增长强劲,是否会出现暂时放缓然后再回升的情况?A:希望有上行空间,团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数,预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右,可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q:去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点,基于目前可见性,今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品?之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%,是一次性增加还是可持续增加?A:客户开始在设备中加入更多神经处理功能,估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能,随着技术迁移到下一个节点,会带来更换周期缩短,这对台积电有利,整体影响大于 5% 的增长。 Q:观察到先进封装利润率增加,能否告知去年 CoWoS 的贡献,以及今年价值体现后,利润率是否会接近甚至超过平均水平?A:不细分先进封装不同部分,总体而言,去年先进封装占收入超过 8%,今年将超过 10%。毛利率比以前好,但仍低于公司平均水平。 Q:IDM 越来越依赖
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,IDM 业务是否仍支撑
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长期增长?A:IDM 是重要合作伙伴,希望保持长期合作关系,支撑长期增长。 本文的风险披露与声明:海豚投研免责声明及一般披露
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海豚投研
01-16 20:17
盘前爆拉!上车机会又来了
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月来的最大单日百分比涨幅。今天,得益于
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、英伟达以及几大金融巨头的大涨,美股盘前再度呈现强劲高开态势。 从走势看,三大指数似乎已经从上周就业人数的余悸中恢复,很可能又要走出一波大V行情了。 01 利好不断 根据美国劳工部最新公布的数据,受到能源产品成本上升的影响,美国2024年12月消费者价格指数(CPI)同比上涨2.9%,符合预期,同时创下2024年7月以来的最大涨幅。 但令市场感到惊喜的是,美国12月的核心CPI同比仅上涨3.2%,低于11月的同比涨幅3.3%。与此同时,环比涨幅(0.2%)也小幅回落,低于预期值和前值的0.3%。 上周就业数据,失业率等数据对于美股而言如鲠在喉,市场对于今年降息次数的预期普遍压缩至只有一次,同时十年期美债收益率上升速度越来越陡峭,美股调整,均为回应。 这一消息的释放瞬间缓解了市场对于降息动作停缓的担忧。数据公布后,交易员增加对美联储3月/6月降息的押注,今年二次降息的可能性上升。 市场如释重负,美国十年国债收益率下跌近0.134%,收报4.652%。 刺激美股反弹的另一催化剂来自财务业绩,华尔街传统大行和科技大厂再一次叩响了开门红。 昨晚,摩根大通、高盛、富国银行、花旗银行均交出超出市场预期的表现。 摩根大通财报和指引全面超越预期。其中营收427.68亿美元,净利润140亿美元,劲增50%。美国最大银行2024年总共取得585亿美元的利润,刷新美国银行业纪录。 高盛营收达到138.7亿美元,市场预期只有123.7亿美元,净利润翻倍至41亿美元。 富国银行的营收达到203.78亿美元,也是今日大行财报中唯一一家低于市场预期的。不过净利润达到超预期的51亿美元,同时展望2025年净息差将比去年高1%-3%。 花旗银行营收195.8亿美元和净利29亿美元均超出市场预期。虽然花旗预期今年无法达到重组计划中的盈利目标,但同步宣布一项200亿美元的回购计划。 值得一提的是,去年四季度美股持续上涨的行情为这些大行带去约30%增幅的交易收入。摩根大通的首席财务官Jeremy Barnum表示,美国市场正处于“动物精神时刻”,企业去市场直接融资比去银行贷款还容易。 而今天美股盘前,另一份亮眼的财务业绩再次震响了美股市场,
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2024年第四季度营收和利润超出预期。 得益于人工智能应用所需先进芯片需求的持续激增,公司第四季度的销售额为8684.6亿新台币(约合263.6亿美元),高于预期的8500.8亿新台币,同比增长38.8%。 净利润为3746.8亿新台币(约合114亿美元),高于预期的3666.1亿新台币,同比增长57%。 上周,该公司还公布了12月营收数据,其全年营收总额达到2.9万亿新台币——创下自1994年上市以来的最高年度销售纪录。 此外,
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预计2025年第一季度营收将在250亿至258亿美元之间,资本支出380亿至420亿美元,两项均大幅超出分析师的预期,提振了市场对于2025年AI硬件支出的信心。 作为苹果和英伟达的芯片制造商,
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的股价在2024年飙升逾80%,创下自1999年以来的最大年度涨幅。受业绩催化,公司股价盘前已经开始活跃,并且带飞了一众半导体公司。 (
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盘前大涨;来源:富途)
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的营收指引之所以意义重大,主要在于市场会从上游半导体的景气度推演今年AI领域的发展速度。除了持续强劲的训练芯片需求以外,2025年的驱动因素还包括各类AI硬件,譬如AI手机、AI PC以及来自英特尔更多的代工订单。 总的来看,高资本投入的AI支出周期还未到达顶峰,对于高科技企业估值的担忧或随着EPS预期变化进行调整。同时,我们也看到了估值只是导致市场回调的其中一个因素,却未必是影响最大的因素。 正如前面所说,美股市场正处于“动物精神”时刻,对AI技术的追逐热情并未消散,这个巨头涨完,轮到另外一个巨头。区别于2000的科网泡沫,正是强劲的盈利能力还在支撑这个叙事。 并且,科技行业市值在2000年占大盘指数的32%,但收益仅占12%,而今这两个数字更加健康均衡,分别约为38%和33%。 这意味着,这个引领美股市场的最大权重板块,看似估值较高,实际上它们的价值质量在变得越来越来健康。 02 还要关注什么? 别看现在A股与美股市场的走势经常背离,但它们都面临两个非常关键的影响因素——美元降息、特朗普回归。 在过去一段时间,市场已比较充分反映这两因素带来的悲观预期,甚至A股可能反应过度。那么,如果它们出现向好的转机,股市向上的弹性绝对会比向下的大。 美股现在的大涨就是如此。 今天晚上,美国还会公布12月的进口物价指数,零售销售指数、截至1月11日当周初请/续请失业金人数等影响降息预期能否稳住的关键数据。 根据现有已公布的数据,以及1月来美国加州史诗级山火导致高达上千亿美元经济损失等因素推算,公布的数据更加有助于市场对于今年降息的预期抬升,进而利好股市继续上涨。 现在,掉期交易员将2025年累计降息幅度的预期重新推高至了38个基点左右——市场开始重新预期美联储有可能在今年降息两次,这一概率重新回到了50%左右。 但同时,因为特朗普回归,他近期对美国经济政策、对国际贸易关系态度等方面,使得 从前景来看,现在市场对于在美元是否会如期加大降息又带来更多不确定性。 特朗普承诺实施减税和放松监管政策,确实将有利于降低企业运营成本,提高企业利润空间,尤其是特朗普所倾向支持的传统能源、制造业和金融等行业,进而推动股市的上涨。这能与科技巨头强劲发展引领市场上涨形成非常强的协同支持。 但同时,如果搞大规模财政刺激和贸易保护主义措施,导致全球贸易局势紧张,影响美国企业的供应链和市场需求,进而导致国内通胀压力上升,这又不利于美联储的降息操作。 当然,特朗普也很可能因为通胀和经济增长的压力,在贸易关系政策上变得比预期的要缓和,这也是对美股一个不可忽视的潜在利好。 但无论怎样,现在的美股市场会对通胀、就业这些宏观数据的反应都会比之前任何时候要敏感得多。 任何一个数据出现大变化,都可能会对美股带来巨大的短期波动,甚至头部那一堆科技巨头都不会幸免。 不过对于美股的长期趋势,并不用担心什么,毕竟有着稳健的经济基本面,和强劲的科技股带来支撑。 目前有不少华尔街精英认为,美股市场正在走向“机会区域”2025年股市将再创新高,预计标普500指数今年还能上涨多达13%。这对于其他依旧处于各种不确定性压力的市场来说,胜率无疑是更高的机会。(全文完)
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格隆汇
01-16 19:37
千亿巨头闪崩!GPU独角兽沐曦正式启动IPO
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但是,市场最新传言美国将再出禁令,限制
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和三星对华代工14nm或16nm及以下的芯片。简单来说,不仅仅是7nm,就连14nm工艺芯片也要锁死。 3、第三是沐曦近期启动IPO,寒武纪的稀缺性正在逐步减弱。 当然了,这些都是事后诸葛,A股的涨跌有时候就是比较随机的,很难准确去解释。 不论如何,随着产业的发展,国内AI芯片已经从单纯炒概念来到了要求业绩的关键节点,国内不少AI芯片企业也都在加速上市的途中。 继去年8月以来,国产AI芯片独角兽公司燧原科技、壁仞科技、摩尔线程先后启动上市辅导后,另一家独角兽沐曦集成也启动了上市辅导。 格隆汇新股获悉,上海证监局官网显示,沐曦集成电路(上海)股份有限公司(简称“沐曦”)于1月15日进行了上市辅导备案,拟在A股IPO,辅导机构为华泰联合证券。 早在1月初,市场就有消息称,国内GPU龙头沐曦宣布已在2024年年底完成了股份制改革,预计将于近期择机启动上市辅导,并已与摩尔线程一样,拿到上市绿色通道。 01 AMD前技术核心干出一家国产GPU独角兽 沐曦成立于2020年9月14日,注册资本为858万元,总部位于上海市,并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。 公司拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队,核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验,曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产,包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SoC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。 沐曦的创始人是陈维良,目前是实际控制人、董事长兼CEO,控制股东为上海骄迈企业咨询合伙企业(有限合伙),持股比例22.83%。 据悉,沐曦的创始团队主要来自AMD,创始人陈维良是清华大学微电子学研究所硕士,曾长期就职于AMD,担任AMD全球GPGPU设计总负责人,负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理,主导并完成AMD MI100等15款高性能GPU产品的流片与量产。 此外,公司还拥有两名AMD前fellow(AMD全球共7名、研发最高序列)带领的AMD GPU研发流片全建制团队: 杨建:联合创始人、CTO 兼首席软件架构师,浙江大学博士,曾是 AMD 大中华区第一位科学家(Fellow)。 彭莉:联合创始人、CTO 兼首席硬件架构师,上海交通大学电子工程系硕士,AMD 全球首位华人女科学家。 周昆:图形计算首席科学家,浙江大学计算机辅助设计与图形学国家重点实验室主任。 天眼查信息显示,沐曦已在一级市场先后完成了8轮融资,吸引了红杉中国、经纬创投、建银国际、上海国资、真格基金、前海母基金、东方富海、联想创投以及招商局资本等众多知名机构参投。 根据胡润研究院发布的《2024 全球独角兽榜》,沐曦排名第 846 位,彼时企业估值 100 亿元。目前有消息称,沐曦在一级市场的估值超过200亿元。 沐曦集成最近4轮融资情况,来源:天眼查 02 公司目前已实现GPU批量出货 据公司官网,沐曦致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案,可广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域,为数字经济发展提供强大的算力支撑。 公司打造了全栈GPU芯片产品,推出曦思®N系列GPU产品用于智算推理,曦云®C系列GPU产品用于通用计算,以及曦彩®G系列GPU产品用于图形渲染,满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。 沐曦产品均采用完全自主研发的GPU IP,拥有完全自主知识产权的指令集和架构,配以兼容主流GPU生态的完整软件栈(MXMACA®),具备高能效和高通用性的天然优势,能够为客户构建软硬件一体的全面生态解决方案,是“双碳”背景下推动数字经济建设和产业数字化、智能化转型升级的算力基石。 根据沐曦官方公众号消息,公司目前已实现GPU批量出货,在国内布局九大算力集群、数据中心GPU出货量超过万卡、并支持智源大模型的训练(国内唯一实锤训练卡落地应用)。有业内人士推测,沐曦已交付10亿订单(官方披露交付万卡、c500单卡价格接近10万元)。 来源:沐曦官网 03 相关概念股梳理 与摩尔线程当初启动上市时带动一众相关概念股上涨不同,此次沐曦启动上市进程并未带动相关概念股的大涨,主要还是因为随着越来越多的AI算力芯片公司启动上市,从短期情绪的角度而言其稀缺性在逐渐减弱。 不过,随着AI应用进程的推进,国产算力产业链依然是A股未来很长一段时间需要关注的核心。 AI算力独角兽相关概念股,来源:根据公开资料梳理
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格隆汇
01-16 19:17
两大重磅利好传来,全球市场大反攻!日元暴涨的原因找到了
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ASML控股公司股价最高上涨4.9%,
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(TSMC)的强劲前景提振了市场对AI支出的乐观预期。 当天早些时候,芯片制造商台湾半导体制造公司发布了创纪录的季度利润,尽管符合预期,但股价上涨3.7%,为其他芯片公司提供了支持。隔夜,摩根大通、贝莱德和高盛也发布了强劲的财报。 纳斯达克100指数期货上涨0.3%,受
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的乐观财报支持,
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是苹果公司和英伟达的主要芯片供应商。标准普尔500指数期货上涨0.2%,此前该指数在周三上涨1.8%,创下自去年11月大选以来的最佳单日涨幅。包括英伟达在内的科技股在盘前交易中上涨。 美国CPI让全球松口气 除了财报,风险资产的上涨源于周三美国的温和通胀报告,该报告显示12月消费者物价指数同比增长2.9%,符合预期,而剔除食品和能源价格的核心通胀上涨3.2%,低于预期的3.3%,核心CPI环比增长0.2%,这是六个月来的首次下降,重新激发市场对美联储今年进一步降息的预期。 这份通胀报告促使交易员预计美联储今年将有50%的机会再次降息25个基点。此前,市场普遍认为美联储今年可能不再降息。 其他经济数据也与这一趋势相符。周二公布的美国生产者物价指数(PPI)显示12月温和上涨。周三英国的通胀数据也提供了支持。 瑞士保险公司Zurich Insurance的首席策略师Guy Miller表示,“美国和英国最新的经济数据提醒我们,不应被通胀担忧的波动所困扰。我们必须预期市场波动,这将是新一届美国政府上任的一个函数,但经济基本面仍然是积极的。” 债市摆脱单边交易 掉期交易员重新完全定价美联储在7月降息的预期,恢复了此前因12月就业数据强劲而消退的押注。然而,随着美联储和日本银行的政策决策即将公布,以及当选总统唐纳德·特朗普即将上任,重新对风险的胃口将面临考验。 美国10年期国债收益率在数据发布后下滑10个基点,为自11月中旬以来的最大单日跌幅。周四稳定在4.66%,此前一度突破4.8%。 英国的债券市场波动更大,尤其是其政府债券在近期全球抛售中遭遇重创。英国10年期国债收益率周三下降了15个基点,为2023年底以来的最大跌幅。 德意志银行宏观研究全球负责人Jim Reid在给客户的晨报中表示:“昨天无论你身处世界哪个地方,都能听到全球金融市场发出的松一口气的声音,因为美国和英国通胀的意外下行使我们能够暂时摆脱近期通胀和债券收益率的单向交易。” 在外汇市场上,美元指数止住连续两天的跌势。英国最新的增长数据低迷,凸显了美国经济与发达国家同行之间的差距,令英镑兑美元走弱。 日元兑美元和欧元涨至近一个月来的最高点,因日本央行行长植田和男的言论促使交易员预计日本央行下周加息的概率超过70%。 布朗兄弟哈里曼(BBH)的策略师Elias Haddad表示,“相对于其他主要经济体,美国经济前景的更有利因素继续支持美元的基本上行趋势。” 美国将在当天发布初请失业金和零售销售数据,为投资者提供有关世界最大经济体健康状况的更广泛视角。此外,美国银行和摩根士丹利的财报也将在随后公布,此前包括摩根大通和高盛等美国顶级银行的财报均表现亮眼。
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欧罗巴
01-16 18:51
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:“定海神针” 已经无敌?
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(TSMC)于北京时间 2025 年 1 月 16 日下午的美股盘前发布了 2024 年第四季度财报(截止 2024 年 12 月),要点如下: 1、收入端:量价齐升,屡创新高。2024 年四季度
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收入实现 268.8 亿美元,再创新高,接近收入指引区间上限(261-269 亿美元)。本季度收入环比增长 14.4%,其中出货量的维度带来影响 +2.4%,出货均价的维度带来影响 +11.7%。在苹果新机出货以及算力芯片需求的推动下,公司本季度实现量价齐升; 2、毛利及毛利率:均价提升,是毛利率主要推动力。2024 年四季度
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的毛利率 59%,达到指引区间上限(57-59%)。3nm 和 5nm 占比提升,带动公司产品均价继续走高。均价的提升,完全覆盖了成本的增长,进而带动公司毛利率的继续提升。 3、晶圆结构端:5nm 及以下占比达六成。智能手机和高性能计算,是公司本季度收入增长的主要来源。其中本次苹果新机 iPhone16 全系列搭载 3nm 芯片,直接带动本季度 3nm 收入占比提升至 26%。叠加英伟达 Blackwell 等算力芯片的需求,当前公司7nm 及以下的收入占比已经提升至 74%。在苹果和英伟达等美国客户的带动下,公司本季度北美地区收入占比进一步提升至 75%。 4、
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绩指引:2025 年第一季度预期收入 250-258 亿美元(市场预期 245 亿美元)和毛利率 57-59%(市场预期 56.8%)。收入端环比下滑 4%-7%,主要受一季度苹果手机季节性需求下滑的影响。毛利率端基本能稳住,主要是受 3nm 及 5nm 强劲需求的支撑。 海豚君整体观点:
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本季度业绩整体还不错。 公司本季度的收入和毛利率都达到了公司此前指引的上限,主要得益于本季度苹果新机的出货以及算力芯片的持续需求,进而带动了公司的芯片产品在本季度量价齐升。 细分产品来看,$
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(TSM.US) 本季度 7nm 以下制程占比进一步提升至 74%,尤其是 3nm 和 5nm 的需求尤为旺盛。在英特尔从对手转为客户以及三星追赶乏力的情况下,当前 5nm 及以下市场中,
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基本是一家独秀的局面。 对于下季度,公司本次给出了 250-258 亿美元的收入指引和 57-59% 的毛利率指引,看似明显好于市场卖方的一致预期,但与我们看到的核心卖方与市场买方预期(环比-1 到-4% 的下滑)来看,实际收入指引大约 4-7% 的下滑幅度指引,并不算得上特别好。 而下滑一个可能原因是受苹果产品需求季节性下滑的影响,一季度往往是公司的传统淡季,另外 Blackwell 芯片也没有进入大规模生产期。而从本次指引来看,收入下滑幅度不大,毛利率也基本能稳住,公司对算力芯片的需求还是充满信心的。 海豚君认为
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股价能在美股夜盘中迎来较高的涨幅,主要是电话会中传递的信心: 1)划重点:对 2025 年的经营预期:在 2024 年做到 30% 的同比增长的情况下,公司预期 2025 年全年营收增速达到25% 左右(好于市场 20%+ 的预期),给市场了一颗 “定心丸”。此外,公司的 2nm 推进顺利,预计也将在 2025 年的下半年开始量产; 2)提升的资本开支:公司 2025 年的资本开支将进一步提升,将达到 380-420 亿美元(好于市场预期的 380-400 亿美元)。2024 年公司全年资本开支仅有 297 亿美元,2025 年资本开支额大幅提升,也表明了公司对先进工艺的良好预期,公司将进一步扩大投入; 3)直击市场传言:此前市场有公司客户 CoWoS 砍单以及放慢扩产的传言。而公司本次正面回应,CoWoS 整体仍供不应求,客户从 CoWoS-S 转进 CoWoS-L 也不代表砍单。 从公司对 2025 年的增长预期和资本开支看,在打消市场谣言以外,更体现了公司对 AI 算力需求以及 2nm 工艺量产的信心,这也有望进一步拉开公司与竞争对手的差距。 整体来看,作为半导体产业的定海神针,虽然一季度指引上稍有瑕疵,但四季度的稳定发挥,以及对于全年的规划和指引足够乐观,还是能有说服资金不去过度放大短期季度性波动,而去看全年规划中所透露出来的乐观判断。 而背后的逻辑核心还是,英特尔和三星势头越走越弱,公司在当前 5nm 及以下制程代工市场处于绝对领先的地位,为公司赢得了优质客户和产业链话语权。而在 AI 赛道上,当前的 GPU 和 ASIC 无论如何争,
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都是绕不开的 “金铲子”。只要算力芯片的需求持续,
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的业绩增长是最具确定性的。 以下是海豚君对台积电的具体分析: 一、收入端:量价齐升,屡创新高
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在 2024 年第四季度实现营收 268.8 亿美元,再创新高,接近收入指引区间上限(261-269 亿美元)。本季度收入环比增长 14.4%,主要得益于北美地区苹果新机的出货以及下游英伟达等客户算力芯片的需求拉动。
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的季度收入,由于每月经营指标的公布,市场预期已经充分。而本季度
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收入中,价格和出货量分别如何变化的呢? 海豚君从量和价的维度,来观察
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四季度收入增长的主要推动力: 1)量的维度:2024Q4
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的晶圆出货量 3418 千片,环比增长 2.4%。环比出货量继续增长,主要是苹果新机出货以及高性能计算的需求带动。在出货量增长的情况下,公司的资本开支在年底也迎来提升。
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本季度的资本开支 112.3 亿美元,虽然就单季度而言相对较高,但 2024 年合计资本开支 297.6 亿美元,仍略低于此前公司 “略高于 300 亿美元” 的预期。 2)价的维度:2024Q4
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的晶圆单晶圆收入(等效 12 寸片)7864 美元/片,环比提升 11.7%。
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晶圆出货均价上升,主要是得益于本季度 3nm 和 5nm 制程占比的提升。本季度公司 7nm 以下制程收入占比已经提升至 74%。 结合
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给出的下季度指引,2025 年一季度预期实现收入 250-258 亿美元(环比下滑 4%-7%)。公司一季度营收受苹果手机季节性需求下滑的影响,在算力芯片等需求的推动下,公司营收环比下滑幅度不大。 二、毛利及毛利率:均价提升,是毛利率主要推动力
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在 2024 年第四季度实现毛利 158.6 亿美元,环比增长 16.7%。毛利端的环比大幅提升,主要是收入和毛利率的双双增长带动。2024Q4
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的毛利率 59%,环比提升 1.2pct,略好于市场预期(58.5%),主要得益于 3nm 及 5nm 芯片出货增长的带动公司产品整体均价的提升。 市场对台积电最为关心的两项数据便是,收入和毛利率。由于每月经营数据的公布,季度收入基本已被市场预期。而毛利率则是本次季报中,市场关注的焦点之一。海豚君将对分析本季度毛利率提升的主要驱动力: “毛利=单晶圆收入 - 固定成本 - 可变成本” 1)单片晶圆收入(等效 12 寸):2024Q4
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单晶圆收入约 7864 美元/片,环比增加 824 美元/片。随着苹果手机及算力芯片的出货,本季度 3nm 和 5nm 的合计占比创新高,达到 60%,进一步带动了公司产品均价的提升; 2)固定成本(折旧摊销):2024Q4
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均固定成本约 1543 美元/片,环比下降 16 美元/片。虽然在资本开支的带动下,公司折旧摊销总量继续增加,但产品出货量的较快提升使得单位固定成本出现下降; 3)可变成本(其他制造费用):2024Q4
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均可变成本约 1682 美元/片,环比增加 272 美元/片。随着 3nm 及 5nm 产品占比提升,单位可变成本呈现趋势性提升的情况; 综合以上拆分,2024Q4
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单片毛利 4640 美元/片,环比增加 568 美元。虽然公司产品的单位成本有所提升,但销售均价的增加完全覆盖了公司的成本端,最终公司的单位毛利率继续提升。在本季度中,公司产品的单位价格增加了 824 美元,而单位成本增加了 256 美元。
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的收入表现市场此前已有预期,而毛利率是主要关注点。随着 3nm 和 5nm 的需求增长,继续带动公司产品均价的上涨,公司毛利率也有明显提升。结合公司下季度的指引 57-59% 来看,虽然苹果方面的需求会出现季节性下滑的情况,但英伟达等算力芯片的需求将公司毛利率继续维持住,海豚君预期公司下季度 7nm 以下占比仍有望维持在 7 成以上。 三、晶圆结构端:5nm 及以下占比达六成 3.1 晶圆收入占比(按应用类型) 智能手机和 HPC 是
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最大的收入来源,两者合计占比达到 88%,是公司下游收入的最大来源。 下游细分应用看,随着本季度苹果新机出货的增加,智能手机业务占比提升至 35%。 公司高性能计算的份额本季度依然是最大一项,达到 53%。而公司本季度的收入也主要来自于两者的带动,智能手机业务环比增长 17.7%,高性能计算环比增长了 18.9%。 海豚君认为公司给出的下季度收入环比下滑的指引,主要是受智能手机业务的影响,其中苹果方面需求面临季节性下滑的情况。而高性能计算的需求仍然强劲,主要受英伟达 Blackwell、英特尔部分芯片产品等需求推动。 3.2 晶圆收入占比(按制程节点) 本季度 7nm 以下的收入占比继续提升至 74%,先进制程端的收入已经是公司的核心来源。具体来看,本季度公司 3nm 收入占比提升至 26%,而 5nm 的收入占比回升至 34%。 在苹果新机 iPhone16 全系列搭载 3nm 芯片的情况下,公司本季度 3nm 占比进一步提升。另外在算力芯片等需求的带动下,公司 5nm 及以下占比创新高,合计达到 6 成。 结合公司下季度收入指引看,公司一季度收入环比下滑主要受苹果需求季节性波动影响。而同时英伟达 Blackwell 产品、高通及联发科的旗舰产品(对 N3E 的需求),以及英特尔部分芯片产品,也将填补公司相关先进制程的利用率。公司营收虽有下滑,但先进制程仍将保持较高的利用率水平。 3.3 晶圆收入占比(按地区) 从各地区收入来看,北美地区仍是
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最大的收入来源,收入占比提升至 75%。这是由于北美地区有苹果、英伟达、AMD、高通等大客户,使得
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和美国之间有很强的商业绑定关系。除北美以外,中国地区和亚太地区是其余的两大收入来源,本季度占比分别为 9% 和 9%。受苹果新机出货以及英伟达等算力芯片需求的推动,北美地区的收入占比再次提升。 结合各公司和产业链情况,海豚君认为当前半导体市场的需求仍呈现结构性的特征。传统制程受周期影响,未见明显回暖迹象。除苹果新机发售的周期性影响外,当前半导体的需求主要在于算力芯片领域对高端制程芯片的需求。 至于 GPU 还是 ASIC 之争,其实两大阵营都是
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的核心客户。因此,AI 算力芯片的制造环节难以绕过
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,公司依然是算力产业链中最具确定性的。根据公司的预期,2025 年公司收入增速有望达到 25% 左右,而其中增量主要来自于算力领域的需求增长。 <本篇完> 海豚君关于
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及晶圆制造行业的相关研究
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2024 年 10 月 17 日电话会《
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:完全没有意向收购英特尔(FY24Q3 电话会纪要)》 2024 年 10 月 17 日财报点评《阿斯麦带崩 AI?
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来镇场了!》 2024 年 7 月 18 日电话会《
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:全年收入增长 20% 以上(24Q2 电话会纪要)》 2024 年 7 月 18 日财报点评《ASML 和川普连续 “虚晃两枪”?
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“镇场” 还怕啥!》 2024 年 4 月 18 日电话会《
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:资本开支不调整,维持原计划(FY23Q4 电话会纪要)》 2024 年 4 月 18 日财报点评《
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:iPhone 拉胯,英伟达救场》 2024 年 1 月 18 日电话会《AI,是未来增长的最强动能(
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23Q4 电话会)》 2024 年 1 月 18 日财报点评《
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:3nm 向前冲,英特尔 “送春风”》 2023 年 10 月 20 日电话会《3nm 上量,筹划进军 2nm(
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23Q3 电话会)》 2023 年 10 月 20 日财报点评《
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:熬过 “业绩底”,3nm 战歌起》 2023 年 7 月 20 日电话会《
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:AI 疯狂助力,3nm 终要落地(2Q23 电话会)》 2023 年 7 月 20 日财报点评《
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:英伟达救场,AI 托起 “周期” 底》 2023 年 4 月 20 日电话会《明确二季度见底,3nm 量产在即(
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23Q1 电话会)》 2023 年 4 月 20 日财报点评《
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:最强王者,也难逃周期沉浮》 2023 年 1 月 12 日电话会《库存还将调整半年,增长要等到下半年(
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22Q4 电话会)》 2023 年 1 月 12 日财报点评《
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的雷,巴菲特加仓也压不住》 2022 年 10 月 13 日
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电话会《纵然财报亮眼,
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也避不开行业衰退(三季度电话会)》 2022 年 10 月 13 日财报点评《
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:暗夜里的 “孤勇者” 到底能挺多久?》 2022 年 7 月 14 日
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电话会《半导体周期下行,
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如何持续增长?(
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电话会)》 2022 年 7 月 14 日财报点评《
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:砍单潮中的 “另类” 傲骨》 2022 年 4 月 14 日
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电话会《2nm 上日程(
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电话会)》 2022 年 4 月 14 日
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:强势 “信仰”,无关周期》 2022 年 4 月 8 日
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个股深度《
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(下):价格打折,信仰没折》 2022 年 3 月 16 日
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个股深度《市场暴跌之后,再谈骨灰级代工王
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》 2022 年 1 月 13 日
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电话会《给出季度强势指引后,
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管理层聊了啥?》 2022 年 1 月 13 日
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财报点评《
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太能打,“周期” 见了绕道走》 2021 年 10 月 14 日
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财报点评《
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:一哥打头阵,风头依旧》 半导体/晶圆制造行业 2022 年 12 月 29 日半导体行业综述《半导体雪崩?最惨烈下跌后才会有真弹性》 2022 年 6 月 24 日半导体行业综述《砍单砍单砍单,半导体真要 “变天” 了?》 2021 年 9 月 3 日晶圆制造行业综述《业绩向上 vs 股价向下:中芯国际们是 “该杀” 还是 “错杀”?》 本文的风险披露与声明:海豚投研免责声明及一般披露
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海豚投研
01-16 18:17
【今日市场前瞻】“恐怖数据”驾到!
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绩后大涨
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要财经事件: 1. 三大股指期货上涨,
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绩后大涨4%! 1月16日美股开盘前,三大股指期货上涨。截至美东时间4:52,道琼指数期货涨0.05%,标普500指数期货涨0.22%,纳斯达克100指数期货涨0.35%。 热门股涨跌不一,英伟达(NVDA)涨1.56%,特斯拉(TSLA)跌0.71%。
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(TSM)涨4.11%,公司财报超预期。 2. “恐怖数据”驾到!黄金大行情将至? 今晚21:30,美国将公布12月零售销售数据。市场预计,12月零售销售月率料增长0.6%。 分析师指出,假如美国零售销售数据不及预期,美元可能遭受打击,从而推动金价上涨。相反若数据超预期,将打压金价。 3. 日元汇率短线拉升!日本央行1月加息可能性增大 据彭博引述知情人士称,日本央行官员认为,只要特朗普入主白宫不引发太多负面意外,日本央行下周就很有可能加息。 日元汇率短线拉升,一度逼近155。截至发稿,美元/日元(USD/JPY)跌0.42%,报155.77。 4. 比特币冲高回落,分析师看好特朗普就职日前表现 比特币昨日突破10万美元关口,今日回调,截至发稿跌1.44%,报99065美元。 分析师指出,比特币有可能在特朗普1月20日就任美国总统之前,重新突破并站稳103000美元以上。 5. 欧央行会议纪要来袭,能否助力欧元? 今晚欧洲央行将公布12月货币政策会议纪要。据路透调查的大多数经济学家称,欧洲央行将至少将连续降息的行动延长至7月,以保护疲软的欧元区经济。 截至发稿,欧元/美元(EUR/USD)跌0.05%,报1.0283。分析师认为,比起欧洲方面的消息,今晚美国数据对欧元/美元影响将更大。 原文链接
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投资慧眼
01-16 18:11
决策分析:美元遭致命一击!日元突然大反弹,黄金强势站上2700
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2%,投资者期待亚洲市值最高的公司——
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的财报。
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第四季度净利润同比增长57%,超出预期,让期待人工智慧(AI)硬件支出热潮延续到2025年的投资者信心大增。该公司周四公布,第四季净利润为3747亿元台币(114亿美元),预估均值为3698亿元台币,该公司上周公布的营收也超过预期。 周三在华尔街,所有三大股指均录得自11月6日以来最大单日百分比涨幅,那时美国总统选举后的强劲财报提振了市场情绪,尤其是摩根大通、贝莱德和高盛的财报。 隔夜数据表明,12月消费者价格指数(CPI)按年增长2.9%,符合预期,相较于11月的2.7%有所上升。然而,剔除食品和能源价格后的核心通胀上涨3.2%,低于预期的3.3%。 投资者尤其受到最新通胀数据的鼓舞,因为周二发布的数据表明美国生产者价格在12月温和上涨。 “这份报告支持了这样的观点:市场对今年降息的预期可能过于乐观,如果数据再次走低,额外的宽松措施可能会被重新提出,”Ballinger Group外汇市场分析师Kyle Chapman表示。 通胀报告导致交易员将美联储今年年底前降息两次的可能性定价为接近平衡。 这使美元在多数货币中失去了部分动能,美元指数(衡量美元对六种主要货币的汇率)跌至109.03。 “我们预期美联储将采取鸽派的降息周期,尽管我们认为短期的鹰派情绪被过度渲染,”渣打银行的全球研究主管兼首席策略师Eric Robertsen在新加坡的媒体圆桌会议中表示。“我们看到美元将上升,但路径可能会波动,”他指出,若关税政策导致其他地区经济增长放缓,美元的强势会受到考验。 投资者的关注焦点集中在即将上任的特朗普总统的政策上,特朗普将于周一重返白宫,近期媒体报道表明新政府会采取逐步实施关税的方式,这缓解了部分担忧。分析师预计,特朗普的政策将促进经济增长,但也可能加剧价格压力。 日元保持强势,升至近一个月来的最高点,因市场押注日本央行(BOJ)下周加息的可能性超过70%。 “尽管我们预计通常谨慎的植田和男行长将在3月会议前等待美国贸易政策的明确性和强劲工资增长的确认,但我们承认下周加息是有可能的,”澳大利亚联邦银行国际经济学主管Joseph Capurso表示。 日元兑美元交投在155.675,较日初上涨0.5%。欧元稳定在1.02965美元,而英镑略微下跌至1.22335美元。 美国国债收益率在通胀数据发布后下跌,基准10年期美国国债收益率下跌13.5个基点,至4.653%。在亚洲时段交投在4.661%。 在能源市场,油价上涨,因为美国原油库存意外大幅下降,进一步加剧了对因美国对俄罗斯能源贸易新制裁可能导致供应中断的担忧。 美国原油上涨0.29%,报80.27美元/桶,布伦特原油上涨0.17%,报82.17美元/桶。投资者将继续关注中东局势的最新发展,特别是在以色列在宣布停火和人质释放协议,结束已持续15个月的冲突后加大了对加沙的空袭。 现货黄金在亚洲时段触及2702.09美元的一个月新高,受到利率预期变化的推动。
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云涌
01-16 17:21
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财报后大涨7%!利润创纪录,AI需求依然强劲
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四季度业绩和2025年展望皆超预期,财报公布后股价飙升。 1月16日,
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(TSM)公布2024年四季度财报。 财报显示,
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营收、净利润、毛利率均超预期。营收8684.6亿元(台币),同比增长39%。以美元计,营收为268.8亿,同比增长37%。 净利润3747亿元,同比增长57%。毛利率59%,超越前季57.8%。 展望未来,
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预计第一季度营收为250亿美元~258亿美元,超过市场预估的244亿美元。毛利率为57%~59%,超过市场预估的56.9%。 预计今年的资本支出将在380亿~420亿美元之间,增长高达41%,维持对人工智能需求的乐观展望。 【图源:
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官网;业绩展望】 公司财务长表示,
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第四季的业绩受惠于领先业界之3奈米和5奈米技术的强劲需求。进入2025年第一季,预期
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绩将受到智慧型手机的季节性因素影响,但此影响将会被持续成长的AI相关需求部分抵消。 AI需求依旧强劲!
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2025年继续上涨?
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CEO表示,2025年将是又一个强劲增长的年份。以美元计算2025年的销售额将增长25%左右。 未来5年,AI芯片的复合年增长率将达到40%区间的中段,从2024年开始的五年内,以美元计算的复合年增长率为20%。
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亚利桑那州第一家晶圆厂第四季度开始4纳米量产,日本晶圆厂产量良好。A16芯片计划于2026年下半年量产,2025年下半年量产2纳米芯片。 对于传闻的CoWoS砍单问题,
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董事长表示其为谣言,公司持续扩产满足客户需求。 而对于投资者关心的美国问题,
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CEO表示,与美国政府“关系良好”。 财报和法说会后,
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(TSM)夜盘股价飙升,截至发稿涨7%,报221美元。 近一年,
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股价累计上涨108%。 【图源:TradingView;近一年
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(TSM)股价走势】 美国银行给予
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250美元目标价,这意味着其未来还能上涨21%。 原文链接
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投资慧眼
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