FX168财经网_全球视野外汇黄金加密货币NFT资讯网_关键字搜索-FX168

全球数字财富领导者

CoNET｜客户端｜旧版｜｜

FX168 全球视野中文财经

登录 / 注册

西班牙寻求重启120亿欧元的芯片补贴计划
 go
在为其约120亿欧元（130亿美元）的芯片补贴计划探索新的组织结构，这将促进与私营部门的合作，并将参与该项目的人员从目前的六人左右扩大到更多。知情人士表示，该部仍处于确定重组结构的早期阶段，尚未公开。
金融界2024-02-21
红红火火！新能源车概念股拉升，智能电动车ETF(516380)盘中涨超2%！
go
份股覆盖锂电池、整车、汽车零部件、汽车芯片等智能电车产业链核心环节，重仓宁德时代、比亚迪、立讯精密、科大讯飞等产业核心资产，为投资者提供了一键布局汽车“电动化+智能化”时代机遇的高效投资工具。相比当前市场上主要的新能源车指数（如新能源车指数），智能电动车ETF（516380）跟踪的中证智能电车指数在聚焦电气化上游龙头基础上，还覆盖了较多汽车智能化龙头标的，包括智能座舱、智能驾驶、摄像头、汽车电子等板块核心龙头。在当前新能源汽车需求高速增长，新能源汽车规模整体大幅扩张的阶段，可以作为高景气赛道重点关注的成长标的。数据，图表来源：Wind、沪深交易所、华宝基金等风险提示：智能电动车ETF（516380）被动跟踪中证智能电动汽车指数，该指数基日为2014.12.31，发布于2021.6.4。指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整。文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适合适当性评级C3以上投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-21
AI手机又有新成果？科创板50ETF(588080)盘中震荡翻红，一键分享AI手机发展机会
 go
7853；C类：017854）半导体芯片ETF (516350)，场外联接（A类：018411；C类：018412）以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-21
恒生科技指数ETF(513180)、恒生红利ETF(159726)双双走高！聚焦港股哑铃策略
 go
联网传媒、人工智能、造车新势力、半导体芯片等热门板块。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-21
电子板块热点密集！字节跳动等公司回应 “中国版Sora”传言，AI PC/Phone又迎新成果
 go
金增持扩展至成长板块+Sora引爆AI芯片、光模块热点等因素的影响，2月5日至2月20日累计上涨11.82%，已实现日线6连阳。电子ETF（515260）也收获连续上涨行情，昨日（2月20日）受市场盘整影响，紧密跟踪中证电子50指数的电子ETF（515260）场内价格微跌0.48%。图片来源：雪球中泰证券表示，人工智能新一轮十年级的技术和产业革命大幕已经拉开，短期调整并不影响产业的长期投资机会。当前海外已经开始进入商业落地阶段，ChatGPT、Midjourney等现象级爆品出现，微软、Adobe等软件巨头亦纷纷推出商业化产品，静待数据的持续验证；国内短期看算力是较为确定的机会，模型训练拉动训练算力需求，未来应用大规模兴起亦会拉动推理算力需求。大模型仍处于群雄逐鹿、快速迭代阶段，未来空间大且会格局收敛，应用端长期空间最大，厂商百花齐放。布局工具上，资料显示，电子ETF（515260）跟踪中证电子50指数，持仓A股50只电子龙头股，全面覆盖AI芯片、消费电子、汽车电子、5G、云计算等热门产业龙头公司，一键布局A股电子核心资产。看好消费电子和半导体发展机遇的投资者，相关产品电子ETF（515260）。数据来源：中证指数公司数据来源：Wind、沪深交易所、华宝基金等。风险提示：电子ETF（515260）被动跟踪中证电子50指数，该指数基日为2008.12.31，发布于2009.07.22，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整。文中指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估的本基金风险等级为R3-中风险，适合适当性评级C3以上投资者。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-21
全球AI龙头英伟达股价巨震，AI人工智能ETF(512930.SH)震荡下跌0.68%
go
三大指数集体收跌，科技股走势疲软，AI芯片巨头——英伟达股价重挫，下跌逾4%，报价694.52美元，创下去年10月以来的最大单日跌幅，该公司将在周三市场收盘后公布备受瞩目的财报。全球AI芯片发展迅速，相关分析师预测，英伟达最新一期财报其营业收入有望同比增加超230%，这一显著增长得益于人工智能（AI）行业的繁荣和对AI芯片的大量需求。全球AI芯片快速发展，近日人工智能解决方案公司——Groq在 AI圈备受关注，其推出的全新AI芯片横空出世，据了解，该芯片推理速度较英伟达GPU提高10倍、成本只有其1/10；运行的大模型生成速度接近每秒500tokens，碾压ChatGPT-3.5大约40tokens/秒的速度。业内人士分析表示，人工智能核心是对高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。 AI人工智能ETF(512930.SH)紧密跟踪中证人工智能主题指数，中证人工智能主题指数选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年1月31日，中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、中际旭创(300308)、韦尔股份(603501)、金山办公(688111)、澜起科技(688008)、中科曙光(603019)、紫光股份(000938)、大华股份(002236)、新易盛(300502)，前十大权重股合计占比49.42%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-21
华培动力9.96%涨停，总市值25.05亿元
 go
司主要从事汽车涡轮增压机和车用传感器、芯片的研发、生产及销售，产品出口北美、欧洲等地区。公司旗下包含动力总成和传感器两大事业部，其中动力总成已成为全球涡轮增压器关键零部件的专业制造商之一，传感器事业部则依托多年技术沉淀和研发量产能力，稳居车用传感器市占率前列。截至9月30日，华培动力股东户数2.06万，人均流通股1.64万股。 2023年1月-9月，华培动力实现营业收入9.1亿元，同比增长45.27%；归属净利润9653.48万元，同比增长773.98%。
金融界2024-02-21
峰岹科技上涨5.03%，报93.48元/股
 go
1栋203室，公司是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，主要为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片以及电机技术的咨询服务。公司已获得多项国内外奖项和专利，业务覆盖亚洲、北美和欧洲市场，并与众多大型和中小型企业建立了长期稳定的业务关系。截至9月30日，峰岹科技股东户数3371，人均流通股1.64万股。 2023年1月-9月，峰岹科技实现营业收入2.82亿元，同比增长20.48%；归属净利润1.24亿元，同比增长6.98%。
金融界2024-02-21
国科微：将持续优化边缘AI战略布局加速AI能力在全系芯片的普及化应用
 go
构调研时表示，公司搭载自研NPU架构的芯片主要聚焦于边缘侧应用，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。未来，公司将在深耕主营业务的基础上，积极拓展如汽车电子、无线连接等应用领域，后续将结合自身业务情况，积极拓展市场，不断增强企业的核心竞争力和可持续发展能力。此外，公司表示，随着行业回暖、公司成本管控的加强以及市场份额的提升，毛利率有望逐步提升。
金融界2024-02-21
SK海力士将于3月大规模生产HBM3E 产业链公司有望受益
 go
环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂。在环氧塑封料方面，公司聚焦先进封装领域，充分结合先进封装的技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。目前已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SIP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。2022年公司高性能环氧模塑料收入占全部收入超过50%，占比持续提升，正逐步实现国产替代。公司颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，并且GMC技术上可以实现对日系两家公司产品的替代。公司相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。 2）联瑞新材：公司为国内无机填料和颗粒载体行业龙头。其持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。 GMC中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球形氧化铝，其中Low α球铝主要应用于高导热存储芯片封装等高端芯片封装领域。公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。 3）雅克科技：公司为全球领先前驱体供应商，HIGH-K、硅类、金属类前驱体产品覆盖先进1b DRAM、200X层以上NAND、3nm先进逻辑电路等。根据公司公告，雅克科技通过收购UP Chemical，成功跻身高端前驱体材料市场，深度绑定全球领先的储存芯片制造商海力士、三星电子。公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。AI驱动HBM市场扩容，带动ALD前驱体需求高增长。 4）壹石通：公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Low α球形二氧化硅、Low α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。其中，Low α球形二氧化硅产品的新增产能正在施工建设中；Low α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产，规划年产能200吨。在全球范围内，目前能达到Low α射线控制及磁性异物控制，同时在形貌控制上可以实现纳米级产品的企业较少，公司目前已完成研发Low α射线球形氧化铝产品，有望打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。
金融界2024-02-21

上一页
1
•••
996
997
998
999
1000
下一页

24小时热点

最新话题更多